显示装置及其封装方法
【专利摘要】本发明公开了一种显示装置及其封装方法，所述显示装置包括第一基板、第二基板和设置在第一基板和第二基板之间的玻璃粉，所述第一基板或/和第二基板上形成有金属层，所述第一基板与第二基板之间通过融化玻璃粉结合在一起。本发明显示装置的第一基板或/和第二基板上形成有金属层，由于金属相比较于玻璃粉吸收激光的性能明显增强，能有效提高工艺温度，加快玻璃粉的融化，减少虚焊的产生，提高了产品的良率。
【专利说明】显示装置及其封装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示器领域，具体是一种显示装置及其封装方法。
【背景技术】
[0002]AM-OLED (Active Matrix/Organic Light Emitting Diode,主动矩阵有机发光二极体面板)的封装方法有很多种，其中玻璃粉浆料(frit)封装由于其封装工艺简单，能够对应顶发射的器件结构，已经应用于量产。
[0003]玻璃粉浆料工艺是首先通过点胶或者印刷将玻璃粉材料涂覆在玻璃基板上，然后烘烤去除溶剂，将带有OLED器件的基板和带有玻璃粉材料的基板对位贴合。最后用激光将玻璃粉材料高温融化，这样就实现了上下基板的封装。现有的封装方法存在两个基板之间不牢固的情况，由于玻璃粉与玻璃基板之间的融合性不佳，容易造成两个基板的分离。
【发明内容】
[0004]为了解决现有的显示装置采用玻璃粉封装时存在玻璃粉与基板之间的融合性不佳，容易造成两个基板分离的问题。
[0005]本发明采用的技术方案是:一种显示装置，包括第一基板、第二基板和设置在第一基板和第二基板之间的玻璃粉，所述第一基板或/和第二基板上形成有金属层，所述第一基板与第二基板之间通过融化玻璃粉结合在一起。
[0006]优选地，所述金属层具有多个孔洞，所述洞孔为圆孔、方孔或者不规则形孔。
[0007]优选地，所述孔洞的孔径为0.1-0.9mm。
[0008]优选地，所述金属层由溅射镀膜工艺形成。
[0009]优选地，所述第一基板和第二基板之间的玻璃粉是由激光进行融化。
[0010]优选地，所述第一基板为TFT基板，所述第二基板为封装基板。
[0011]优选地，所述第一基板为阵列基板，所述第二基板为彩膜基板。
[0012]本发明还提供了一种显示装置的封装方法，包括:
[0013]提供第一基板和第二基板；
[0014]在第一基板或/和第二基板上形成金属层；
[0015]将第一基板和第二基板贴合在一起，并在第一基板和第二基板之间设置玻璃粉；
[0016]对玻璃粉进行融化，使得第一基板和第二基板结合在一起。
[0017]优选地，所述在第一基板或/和第二基板上形成金属层，形成的金属层具有洞孔。
[0018]优选地，所述对玻璃粉进行融化，进一步包括:采用激光对玻璃粉进行融化。
[0019]本发明的有益效果是:本发明显示装置的第一基板或/和第二基板上形成有金属层，由于金属相比较于玻璃粉吸收激光的性能明显增强，能有效提高工艺温度，使得玻璃粉融化更加充分，减少虚焊的产生，提高了产品的良率。
【专利附图】
【附图说明】[0020]图1为本发明第一种实施例的结构示意图；
[0021]图2为本发明第二种实施例的结构示意图；
[0022]图3为本发明一种设置在基板上的金属层的结构示意图；
[0023]图4为本发明对显示装置进行封装的结构示意图；
[0024]图5为本发明一种实施例的显示装置封装的流程图。
【具体实施方式】
[0025]为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0026]如图1所示，为本发明第一种实施例的结构示意图，该显示装置包括第一基板1、第二基板2和设置在第一基板和第二基板之间的玻璃粉3，所述第一基板上形成有金属层4，所述第一基板与第二基板之间通过融化玻璃粉结合在一起。本发明的第一基板上形成有金属层，由于金属相比较于玻璃粉更容易吸热，能有效提高工艺温度，加快玻璃粉的融化，减少虚焊的广生，提闻了广品的良率。
[0027]本发明的显示装置可以是液晶显示器或者OLED显示器，还可以是其他任何具有第一基板和第二基板并利用玻璃粉进行封装的显示器。如果该显示装置是液晶显示器，则第一、二基板对应的是阵列基板和彩膜基板。如果该显示装置是OLED显示器，则第一、二基板对应的是TFT基板和封装基板。
[0028]如图2所示，为本发明第二种实施例的结构示意图，该显示装置包括第一基板1、第二基板2和设置在第一基板和第二基板之间的玻璃粉3，所述第一基板和第二基板上都形成有金属层4,所述第一基板与第二基板之间通过激光融化玻璃粉融合在一起。
[0029]本发明的第一基板和第二基板上都形成有金属层，由于金属相比较于玻璃粉吸收激光的性能明显增强，能有效提高工艺温度，加快玻璃粉的融化，减少虚焊的产生，提高了广品的良率。
