复合环形天线的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种复合环形天线，其包括第一环形天线、第二环形天线，所述第一环形天线包括第一基板，所述第一基板上设有第一导电环、信号输入端及信号输出端，且信号输入端与第一导电环的输入端电性连接；所述第二环形天线堆叠于第一环形天线的一侧且包括第二基板，所述第二基板上设有第二导电环，且第二导电环的输入端电性连接第一导电环的输出端，第二导电环的输出端电性连接信号输出端,第二导电环与第一导电环中的电流回旋流向一致。本发明通过堆叠设计增加导电环的总匝数，不会因增加匝数而使内部环形面积变小，从而提高辐射效能。
【专利说明】复合环形天线
【【技术领域】】
[0001]本发明涉及一种复合环形天线，特别是一种提高辐射效能的复合环形天线。
【【背景技术】】
[0002]环形天线一般都是采用PCB当基板，基板上布设金属导电线并绕成环形，如圆形、方形、三角形等，以导体两端作为输出端的结构。绕制多圈(如螺旋状或重叠绕制)的称为多圈环天线。环可以是空心的或磁芯的；单匝的或多匝的。理论和实验证明，辐射场与环的面积、匝数和环上的电流成正比，与工作波长的平方和距离成反比；与环的形状关系不大。
[0003]现有环形天线以单层形式存在，为增强单层基板环形天线的辐射场，可在单层基板上设置较多的匝数，但是，匝数变多后，内部环形面积变小而影响辐射效能。
【
【发明内容】
】
[0004]本发明的主要目的在于提供一种提高辐射效能的复合环形天线。
[0005]本发明提供一种复合环形天线，其包括:
[0006]第一环形天线，其包括第一基板，所述第一基板上设有第一导电环、信号输入端及信号输出端，且信号输入端与第一导电环的输入端电性连接；
[0007]第二环形天线，其堆叠于第一环形天线的一侧且包括第二基板，所述第二基板上设有第二导电环，且第二导电环的输入端电性连接第一导电环的输出端，第二导电环的输出端电性连接信号输出端，第二导电环与第一导电环中的电流回旋流向一致。
[0008]特别地，所述第一基板与第二基板间隔而设。
[0009]特别地，第二导电环的输入端通过金属顶针电性连接第一导电环的输出端，第二导电环的输出端通过金属顶针电性连接信号输出端。
[0010]特别地，第二导电环的输入端通过线缆电性连接第一导电环的输出端，第二导电环的输出端通过线缆电性连接信号输出端。
[0011]特别地，所述第一基板与第二基板贴合，第二导电环的输入端通过焊点电性连接第一导电环的输出端，第二导电环的输出端通过焊点电性连接信号输出端，且焊点嵌入于第一基板与第二基板内。
[0012]本发明还提供一种复合环形天线，其包括:
[0013]第一环形天线，其包括第一基板，所述第一基板上设有第一导电环；
[0014]中间层环形天线，其堆叠于第一环形天线的一侧且包括中间层基板，所述中间层基板上设有中间层导电环；
[0015]第二环形天线，其堆叠于中间层环形天线的一侧且包括第二基板，所述第二基板上设有第二导电环，且第二导电环、中间层导电环与第一导电环组成串联回路，并产生一串联回路输入端与串联回路输出端，第二导电环、中间层导电环与第一导电环中的电流回旋流向一致；
[0016]信号输入端，其电性连接串联回路输入端；
[0017]信号输出端，其电性连接串联回路输出端。
[0018]所述复合环形天线包括两个或多个中间层环形天线。
[0019]特别地，所述复合环形天线为低频传输天线。
[0020]特别地，所述信号输入端与信号输出端设于第一基板、中间层基板或第二基板上。
[0021]与现有技术相比较，本发明通过堆叠设计增加导电环的总匝数，不会因增加匝数而使内部环形面积变小，从而提高辐射效能。
【【专利附图】
【附图说明】】
[0022]图1为本发明复合环形天线的第一种实施方式的结构示意图。
[0023]图2为图1的电路连接示意图。
[0024]图3为本发明复合环形天线的第二种实施方式的分解示意图。
[0025]图4为图3的组合示意图。
[0026]图5为图4的电路连接示意图。
【【具体实施方式】】
[0027]请参阅图1与图2所示，本发明提供一种复合环形天线，其应用于低频传输的电子装置上，于本实施例中，复合环形天线装设于平板电脑内，复合环形天线包括:
[0028]第一环形天线20，其包括第一基板21，所述第一基板21上设有第一导电环22、信号输入端23及信号输出端24,且信号输入端23与第一导电环22的输入端221电性连接；
[0029]第二环形天线30，其堆叠于第一环形天线20的一侧且包括第二基板31，所述第二基板31上设有第二导电环32,且第二导电环32的输入端321电性连接第一导电环22的输出端222,第二导电环32的输出端322电性连接信号输出端24，第二导电环32与第一导电环22中的电流回旋流向一致。
[0030]第一基板21与第二基板31之间可间隔而设，为保证复合环形天线的辐射效能，避免于第一基板21与第二基板31之间置放金属件。第一基板21与第二基板31也可直接贴合，以使复合环形天线堆叠成一体。
[0031 ] 不同基板的导电环之间的电性连接包括多种连接方式，例如，
[0032]第一种连接方式:若第一基板21与第二基板31间隔而设，第二导电环32的输入端321通过金属顶针电性连接第一导电环22的输出端222，第二导电环32的输出端322通过金属顶针电性连接信号输出端24。
[0033]第二种连接方式:若第一基板21与第二基板31间隔而设，第二导电环32的输入端321通过线缆(图未示)电性连接第一导电环22的输出端222，第二导电环32的输出端322通过线缆电性连接信号输出端24。
