一种手机内置天线的制作方法
【专利摘要】一种手机内置天线，包括微带天线、支板，所述微带天线包括第一介质基材板和第一介质基材板下端面贴合的接地导电板，在第一介质基材板上开设有垂直贯穿第一介质基材板和接地导电板的第一定位孔，还开设有垂直贯穿第一介质基材板和接地导电板的第一扣孔；所述支板的下端面固定在电路板上，支板上设置匹配卡扣、定位柱和弹性支撑块；在按键板上，与第一扣孔相应的位置设置第二扣孔，与第一定位孔相应的位置设置第二定位孔，通过定位柱、第一定位孔、第二定位孔将微带天线和按键板顺序组合在一起，通过匹配卡扣依次穿过第一扣孔、第二扣孔进行锁止，利用弹性支撑块提供锁止时的支撑张力。最大限度节约了安装空间，并保证了微带天线的可靠性。
【专利说明】—种手机内置天线
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种天线安装结构，特别是涉及一种用于手机的微型天线安装结构。
【背景技术】
[0002]目前，手机内置天线体积较大，不能满足手机微型化、超薄化的需求，传统的手机天线采用二分之一波长模态提供GSM频带操作，这使得天线尺寸不易缩小。并且现有天线通过支架将天线卡扣固定在电路板上，而在电路板和按键板之间为了预留支架空间，不损坏天线结构，往往要保留一部分空间余量，造成手机按键板下方悬空造成安装空间浪费严重且连接不稳定，对于多频段手机来说导致天线占用空间进一步加大。
[0003]利用微带天线技术，有将天线尺寸和形状做进一步调整的可行性。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的是提供一种手机内置天线，解决手机内置天线安装空间浪费的技术问题。
[0005]本实用新型的手机内置天线，包括微带天线、支板，所述微带天线包括第一介质基材板和第一介质基材板下端面贴合的接地导电板，在第一介质基材板上开设有垂直贯穿第一介质基材板和接地导电板的第一定位孔，还开设有垂直贯穿第一介质基材板和接地导电板的第一扣孔；所述支板的下端面固定在电路板上，支板的上端面与第一扣孔相应的位置设置匹配卡扣，与第一定位孔相应的位置设置定位柱，在定位柱一侧设置弹性支撑块；在按键板上，与第一扣孔相应的位置设置第二扣孔，与第一定位孔相应的位置设置第二定位孔，通过定位柱、第一定位孔、第二定位孔将微带天线和按键板顺序组合在一起，通过匹配卡扣依次穿过第一扣孔、第二扣孔进行锁止，利用弹性支撑块提供锁止时的支撑张力。
[0006]所述第一介质基材板的左端面上连接第二介质基材板，在第二介质基材板的上端面设置有辐射金属环，辐射金属环为矩形环，靠近第一介质基材板一侧长边与短边连接处设置有缺口，形成辐射金属环的第一端和第二端；
[0007]还包括一个耦合金属片，耦合金属片为一矩形薄片，耦合金属片的一端固定在第二介质基材板的上端面，并伸入辐射金属环的缺口与短边平行，耦合金属片的另一端固定在第一介质基材板的上端面，与第一介质基材板上设置的匹配元件组件的一个连接端相连，匹配元件组件的另一个连接端通过信号线与第一介质基材板上设置的信号源连接。
[0008]所述辐射金属环缺口的第一端向辐射金属环内延长，延长部分与辐射金属环的短边平行。
[0009]所述辐射金属环缺口的第一端外侧，与接地点相应的第一介质基材板上端面设置有短路点，接地点与短路点间通过信号线连接。
[0010]本实用新型的手机内置天线稳定固定在按键板与电路板之间，利用微带天线的第一介质基材板和第二介质基材板的结构，最大限度节约了安装空间，并保证了微带天线的可靠性。
[0011]下面结合附图对本实用新型的实施例作进一步说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型手机内置天线的连接结构轴向示意图。
【具体实施方式】
[0013]如图1所示，本实施例中包括微带天线，微带天线包括矩形、绝缘的第一介质基材板01，和第一介质基材板01下端面贴合的接地导电板02，接地导电板02通过刻蚀方式形成，接地导电板02上设置有接地点03。
[0014]在第一介质基材板01的左端面上连接第二介质基材板04，在第二介质基材板04的上端面设置有辐射金属环05，辐射金属环05为矩形环，靠近第一介质基材板01 —侧长边与短边连接处设置有缺口，形成辐射金属环05的第一端06和第二端07。
[0015]还包括一个稱合金属片08,稱合金属片08为一矩形薄片，稱合金属片08的一端固定在第二介质基材板04的上端面，并伸入辐射金属环05的缺口与短边平行，耦合金属片08的另一端固定在第一介质基材板01的上端面，与第一介质基材板01上设置的匹配元件组件09的一个连接端相连，匹配元件组件09的另一个连接端通过信号线10与第一介质基材板01上设置的信号源11连接。匹配元件组件09采用的是通用元器件组成的通用匹配电路。
