一种cob绑定线测试方法

一种cob绑定线测试方法
【专利摘要】本发明公开了一种COB绑定线测试方法，所述测试方法包括，将确定COB绑定线正常的线路板放置到冶具上；使用通短路测试仪测量确定COB绑定线正常的线路板上各个绑定线之间的阻抗，设定并保存各个绑定线之间的阻抗的误差范围；将待测试线路板放置到冶具上，待测试线路板与确定COB绑定线正常的线路板的电路设计相同；使用通短路测试仪测量待测试线路板上各个绑定线之间的阻抗，并分别与已保存的各个绑定线之间的阻抗的误差范围作比较；根据比较结果确定是否进行绑定线故障报警。本发明通过测量线路板上所有COB绑定线之间的阻抗来完成COB绑定线的测试，测试成本低廉，测试结果简单明了。
【专利说明】一种COB绑定线测试方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及COB测试领域，尤其涉及一种COB绑定线测试方法。
【背景技术】
[0002]COB JPChip On Board，板上芯片封装，是电子领域中常用的一种芯片封装技术。COB的工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂，一般用掺银颗粒的环氧树脂，覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接，即将半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。裸芯片技术除了 COB技术之外,另一种是倒装片技术,即Flip Chip。
[0003]现有技术中，对于采用COB封装技术的电子产品的芯片来说，在COB工艺中的绑线过程中会有一些如断线、卷线或假焊等不良现象而导致芯片故障，所以芯片级封装都要进行性能检测。目前COB厂商大多采用目检加功能测试的方法，该方法人为因素较多，例如测试人员的经验、疲劳等都会对测试结果造成影响，测试精度不高，并需要大量的有经验的测试人员，测试成本居高不下。
[0004]因此，需要一种新的COB绑定线测试方法，通过电子设备直接提供COB绑定线的测试结果，不需要有经验的测试人员，提高测试的准确性，降低测试的成本。

【发明内容】

[0005]针对现有COB绑定线测试方法人为因素较多而造成的测试结果不准且成本较高的技术问题，本发明提供了一种新的COB绑定线测试方法，采用通短路测试仪测量线路板上所有绑定线之间的阻抗来完成COB绑定线的测试，这种测试方法简便可靠，成本低廉，测试人员只需查看测试结果输出即可。
[0006]为了实现上述目的，本发明提供了一种COB绑定线测试方法，所述测试方法包括，将确定COB绑定线正常的线路板放置到冶具上；使用通短路测试仪测量确定COB绑定线正常的线路板上各个绑定线之间的阻抗，设定并保存各个绑定线之间的阻抗的误差范围；将待测试线路板放置到冶具上，待测试线路板与确定COB绑定线正常的线路板的电路设计相同；使用通短路测试仪测量待测试线路板上各个绑定线之间的阻抗，并分别与已保存的各个绑定线之间的阻抗的误差范围作比较；当待测试线路板上绑定线之间的阻抗在对应的已保存的绑定线之间的阻抗的误差范围之内时，通短路测试仪控制警报设备发出测试通过的正常信号，当待测试线路板上绑定线之间的阻抗在对应的已保存的绑定线之间的阻抗的误差范围之外时，通短路测试仪控制警报设备发出测试未通过的警示信号。
[0007]可选地，所述设定并保存各个绑定线之间的阻抗的误差范围包括，使用通短路测试仪上的输入设备设定各个绑定线之间的阻抗的误差范围。
[0008]可选地，所述设定并保存各个绑定线之间的阻抗的误差范围包括，使用通短路测试仪上的存储器保存各个绑定线之间的阻抗的误差范围。[0009]可选地，所述通短路测试仪还包括显示器，用于在通短路测试仪测量到线路板上的绑定线之间的阻抗之后，显示测量到的阻抗。
[0010]可选地，所述警报设备为报警灯或蜂鸣器。
[0011]本发明由于采用了上述技术方案，从而具有以下优点:本发明的COB绑定线测试方法，改造了现有技术中COB绑定线测试方法，通过通短路测试仪对冶具上的待测线路板所有COB绑定线进行阻抗测试，使用警报设备及时进行COB绑定线故障报警，测试结果简单明了，整个测试过程不需要人为干涉，使用的测试设备具有较高的性价比。
【专利附图】