[0034]第三种连接方式:若第一基板21与第二基板31贴合,第二导电环32的输入端321通过焊点(图未示)电性连接第一导电环22的输出端222，第二导电环32的输出端322通过焊点电性连接信号输出端24，且焊点嵌入于第一基板21与第二基板31内。
[0035]电信号依序经由信号输入端23、第一导电环22的输入端221、第一导电环22的输出端222、第二导电环32的输入端321、第二导电环32的输出端322至信号输出端24,复合环形天线中导电环的总匝数为第一导电环22的匝数与第二导电环32的匝数之和，于本实施例中，第一导电环22的匝数为2匝，第二导电环32的匝数为2匝，则复合环形天线中导电环的总匝数为4匝。
[0036]请参阅图3、图4及图5所示，本发明还提供一种复合环形天线，其应用于低频传输的电子装置上且包括:
[0037]第一环形天线20，其包括第一基板21，所述第一基板21上设有第一导电环22 ；
[0038]中间层环形天线40，其堆叠于第一环形天线20的一侧且包括中间层基板41，所述中间层基板41上设有中间层导电环42 ；
[0039]第二环形天线30，其堆叠于中间层环形天线40的一侧且包括第二基板31，所述第二基板31上设有第二导电环32，且第二导电环32、中间层导电环42与第一导电环22组成串联回路，并产生一串联回路输入端与串联回路输出端，第二导电环32、中间层导电环42与第一导电环22中的电流回旋流向一致。
[0040]于本实施例中，所述信号输入端23与信号输出端24设于第一基板21、中间层基板41或第二基板31上，例如，所述信号输入端23与信号输出端24设于第一基板21上，第一导电环22的输入端221为串联回路输入端，串联回路输入端电性连接信号输入端23。第一导电环22的输出端222电性连接中间层导电环42的输入端421，中间层导电环42的输出端422电性连接第二导电环32的输入端321，第二导电环32的输出端322为串联回路输出端，串联回路输出端电性连接信号输出端24。此外，所述复合环形天线还可包括两个或多个中间层环形天线40。
[0041]电信号依序经由信号输入端23、第一导电环22的输入端221、第一导电环22的输出端222、中间层导电环42的输入端421、中间层导电环42的输出端422、第二导电环32的输入端321、第二导电环32的输出端322至信号输出端24，复合环形天线中导电环的总匝数为第一导电环22的匝数、中间层导电环42与第二导电环32的匝数之和，于本实施例中，第一导电环22的匝数为2匝，中间层导电环42的匝数为2匝，第二导电环32的匝数为2匝，则复合环形天线中导电环的总匝数为6匝。由此可以看出，在保证导电环的内部环形面积一定的情况下，层数越多，总匝数越多。
[0042]本发明通过堆叠设计增加导电环的总匝数，不会因增加匝数而使内部环形面积变小，从而提闻福射效能。
[0043]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本【技术领域】的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种复合环形天线；其特征在于包括: 第一环形天线，其包括第一基板，所述第一基板上设有第一导电环、信号输入端及信号输出端，且信号输入端与第一导电环的输入端电性连接； 第二环形天线，其堆叠于第一环形天线的一侧且包括第二基板，所述第二基板上设有第二导电环，且第二导电环的输入端电性连接第一导电环的输出端，第二导电环的输出端电性连接信号输出端，第二导电环与第一导电环中的电流回旋流向一致。
2.根据权利要求1所述的复合环形天线，其特征在于:所述第一基板与第二基板间隔而设。
3.根据权利要求2所述的复合环形天线，其特征在于:第二导电环的输入端通过金属顶针电性连接第一导电环的输出端，第二导电环的输出端通过金属顶针电性连接信号输出端。
4.根据权利要求2所述的复合环形天线，其特征在于:第二导电环的输入端通过线缆电性连接第一导电环的输出端，第二导电环的输出端通过线缆电性连接信号输出端。
5.根据权利要求1所述的复合环形天线，其特征在于:所述第一基板与第二基板贴合，第二导电环的输入端通过焊点电性连接第一导电环的输出端，第二导电环的输出端通过焊点电性连接信号输出端，且焊点嵌入于第一基板与第二基板内。
6.一种复合环形天线；其特征在于包括: 第一环形天线，其包括第一基板，所述第一基板上设有第一导电环； 中间层环形天线，其堆叠于第一环形天线的一侧且包括中间层基板，所述中间层基板上设有中间层导电环； 第二环形天线，其堆叠于中间层环形天线的一侧且包括第二基板，所述第二基板上设有第二导电环，且第二导电环、中间层导电环与第一导电环组成串联回路，并产生一串联回路输入端与串联回路输出端，第二导电环、中间层导电环与第一导电环中的电流回旋流向一致； 信号输入端，其电性连接串联回路输入端； 信号输出端，其电性连接串联回路输出端。
7.根据权利要求6所述的复合环形天线，其特征在于:所述复合环形天线包括两个或多个中间层环形天线。
8.根据权利要求6所述的复合环形天线，其特征在于:所述复合环形天线为低频传输天线。
9.根据权利要求6所述的复合环形天线，其特征在于:所述信号输入端与信号输出端设于第一基板、中间层基板或第二基板上。
【文档编号】H01Q7/00GK104167600SQ201310183076
【公开日】2014年11月26日 申请日期:2013年5月16日 优先权日:2013年5月16日
【发明者】邱建智 申请人:昆达电脑科技(昆山)有限公司, 神达电脑股份有限公司