[0016]辐射金属环05缺口的第一端06向辐射金属环内延长，延长部分与辐射金属环05的短边平行。
[0017]辐射金属环05缺口的第一端06外侧，与接地点03相应的第一介质基材板01上端面设置有短路点12，接地点03与短路点12间通过信号线连接(图中信号线未画出)。
[0018]在第一介质基材板01上开设有垂直贯穿第一介质基材板01和接地导电板02的第一定位孔13,还开设有垂直贯穿第一介质基材板01和接地导电板02的第一扣孔14。
[0019]本实施例中还包括支板，支板的下端面固定在电路板上，支板的上端面与第一扣孔14相应的位置设置匹配卡扣15，与第一定位孔13相应的位置设置定位柱16，在定位柱16—侧设置弹性支撑块17。
[0020]在按键板上，与第一扣孔14相应的位置设置第二扣孔18，与第一定位孔13相应的位置设置第二定位孔19。
[0021]应用过程中通过定位柱16、第一定位孔13、第二定位孔19将微带天线和按键板顺序组合在一起，通过匹配卡扣15依次穿过第一扣孔14、第二扣孔18进行锁止，利用弹性支撑块17提供锁止时的支撑张力。通过本结构使内置天线稳定固定在按键板与电路板之间，并通过夹层结构最大限度节约安装空间。
[0022]该辐射金属环的长度为天线最低共振频率的四分之一波长，通过耦合金属片08电容耦合馈入方式，激发辐射金属环的四分之一波长共振模态，形成具有良好阻抗匹配的低频模态，而辐射金属环的二分之一波长及全波长共振模态则合成一宽频操作，并配合匹配元件组补偿此二模态的虚部阻抗，可形成具有良好阻抗匹配的高频模态，本结构的天线性能不受损失。[0023]以上所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型权利要求书确定的保护范围内。
【权利要求】
1.一种手机内置天线，包括微带天线、支板，其特征在于:所述微带天线包括第一介质基材板(Ol)和第一介质基材板(01)下端面贴合的接地导电板(02),在第一介质基材板(01)上开设有垂直贯穿第一介质基材板(01)和接地导电板(02)的第一定位孔(13)，还开设有垂直贯穿第一介质基材板(01)和接地导电板(02)的第一扣孔(14);所述支板的下端面固定在电路板上，支板的上端面与第一扣孔(14)相应的位置设置匹配卡扣(15)，与第一定位孔(13)相应的位置设置定位柱(16)，在定位柱(16)—侧设置弹性支撑块(17);在按键板上，与第一扣孔(14)相应的位置设置第二扣孔(18)，与第一定位孔(13)相应的位置设置第二定位孔(19),通过定位柱(16)、第一定位孔(13)、第二定位孔(19)将微带天线和按键板顺序组合在一起，通过匹配卡扣(15)依次穿过第一扣孔(14)、第二扣孔(18)进行锁止，利用弹性支撑块(17)提供锁止时的支撑张力。
2.根据权利要求1所述的手机内置天线，其特征在于:所述第一介质基材板(01)的左端面上连接第二介质基材板(04)，在第二介质基材板(04)的上端面设置有辐射金属环(05)，辐射金属环(05)为矩形环，靠近第一介质基材板(01) —侧长边与短边连接处设置有缺口，形成福射金属环(05)的第一端(06)和第二端(07)； 还包括一个稱合金属片(08),稱合金属片(08)为一矩形薄片,稱合金属片(08)的一端固定在第二介质基材板(04)的上端面，并伸入辐射金属环(05)的缺口与短边平行，耦合金属片(08)的另一端固定在第一介质基材板(01)的上端面，与第一介质基材板(01)上设置的匹配元件组件(09)的一个连接端相连，匹配元件组件(09)的另一个连接端通过信号线(10)与第一介质基材板(OI)上设置的信号源(11)连接。
3.根据权利要求2所述的手机内置天线，其特征在于:所述辐射金属环(05)缺口的第一端(06)向环内延长，延长部分与辐射金属环(05)的短边平行。
4.根据权利要求3所述的手机内置天线，其特征在于:所述辐射金属环(05)缺口的第一端(06)外侧，与接地点(03)相应的第一介质基材板(01)上端面设置有短路点(12)，接地点(03)与短路点(12)间通过信号线连接。
【文档编号】H01Q1/24GK203491377SQ201320588452
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年9月23日 优先权日:2013年9月23日
【发明者】沙巍 申请人:北京百纳威尔科技有限公司