天线和终端的制造方法与工艺

技术特征：
1.一种天线，其特征在于，包括：第一天线枝节、第二天线枝节、第三天线枝节、馈电枝节和接地枝节；其中，所述馈电枝节的第一端分别与所述第一天线枝节的第一端、所述第二天线枝节的第一端、所述第三天线枝节的第一端电连接，所述馈电枝节的第二端与印制电路板PCB上的天线馈电端电连接，所述接地枝节的第一端与所述第三天线枝节的第二端电连接，所述接地枝节的第二端与所述PCB上的接地端电连接；所述第一天线枝节与所述馈电枝节、所述接地枝节构成第一PIFA天线，所述第一PIFA天线用于产生第一谐振频率；所述第二天线枝节与所述馈电枝节、所述接地枝节构成第二PIFA天线，所述第二PIFA天线用于产生第二谐振频率；所述第三天线枝节、所述馈电枝节和所述接地枝节构成环形天线，所述环形天线用于产生第三谐振频率，其中，所述环形天线的电尺寸为所述第三谐振频率对应波长的1/2；所述第一天线枝节、所述第二天线枝节和所述第三天线枝节为型结构，所述第三天线枝节的第一端分别与所述第一天线枝节的第一端和所述第二天线枝节的第一端电连接。2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第一天线枝节、所述第二天线枝节和所述第三天线枝节所在的平面与所述PCB之间的垂直高度在3mm-5mm之间。3.根据权利要求1或2所述的天线，其特征在于，所述天线位于由终端的前盖和后盖形成的腔体内，所述天线还包括天线支架，所述PCB和所述天线支架位于所述腔体内，其中，所述天线支架设置在所述PCB的面向所述后盖的一面，所述第一天线枝节、所述第二天线枝节和所述第三天线枝节设置在所述天线支架的面向所述后盖的一面。4.根据权利要求1或2所述的天线，其特征在于，所述天线位于由终端的前盖和后盖形成的腔体内，所述PCB位于所述腔体内，所述第一天线枝节、所述第二天线枝节和所述第三天线枝节设置在所述后盖的面向所述PCB的一面。5.根据权利要求1或2所述的天线，其特征在于，所述第二天线枝节位于所述PCB的第一边缘侧，所述第三天线枝节位于所述PCB的第二边缘侧。6.一种天线，其特征在于，包括：第一天线枝节、第二天线枝节、第三天线枝节、馈电枝节和接地枝节；其中，所述馈电枝节的第一端分别与所述第一天线枝节的第一端、所述第二天线枝节的第一端、所述第三天线枝节的第一端电连接，所述馈电枝节的第二端与印制电路板PCB上的天线馈电端电连接，所述接地枝节的第一端与所述第三天线枝节的第二端电连接，所述接地枝节的第二端与所述PCB上的接地端电连接；所述第一天线枝节与所述馈电枝节、所述接地枝节构成第一PIFA天线，所述第一PIFA天线用于产生第一谐振频率；所述第二天线枝节与所述馈电枝节、所述接地枝节构成第二PIFA天线，所述第二PIFA天线用于产生第二谐振频率；所述第三天线枝节、所述馈电枝节和所述接地枝节构成环形天线，所述环形天线用于产生第三谐振频率，其中，所述环形天线的电尺寸为所述第三谐振频率对应波长的1/2；所述第一天线枝节、所述第二天线枝节和所述第三天线枝节为型结构，所述第三天线枝节的第一端与所述第一天线枝节的第一端以及所述第二天线枝节的第一端齐平。7.根据权利要求6所述的天线，其特征在于，所述第一天线枝节、所述第二天线枝节和所述第三天线枝节所在的平面与所述PCB之间的垂直高度在3mm-5mm之间。8.根据权利要求6或7所述的天线，其特征在于，所述天线位于由终端的前盖和后盖形成的腔体内，所述天线还包括天线支架，所述PCB和所述天线支架位于所述腔体内，其中，所述天线支架设置在所述PCB的面向所述后盖的一面，所述第一天线枝节、所述第二天线枝节和所述第三天线枝节设置在所述天线支架的面向所述后盖的一面。9.根据权利要求6或7所述的天线，其特征在于，所述天线位于由终端的前盖和后盖形成的腔体内，所述PCB位于所述腔体内，所述第一天线枝节、所述第二天线枝节和所述第三天线枝节设置在所述后盖的面向所述PCB的一面。10.根据权利要求6或7所述的天线，其特征在于，所述天线位于所述PCB的任一边缘侧。11.