一种腔体滤波器、双工器和合路器用盖板的制作方法

文档序号:7073889阅读:327来源:国知局
一种腔体滤波器、双工器和合路器用盖板的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于微波通信设备【技术领域】,具体涉及一种腔体滤波器、双工器和合路器用盖板。它包括盖板,所述盖板上设有用于与调试螺杆连接的螺纹孔,所述盖板一侧设有与螺纹孔同轴的翻边,翻边内设有螺纹,所述盖板与翻边为一体结构,所述翻边为外径由大到小的渐变结构,所述翻边外表面与盖板表面之间的夹角为85-89°,所述翻边外表面与盖板表面、翻边底面的交接处均圆滑过渡。本实用新型腔体滤波器、双工器和合路器用盖板的盖板,其厚度更薄,降低了产品重量,节省了材料,成本更低;在盖板上设置了翻边,增加了调试螺杆与盖板的连接强度,提高了产品性能。
【专利说明】一种腔体滤波器、双工器和合路器用盖板

【技术领域】
[0001]本实用新型属于微波通信设备【技术领域】,具体涉及一种腔体滤波器、
[0002]双工器和合路器用盖板。

【背景技术】
[0003]通常滤波器、双工器和合路器由腔体、谐振杆、调试螺杆和盖板等组成,盖板设置于腔体上方,通过螺钉或其它方法与其密封。现有的盖板为了保证与调试螺杆有效的螺纹连接,通常采用2-3_厚的盖板制作而成。随着通讯技术发展,对射频器件双工器,滤波器和合路器小型化要求越来越高,现有滤波器的盖板设计已满足不了由小型化带来的产品体积减小、重量轻、成本底的要求。


【发明内容】

[0004]本实用新型的目的就是为了解决上述【背景技术】存在的不足,提供一种结构简单、成本低的腔体滤波器、双工器和合路器用盖板。
[0005]本实用新型采用的技术方案是:一种腔体滤波器、双工器和合路器用盖板,包括盖板,所述盖板上设有用于与调试螺杆连接的螺纹孔,所述盖板一侧设有与螺纹孔同轴的翻边,翻边内设有螺纹,所述盖板与翻边为一体结构,所述翻边为外径由大到小的渐变结构,所述翻边外表面与盖板表面之间的夹角为85-89°,所述翻边外表面与盖板表面、翻边底面的交接处均圆滑过渡。
[0006]进一步地,所述盖板厚度为1-1.7mm,翻边厚度为1_1.5mm。
[0007]本实用新型腔体滤波器、双工器和合路器用的盖板,与现有技术相比,其厚度更薄,降低了产品重量,节省了材料,成本更低;在盖板上设置了翻边,增加了调试螺杆与盖板的连接强度,提高了产品性能,且翻边采用性较强的模具拉伸翻边工艺制作而成,实现方法简单,成本低,易于批量生产。

【专利附图】

【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的结构示意图。
[0009]图2为本实用新型的剖面图。
[0010]图3为图3中I处放大图。
[0011]图4为本实用新型应用于腔体滤波器上的示意图。

【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明,便于清楚地了解本实用新型,但它们不对本实用新型构成限定。
[0013]如图1-3所示,本实用新型包括盖板1,盖板I上设有用于与调试螺杆连接的螺纹孔2,所述盖板I材料采用铝板或钢板,盖板I的厚度T为1-1.7mm,将盖板厚度由现有的2-3mm减薄到1_1.7mm,可有效降低产品重量,节省材料。盖板I的一侧设有与螺纹孔2同轴的翻边3,翻边3的厚度h为1-1.5mm,所述盖板I与翻边3为一体结构,翻边3内设有螺纹,与盖板I上的螺纹一起增加了调试螺杆的连接螺纹长度,使其连接更可靠。所述翻边3采用用性较强的模具拉伸工艺制作而成,方法实现简单,成本低,因此翻边3为外径由大到小的渐变结构,即翻边3外径设有一定锥度,翻边外表面与盖板表面之间的夹角α为85-89°,所述翻边外表面与盖板表面、翻边底面的交接处R均圆滑过渡。
[0014]如图4所示,为本实用新型应用于腔体滤波器上的示意图,本实施例中设有翻边3的盖板I 一侧覆盖于腔体4上,调试螺杆5 —端穿过所述盖板I进入腔体4内部,调试螺杆5与盖板I上的螺纹孔2及翻边3内的螺纹同时连接,连接螺纹长度长,连接可靠。同理,本实用新型也可以应用于双工器、合路器中以降低产品重量,节省材料,降低成本。
[0015]本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
【权利要求】
1.一种腔体滤波器、双工器和合路器用盖板,包括盖板(I),所述盖板(I)上设有用于与调试螺杆连接的螺纹孔(2),其特征在于:所述盖板(I) 一侧设有与螺纹孔同轴的翻边(3),翻边内设有螺纹,所述盖板与翻边为一体结构,所述翻边(3)为外径由大到小的渐变结构,所述翻边外表面与盖板表面之间的夹角(ct )为85-89° ,所述翻边外表面与盖板表面、翻边底面的交接处(R)均圆滑过渡。
2.根据权利要求1所述的一种腔体滤波器、双工器和合路器用盖板,其特征在于:所述盖板厚度(T)为1-1.7mm,翻边厚度(h)为1-1.5mm。
【文档编号】H01P1/20GK204011612SQ201420178572
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年4月14日 优先权日:2014年4月14日
【发明者】肖桅, 阎正化 申请人:武汉凡谷电子技术股份有限公司
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