一种条形led模组的结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于LED照明领域，涉及一种条形LED模组的结构，其特征在于它包括基板，长条形，具有一平整的上表面；LED芯片，固定于所述上表面；连接体，连接于所述LED芯片的电极，将该LED芯片连接为完整的负载回路；以及荧光层，配合于所述基板的上表面，覆盖所述LED芯片和连接体；其中，所述基板的上表面其长边边缘横截面为圆角。本方案具有快速成型的特点，LED模组具有完整的照明光输出功能。圆角的形态使荧光层在喷涂成型时依靠自身张力限制在上表面的边缘内，防止荧光层因为溢出导致的形状不规则、发光体不均匀的情况，特别适合于快速涂刷的工艺，保障了模组成型的高效率。
【专利说明】一种条形LED模组的结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明领域的部件，具体是一种条形LED模组的结构。
【背景技术】
[0002]LED已经开始普及于照明领域，其高发光效率、机械可靠性、安全光谱等等优良的性能使得大量LED光源的灯具开始替代传统白炽灯、荧光灯制造的灯具。但LED在这类灯具中仍具有其缺陷，其中一个比较明显的问题是LED发光体积小，单光源光通量低，因此当需要足够光通量的灯具时，必然需要将多个LED光源密集分布于基板上，占据一定面积的发光面，才能获得类似传统光源的大面积发光效果。
[0003]其中有一类常见的类型就是用于替代长管形荧光灯具的LED灯具，其LED光源往往密集分布于长条形LED模组上，模拟长管发光的形状。考虑到长管荧光灯具较大的光通量，其LED光源的数量较多。传统的方式采用多颗封装的LED光源颗粒用SMT工艺等方式焊接于长条基板上构成LED模组。这种方法光效低、散热效果不好，而且无法省略单个LED的封装成本，而且加工速度慢。
实用新型内容
[0004]针对现有长条形LED模组光效低、散热效果不好，加工速度慢、单个封装成本高的缺陷，本实用新型提出一种条形LED模组的结构，其技术方案如下:
[0005]一种条形LED模组的结构，它包括:
[0006]基板，长条形，具有一平整的上表面；
[0007]LED芯片，固定于所述上表面；
[0008]连接体，连接于所述LED芯片的电极，将该LED芯片连接为完整的负载回路；以及
[0009]荧光层，配合于所述基板的上表面，覆盖所述LED芯片和连接体；
[0010]其中，所述基板的上表面其长边边缘横截面为圆角。
[0011]作为本方案的改进，可以有如下的体现:
[0012]较佳实施例中，所述基板为单层结构。
[0013]较佳实施例中，所述连接体形态为跨接于该LED芯片的邦定线，其在所述LED芯片之间的部分悬空于所述上表面。
[0014]较佳实施例中，所述基板的上表面其长边边缘结构为冲压成型的收缩边缘结构。
[0015]较佳实施例中，所述基板的上表面在其长度方向的两端位置还具有约束该荧光层长度的围墙胶体，该围墙胶体贯穿该上表面的宽度方向，配合于该上表面。
[0016]本方案带来的有益效果有:
[0017]1.具有快速成型的特点，LED模组具有完整的照明光输出功能。圆角的形态使荧光层在喷涂成型时依靠自身张力限制在上表面的边缘内，防止荧光层因为溢出导致的形状不规则、发光体不均匀的情况，特别适合于快速涂刷的工艺，保障了模组成型的高效率。
[0018]2.本结构层级少，导热路径短，可获得较高的光效和良好的散热效果，省略了 LED芯片的单个封装要求，节省了成本。、
【专利附图】
【附图说明】
[0019]以下结合附图实施例对本实用新型作进一步说明:
[0020]图1是本实用新型一实施例的俯视示意图；
[0021]图2是图1中AA部分的剖视示意图；
[0022]图3是图1中BB部分的剖视示意图。
【具体实施方式】
[0023]如图1至图3所示，本实用新型一实施例的示意图；