【附图说明】
[0012]图1是本发明一种COB绑定线测试方法的方法流程图；
[0013]图2是本发明一种COB绑定线测试方法所使用的通短路测试仪的结构方框图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本发明的【具体实施方式】做详细的说明。
[0015]首先，请参考图1，图1为本发明一种COB绑定线测试方法的方法流程图，所述测试方法包括下列步骤:
[0016]步骤101:将确定COB绑定线正常的线路板放置到冶具上；
[0017]步骤102:使用通短路测试仪测量确定COB绑定线正常的线路板上各个绑定线之间的阻抗，设定并保存各个绑定线之间的阻抗的误差范围；
[0018]步骤103:将待测试线路板放置到冶具上，待测试线路板与确定COB绑定线正常的线路板的电路设计相同；
[0019]步骤104:使用通短路测试仪测量待测试线路板上各个绑定线之间的阻抗，并分别与已保存的各个绑定线之间的阻抗的误差范围作比较；
[0020]步骤105:当待测试线路板上绑定线之间的阻抗在对应的已保存的绑定线之间的阻抗的误差范围之内时，通短路测试仪控制警报设备发出测试通过的正常信号，当待测试线路板上绑定线之间的阻抗在对应的已保存的绑定线之间的阻抗的误差范围之外时，通短路测试仪控制警报设备发出测试未通过的警示信号。
[0021]其中，在步骤102中，所述设定并保存各个绑定线之间的阻抗的误差范围包括，使用通短路测试仪上的输入设备设定各个绑定线之间的阻抗的误差范围，使用通短路测试仪上的存储器保存各个绑定线之间的阻抗的误差范围；所述通短路测试仪还可以包括显示器，用于在通短路测试仪测量到线路板上的绑定线之间的阻抗之后，显示测量到的阻抗；所述警报设备可以为报警灯或蜂鸣器。
[0022]另外，COB的主要焊接方法有以下几种:1、热压焊，利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起，其原理是通过加热和加压力，使焊区发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG ;2、超声焊，超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动Al丝在被焊区的金属化层表面迅速摩擦，使Al丝和Al膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了 Al层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形；3、金丝焊，球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊，而且他操作方便、灵活、焊点牢固，直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07?0.09N/点，又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上，金丝焊的主要键合材料为金线焊头，为球形，故为球焊。
[0023]另外，COB封装流程如下，第一步:扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶；第二步:背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆，点银浆适用于散装LED芯片，采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上；第三步:将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上；第四步:将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出，如果有LED芯片绑定，则需要以上几个步骤，如果只有IC芯片绑定则取消以上步骤；第五步:粘芯片，用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶，再用防静电设备将IC裸片正确放在红胶或黑胶上；第六步:烘干，将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化；第七步:绑定，采用铝丝焊线机将晶片与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接；第八步:前测，使用专用检测工具检测COB板，将不合格的板子重新返修；第九步:点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到绑定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装；第十步:固化，将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间；第十一步:后测，将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。与其它封装技术相比，COB技术价格低廉、节约空间、工艺成熟，在电子设计中应用广泛。
[0024]接着，继续参考图2对本发明进行说明，图2是本发明一种COB绑定线测试方法所使用的通短路测试仪的结构方框图，通短路测试仪2包括输入设备21、存储器22和显示器23，输入设备21和存储器22连接，输入设备21用于设定各个绑定线之间的阻抗的误差范围，存储器22用于保存各个绑定线之间的阻抗的误差范围以用于与待测试线路板上各个绑定线之间的阻抗进行比较，显示器23用于显示各种数值，包括通短路测试仪测量的待测试线路板、确定COB绑定线正常的线路板上各个绑定线之间的阻抗值。
[0025]本领域技术人员应该认识到，上述的【具体实施方式】只是示例性的，是为了使本领域技术人员能够更好的理解本专利内容，不应理解为是对本专利保护范围的限制，只要是根据本专利所揭示精神所作的任何等同变更或修饰，均落入本专利保护范围。
【权利要求】
1.一种COB绑定线测试方法，其特征在于，所述测试方法包括: 将确定COB绑定线正常的线路板放置到冶具上； 使用通短路测试仪测量确定COB绑定线正常的线路板上各个绑定线之间的阻抗，设定并保存各个绑定线之间的阻抗的误差范围； 将待测试线路板放置到冶具上，待测试线路板与确定COB绑定线正常的线路板的电路设计相同； 使用通短路测试仪测量待测试线路板上各个绑定线之间的阻抗，并分别与已保存的各个绑定线之间的阻抗的误差范围作比较； 当待测试线路板上绑定线之间的阻抗在对应的已保存的绑定线之间的阻抗的误差范围之内时，通短路测试仪控制警报设备发出测试通过的正常信号，当待测试线路板上绑定线之间的阻抗在对应的已保存的绑定线之间的阻抗的误差范围之外时，通短路测试仪控制警报设备发出测试未通过的警示信号。
2.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于: 所述设定并保存各个绑定线之间的阻抗的误差范围包括，使用通短路测试仪上的输入设备设定各个绑定线之间的阻抗的误差范围。
3.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于: 所述设定并保存各个绑定线之间的阻抗的误差范围包括，使用通短路测试仪上的存储器保存各个绑定线之间的阻抗的误差范围。
4.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于: 所述通短路测试仪还包括显示器，用于在通短路测试仪测量到线路板上的绑定线之间的阻抗之后，显示测量到的阻抗。
5.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于: 所述警报设备为报警灯或蜂鸣器。
【文档编号】H01L21/66GK103779251SQ201410005939
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2014年1月7日 优先权日:2014年1月7日
【发明者】谈剑锋, 王君, 马碟飞 申请人:上海众人网络安全技术有限公司