一种终端，其特征在于，包括：射频处理单元、基带处理单元和天线；其中，所述天线包括第一天线枝节、第二天线枝节、第三天线枝节、馈电枝节和接地枝节；其中，所述馈电枝节的第一端分别与所述第一天线枝节的第一端、所述第二天线枝节的第一端、所述第三天线枝节的第一端电连接，所述馈电枝节的第二端与PCB上的天线馈电端电连接，所述接地枝节的第一端与所述第三天线枝节的第二端电连接，所述接地枝节的第二端与所述PCB上的接地端电连接；所述第一天线枝节与所述馈电枝节、所述接地枝节构成第一PIFA天线，所述第一PIFA天线用于产生第一谐振频率；所述第二天线枝节与所述馈电枝节、所述接地枝节构成第二PIFA天线，所述第二PIFA天线用于产生第二谐振频率；所述第三天线枝节、所述馈电枝节和所述接地枝节构成环形天线，所述环形天线用于产生第三谐振频率，其中，所述环形天线的电尺寸为所述第三谐振频率对应波长的1/2；所述天线，用于将接收到的无线信号传输给所述射频处理单元，或者将射频处理单元的发射信号转换为电磁波，发送出去；所述射频处理单元，用于对所述天线接收到的无线信号进行选频、放大、下变频处理，并将其转换成中频信号或基带信号发送给所述基带处理单元，或者，用于将所述基带处理单元发送的基带信号或中频信号经过上变频、放大，通过所述天线发送出去；所述基带处理单元，对接收到的所述中频信号或所述基带信号进行处理；所述第一天线枝节、所述第二天线枝节和所述第三天线枝节为型结构，所述第三天线枝节的第一端分别与所述第一天线枝节的第一端和所述第二天线枝节的第一端电连接。12.根据权利要求11所述的终端，其特征在于，所述第一天线枝节、所述第二天线枝节和所述第三天线枝节所在的平面与所述PCB之间的垂直高度在3mm-5mm之间。13.根据权利要求11或12所述的终端，其特征在于，所述天线位于由所述终端的前盖和后盖形成的腔体内，所述天线还包括天线支架，所述PCB和所述天线支架位于所述腔体内，其中，所述天线支架设置在所述PCB的面向所述后盖的一面，所述第一天线枝节、所述第二天线枝节和所述第三天线枝节设置在所述天线支架的面向所述后盖的一面。14.根据权利要求11或12所述的终端，其特征在于，所述天线位于由终端的前盖和后盖形成的腔体内，所述PCB位于所述腔体内，所述第一天线枝节、所述第二天线枝节和所述第三天线枝节设置在所述后盖的面向所述PCB的一面。15.根据权利要求11或12所述的终端，其特征在于，所述第二天线枝节位于所述PCB的第一边缘侧，所述第三天线枝节位于所述PCB的第二边缘侧。16.一种终端，其特征在于，包括：射频处理单元、基带处理单元和天线；其中，所述天线包括第一天线枝节、第二天线枝节、第三天线枝节、馈电枝节和接地枝节；其中，所述馈电枝节的第一端分别与所述第一天线枝节的第一端、所述第二天线枝节的第一端、所述第三天线枝节的第一端电连接，所述馈电枝节的第二端与PCB上的天线馈电端电连接，所述接地枝节的第一端与所述第三天线枝节的第二端电连接，所述接地枝节的第二端与所述PCB上的接地端电连接；所述第一天线枝节与所述馈电枝节、所述接地枝节构成第一PIFA天线，所述第一PIFA天线用于产生第一谐振频率；所述第二天线枝节与所述馈电枝节、所述接地枝节构成第二PIFA天线，所述第二PIFA天线用于产生第二谐振频率；所述第三天线枝节、所述馈电枝节和所述接地枝节构成环形天线，所述环形天线用于产生第三谐振频率，其中，所述环形天线的电尺寸为所述第三谐振频率对应波长的1/2；所述天线，用于将接收到的无线信号传输给所述射频处理单元，或者将射频处理单元的发射信号转换为电磁波，发送出去；所述射频处理单元，用于对所述天线接收到的无线信号进行选频、放大、下变频处理，并将其转换成中频信号或基带信号发送给所述基带处理单元，或者，用于将所述基带处理单元发送的基带信号或中频信号经过上变频、放大，通过所述天线发送出去；所述基带处理单元，对接收到的所述中频信号或所述基带信号进行处理；所述第一天线枝节、所述第二天线枝节和所述第三天线枝节为型结构，所述第三天线枝节的第一端与所述第一天线枝节的第一端以及所述第二天线枝节的第一端齐平。17.根据权利要求16所述的终端，其特征在于，所述第一天线枝节、所述第二天线枝节和所述第三天线枝节所在的平面与所述PCB之间的垂直高度在3mm-5mm之间。18.根据权利要求16或17所述的终端，其特征在于，所述天线位于由所述终端的前盖和后盖形成的腔体内，所述天线还包括天线支架，所述PCB和所述天线支架位于所述腔体内，其中，所述天线支架设置在所述PCB的面向所述后盖的一面，所述第一天线枝节、所述第二天线枝节和所述第三天线枝节设置在所述天线支架的面向所述后盖的一面。19.根据权利要求16或17所述的终端，其特征在于，所述天线位于由终端的前盖和后盖形成的腔体内，所述PCB位于所述腔体内，所述第一天线枝节、所述第二天线枝节和所述第三天线枝节设置在所述后盖的面向所述PCB的一面。20.根据权利要求16或17所述的终端，其特征在于，所述天线位于所述PCB的任一边缘侧。