一种半导体应变计硅片焊接定位吸盘的制作方法

文档序号:7027170阅读:176来源:国知局
一种半导体应变计硅片焊接定位吸盘的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种半导体应变计硅片焊接定位吸盘,包括有底座和安装在底座上的真空吸盘,底座与真空吸盘之间设有密闭的真空腔,真空腔周边设有夹紧在底座与真空吸盘之间的密封环,底座内设有与真空腔连通的气道,气道延伸至底座一侧,并安装有气嘴,真空吸盘上表面设为放置半导体应变计硅片的工作台,工作台上呈圆形阵列分布有若干连通至真空腔的气孔。本实用新型结构简单合理,安装使用方便,使用时外接真空泵将真空腔抽真空,进而能够将半导体应变计硅片稳定的吸紧在真空吸盘的工作台上,有效地提高了工件焊接时的稳定性,不易移动,保证了焊接点位置的精确度,成品合格率达到98%以上,并大幅提高了工作效率。
【专利说明】一种半导体应变计硅片焊接定位吸盘
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及传感器领域,具体为一种半导体应变计硅片焊接定位吸盘。
【背景技术】
[0002]半导体应变计硅片是将晶向的单晶硅切成所需厚度的大片,进行研磨到所需厚度进行抛光,按所需尺寸刻槽成长5mm、宽0.5mm、厚0.5mm的体积,再进行焊接 0.025mm黄金电级丝。现有技术中焊接操作时需将硅片放在玻璃板上焊接,而由于工件小、轻、薄、脆,因此无法将其稳定压紧,导致焊接时工件易产生移动,造成焊接点位置不准,严重时会造成产品报废。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是体一种半导体应变计硅片焊接定位吸盘,以解决现有技术中焊接操作时需将硅片放在玻璃板上焊接,而由于工件小、轻、薄、脆,因此无法将其稳定压紧,导致焊接时工件易产生移动,造成焊接点位置不准,严重时会造成产品报废的问题。
[0004]为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案为:
[0005]一种半导体应变计硅片焊接定位吸盘,其特征在于:包括有底座和安装在底座上的真空吸盘,所述底座与真空吸盘之间设有密闭的真空腔,所述真空腔周边设有夹紧在底座与真空吸盘之间的密封环,所述底座内设有与真空腔连通的气道,所述气道延伸至底座一侧,并安装有气嘴,所述真空吸盘上表面设为放置半导体应变计硅片的工作台,所述工作台上呈圆形阵列分布有若干连通至真空腔的气孔。
[0006]所述的一种半导体应变计硅片焊接定位吸盘,其特征在于:所述底座与真空吸盘周边对应分布有多个螺栓安装孔。
[0007]本实用新型的有益效果为:
[0008]本实用新型结构简单合理,安装使用方便,使用时外接真空泵将真空腔抽真空,进而能够将半导体应变计硅片稳定的吸紧在真空吸盘的工作台上,有效地提高了工件焊接时的稳定性,不易移动,保证了焊接点位置的精确度,成品合格率达到98%以上,并大幅提高了工作效率。
【专利附图】

【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的剖视图。
[0010]图2为本实用新型的俯视图。
[0011]图3为半导体应变计硅片的正视图。
[0012]图4为半导体应变计硅片的俯视图,图中10为黄金电级丝。
【具体实施方式】
[0013]如图1、图2、图3及图4所不,一种半导体应变计娃片焊接定位吸盘,包括有底座I和安装在底座I上的真空吸盘2,底座I与真空吸盘2之间设有密闭的真空腔3,真空腔3周边设有夹紧在底座I与真空吸盘2之间的密封环4,底座I内设有与真空腔3连通的气道5,气道5延伸至底座I 一侧,并安装有气嘴6,真空吸盘2上表面设为放置半导体应变计硅片7的工作台,工作台上呈圆形阵列分布有若干连通至真空腔3的气孔8。
[0014]底座I与真空吸盘2周边对应分布有多个螺栓安装孔9。
【权利要求】
1.一种半导体应变计硅片焊接定位吸盘,其特征在于:包括有底座和安装在底座上的真空吸盘,所述底座与真空吸盘之间设有密闭的真空腔,所述真空腔周边设有夹紧在底座与真空吸盘之间的密封环,所述底座内设有与真空腔连通的气道,所述气道延伸至底座一侦U,并安装有气嘴,所述真空吸盘上表面设为放置半导体应变计硅片的工作台,所述工作台上呈圆形阵列分布有若干连通至真空腔的气孔。
2.根据权利要求1所述的一种半导体应变计硅片焊接定位吸盘,其特征在于:所述底座与真空吸盘周边对应分布有多个螺栓安装孔。
【文档编号】H01L21/683GK203617263SQ201320645543
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2013年10月18日 优先权日:2013年10月18日
【发明者】黄若丰 申请人:蚌埠天光传感器有限公司
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