[0024]本方案一种条形LED模组的结构，它包括一个长条形的基板10，该基板10为通体金属材料，具有良好的导热和反光效果。它具有一平整的上表面12 ;在上表面12上固定有LED芯片20，两者之间具有绝缘胶21。
[0025]LED芯片20的电极部分朝上，连接体30连接于各个LED芯片20的电极，根据其串、并联的需求，将该LED芯片20连接为完整的负载回路。在整个基板10的上表面12配合有一层荧光层50，该荧光层50覆盖了 LED芯片20和连接体30。特别地，在基板10的上表面12其长边边缘横截面为圆角11。
[0026]本方案具有快速成型的特点，首先LED芯片20直接贴装于导电导热的基板10就完成了其固定和散热的设置；然后连接体30使所有LED芯片20完成电气连接，构成完整负载回路；最后荧光层50覆盖在其上完成光学和光谱方面的处理，使该LED模组具有完整的照明光输出功能。圆角11的形态使荧光层50在喷涂成型时依靠自身张力限制在上表面12的边缘内，防止荧光层50因为溢出导致的形状不规则、发光体不均匀的情况，特别适合于快速涂刷的工艺，保障了模组成型的高效率。另一方面，本结构层级少，导热路径短，可获得较高的光效和良好的散热效果，省略了 LED芯片20的单个封装要求，节省了成本。
[0027]本方案还具有其他一些特点:
[0028]基板10为单层金属的结构。进一步削减了基板10的成本和结构，使其导热效果、机械强度等得到保证。连接体30形态为跨接于该LED芯片20的邦定线，其在LED芯片20之间的部分悬空于上表面12，该结构使整个模组的成型工艺时间进一步缩短，因为LED芯片20的电连接部分可以用打线设备实现快速打线连接，配合荧光层50的整体涂刷工艺，可在短时间内大面积成型模组，具有批量生产的优势。
[0029]考虑到圆角11的成型速度，基板10的上表面12其长边边缘结构为冲压成型的收缩边缘结构，即基板10在成型时其冲压模具是从上而下冲压成型，其圆角11即可成型，该形状不需要打磨，为基板10上表面12边缘收缩的形状，一致性好。
[0030]在基板10的上表面12，其长度方向的两端位置还具有约束该荧光层50长度的围墙胶体60，该围墙胶体60贯穿该上表面12的宽度方向，配合于该上表面，配合上述的边缘，整个上表面12对荧光层具有约束的效果，因此，在大批量同时生产时荧光层50成型的一致性好。
[0031]以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能依此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖的范围内。
【权利要求】
1.一种条形LED模组的结构，其特征在于:它包括: 基板，长条形，具有一平整的上表面； LED芯片，固定于所述上表面； 连接体，连接于所述LED芯片的电极，将该LED芯片连接为完整的负载回路；以及 荧光层，配合于所述基板的上表面，覆盖所述LED芯片和连接体； 其中，所述基板的上表面其长边边缘横截面为圆角。
2.根据权利要求1所述一种条形LED模组的结构，其特征在于:所述基板为单层结构。
3.根据权利要求1所述一种条形LED模组的结构，其特征在于:所述连接体形态为跨接于该LED芯片的邦定线，其在所述LED芯片之间的部分悬空于所述上表面。
4.根据权利要求1或2或3所述一种条形LED模组的结构，其特征在于:所述基板的上表面其长边边缘结构为冲压成型的收缩边缘结构。
5.根据权利要求4所述一种条形LED模组的结构，其特征在于:所述基板的上表面在其长度方向的两端位置还具有约束该荧光层长度的围墙胶体，该围墙胶体贯穿该上表面的宽度方向，配合于该上表面。
【文档编号】H01L33/64GK203596350SQ201320747043
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2013年11月21日 优先权日:2013年11月21日
【发明者】吴鼎鼎 申请人:福建省万邦光电科技有限公司