[0030]如图3所示，为本发明一种设置在基板上的金属层的结构示意图，所述金属层4具有多个孔洞41，可以是圆孔、方孔或者不规则形孔。优选地，所述孔洞的孔径为0.1-0.9mm。该洞孔的作用如下:玻璃粉材料涂覆在金属层上时候玻璃粉材料会漏进小孔，这样相当于在金属层的上面和内部都有玻璃粉材料，在激光融化的时候能有效提高玻璃粉的粘合强度。该金属层上的洞孔可以是连通的或者闭合的，可以是圆形、方形或者不规则形状。
[0031]本发明的金属层的位置与玻璃粉位置重合，金属层的宽度比玻璃粉宽度宽，例如可以是0.5-2_。此金属层的厚度为1000-5000埃,金属层的颜色为深色,优先选择使用的材料是TiAlTi (钛铝钛)、Mo (钥)、MoAlMo (钥铝钥)、Cu (铜)、MoA1A1Mo (钥铝铝钥)。该金属层可以在制作TFT基板的时候形成，同TFT的gate (栅电极)层或者SD层，或者单独工艺形成，可以采用磁控溅射镀膜工艺形成。金属层采用钛铝钛效果最佳，因为此材料耐热温度高，在激光照射的时候不容易融化。
[0032]如图4所示，为本发明对显示装置进行封装的结构示意图，本发明采用激光5照射玻璃粉，实现对玻璃粉进行融化，从而将两个基板结合在一起。激光的功率是根据金属层的厚度以及玻璃粉厚度决定，该金属层的厚度为2500埃时，焊接的激光波长采用700-900nm，功率为10-20W。[0033]如图5所示，为本发明一种实施例的显示装置封装的流程图，该显示装置的封装方法包括如下步骤:
[0034]步骤501:提供第一基板和第二基板；
[0035]步骤502:在第一基板或/和第二基板上形成金属层；
[0036]步骤503:将第一基板和第二基板贴合在一起，并在第一基板和第二基板之间设置玻璃粉；
[0037]步骤504:对玻璃粉进行融化，使得第一基板和第二基板结合在一起。
[0038]优选地，所述在第一基板或/和第二基板上形成金属层，形成的金属层具有洞孔。
[0039]优选地，所述对玻璃粉进行融化，进一步包括:采用激光对玻璃粉进行融化。
[0040]步骤503中，玻璃粉是通过点胶或者印刷涂覆在玻璃基板上，在第一基板制作完成之后，将第一基板放进真空腔室内，形成0LED，然后和带玻璃材料的封装盖板进行对合。最后用激光将玻璃粉材料高温融化，这样就实现了两个基板的封装。
[0041]上述技术方案在显示装置的第一基板或/和第二基板上形成有金属层，由于金属相比较于玻璃粉吸收激光的性能明显增强，能有效提高工艺温度，使得玻璃粉融化更加充分，减少虚焊的广生，提闻了广品的良率。
[0042]上述的【具体实施方式】仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的技术人员在本方法的启示下，在不脱离本方法宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可以作出很多变形，这些均属于本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种显示装置，其特征在于，包括第一基板、第二基板和设置在第一基板和第二基板之间的玻璃粉，所述第一基板或/和第二基板上形成有金属层，所述第一基板与第二基板之间通过融化玻璃粉结合在一起。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述金属层具有多个孔洞，所述洞孔为圆孔、方孔或者不规则形孔。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述孔洞的孔径为0.1-0.9_。
4.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述金属层由溅射镀膜工艺形成。
5.根据权利要求1-4任何一项所述的显示装置，其特征在于，所述第一基板和第二基板之间的玻璃粉是由激光进行融化。
6.根据权利要求1-4任何一项所述的显示装置，其特征在于，所述第一基板为TFT基板，所述第二基板为封装基板。
7.根据权利要求1-4任何一项所述的显示装置，其特征在于，所述第一基板为阵列基板，所述第二基板为彩膜基板。
8.—种显示装置的封装方法，其特征在于，包括: 提供第一基板和第二基板； 在第一基板或/和第二基板上形成金属层； 将第一基板和第二基板贴合在一起，并在第一基板和第二基板之间设置玻璃粉； 对玻璃粉进行融化，使得第一基板和第二基板结合在一起。
9.根据权利要求8所述的显示装置的封装方法，其特征在于，所述在第一基板或/和第二基板上形成金属层，形成的金属层具有洞孔。
10.根据权利要求8所述的显示装置的封装方法，其特征在于，所述对玻璃粉进行融化，进一步包括:采用激光对玻璃粉进行融化。
【文档编号】H01L51/56GK103681771SQ201310740936
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年12月27日 优先权日:2013年12月27日
【发明者】洪瑞 申请人:京东方科技集团股份有限公司