一种低频宽带介质滤波器和双工器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及无线移动通信基站、直放站等设备上使用的陶瓷介质滤波器和陶瓷介质双工器，具体涉及一种能够降低工艺难度的低频宽带介质滤波器和双工器。
【背景技术】
[0002]随着无线移动通信技术的迅猛发展，对通信基站、直放站等设备的性能要求越来越高，其中，滤波器和双工器作为选频器件在频带内应具有最小的插入损耗，增大频带宽度是减小频带内插入损耗的最好方式。
[0003]如图1-4所示，目前现有技术中，连体式陶瓷介质滤波器和陶瓷介质双工器都具有一个由陶瓷材料成型的一体式介质基体，该介质基体为具有六个平整表面的长方体结构，其上开设有多个谐振孔，介质基体的后端面、上表面、左右侧面上均设有外导电层，每个谐振孔的内表面上均设有内导电层，内导电层和外导电层连接，介质基体的前端面作为开放面，该开放面上对应每个谐振孔设有局部导电层作为印刷电路。对于滤波器来说在介质基体的开放面上设有信号输入输出端子，而对于双工器来说在介质基体的开放面上设有低频段输入输出端子、天线端子、高频段输入输出端子，其中天线端子用于连接天线，低频段输入输出端子用于连接发送电路或者接收电路，高频段输入输出端子用于连接发送电路或者接受电路。
[0004]上述陶瓷介质滤波器和陶瓷介质双工器的频带宽度与局部导电层之间的间距、谐振孔的孔径，以及谐振孔之间的孔心间距直接相关，现有的增大频带宽度的常规做法是不断缩小局部导电层之间的间距、不断增加延伸导电层的延伸长度和宽度，这种做法一方面会导致局部导电层之间、以及局部导电层与延伸导电层之间的无涂层区域过小，印刷工艺中经常会出现开放面短路情况，工艺很难控制，另一方面，谐振孔的孔径，以及孔心间距设计在满足整体体积要求的前提下，现有设计的滤波器和双工器通过上述方法增大频宽达到一定值时不再随着间距的减小而增大，很多情况下满足不了频带宽度的要求，尤其是滤波器或者双工器的频率低，需求频带宽的情况下绝大部分满足不了要求。
【发明内容】
[0005]为了解决【背景技术】中的不足，本实用新型的目的在于克服【背景技术】的缺陷，提供一种低频宽带介质滤波器和双工器，其目的是降低工艺难度的前提下，能够满足低频宽带的设计需求。
[0006]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为:一种低频宽带介质滤波器，包括由陶瓷材料成型的介质基体，所述介质基体具有作为开放面的前端面、设有外导电层的后端面、设有外导电层的上表面、设有输入输出端子的下表面，所述介质基体上贯通其前端面和后端面的设有一排轴线平行的谐振孔，各所述谐振孔的内表面上均设有内导电层，所述内导电层和外导电层连接，所述前端面上围绕各所述谐振孔的周边均设有局部导电层，所述局部导电层与各自的所述谐振孔内的内导电层连接，每块所述局部导电层四周均为无涂层区域，位于两所述谐振孔之间的无涂层区域上设有延伸导电层，所述延伸导电层与位于上表面上的外导电层连接，其特征在于:所述后端面上位于设置所述延伸导电层的两谐振孔之间设有长条形的凹槽，所述凹槽自后端面的表面向前端面方向延伸，所述凹槽各表面上均设有凹槽导体层，所述凹槽导体层与所述内导电层和外导电层均连接，所述凹槽的两端分别与位于所述延伸导电层的两侧的两谐振孔连通。
[0007]本实用新型一个较佳实施例中，进一步包括所述延伸导电层为相邻、平行设置的两条，一条设置在一对所述谐振孔之间的无涂层区域内，另一条设置在相邻的一对所述谐振孔之间的无涂层区域内，所述后端面上对应两条延伸导电层设有两个凹槽，分别为彼此连通的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽向所述前端面方向延伸的深度不同。
[0008]为达到上述目的，本发明采用的第二技术方案是:
[0009]—种低频宽带介质双工器，包括一个由陶瓷材料成型的介质基体，所述介质基体具有作为开放面的前端面、设有外导电层的后端面、设有外导电层的上表面、设有低频段输入输出端子、高频段输入输出端子、天线端子的下表面，所述介质基体上贯通其前端面和后端面的设有三个陷波孔和一排轴线平行的谐振孔，三个所述陷波孔的结构均与谐振孔相同，三个所述陷波孔分别对应低频段输入输出端子、高频段输入输出端子、天线端子设置，各所述谐振孔的内表面上均设有内导电层，所述内导电层和外导电层连接，所述前端面上围绕各所述谐振孔的周边分别设有局部导电层，所述局部导电层与各自的所述谐振孔内的内导电层连接，每块所述局部导电层四周均为无涂层区域，两所述谐振孔之间的无涂层区域上设有延伸导电层，所述延伸导电层与位于上表面上的外导电层连接，其特征在于:所述后端面上位于设置所述延伸导电层的两谐振孔之间设有长条形的凹槽，所述凹槽自后端面的表面向前端面方向延伸，所述凹槽各表面上均设有凹槽导体层，所述凹槽导体层与所述内导电层和外导电层均连接，所述凹槽的两端分别与位于所述延伸导电层的两侧的两谐振孔连通。
[0010]本实用新型一个较佳实施例中，进一步包括所述延伸导电层为平行设置的至少两条，至少两条所述延伸导电层的一部分位于高频段的前端面上，其余延伸导电层位于低频段的前端面上，所述后端面上对应延伸导电层设有相同数量的所述凹槽。
[0011]本实用新型一个较佳实施例中，进一步包括所述延伸导电层为相邻、平行的设置在低频段的三条，第一条设置在一对所述谐振孔之间的无涂层区域上，第二条设置在与之左侧相邻的一对所述谐振孔之间的无涂层区域上，第三条设置在与之右侧相邻的一对所述谐振孔之间的无涂层区域上，所述后端面上对应三条延伸导电层设有三个凹槽，分别为彼此连通的第一凹槽第二凹槽、第三凹槽，所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽向所述前端面方向延伸的深度不同。
[0012]本实用新型的有益之处在于:本实用新型的介质滤波器和双工器，位于两谐振孔之间的无涂层区域上设有的延伸导电层，该延伸导电层与相邻的两谐振孔之间的无涂层区域形成电场中的等效电感，对应延伸导电层开设在后端面上的凹槽，该凹槽上的凹槽导体层与局部导体层之间的距离小于后端面上的外导电层与局部导电层之间的距离，等效于增加了等效电感值，从而达到增大频带宽度的设计需求，大大降低了工艺难度，降低了因印刷短路引起的报废率，满足低频宽带的设计要求。
【附图说明】
[0013]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0014]图1是现有技术中介质滤波器的带前端面的立体图；
[0015]图2是现有技术中介质滤波器的带后端面的立体图；
[0016]图3是现有技术中介质双工器的带前端面的立体图；
[0017]图4是现有技术中介质双工器的后端面的结构示意图；
[0018]图5是本实用新型优选实施例的滤波器的带前端面的立体图；
[0019]图6是本实用新型优选实施例的滤波器的带后端面的立体示意图；
[0020]图7是本实用新型优选实施例的滤波器的后端面俯视图；
[0021]图8是本实用新型优选实施例的双工器的带前端面的立体图；
[0022]图9是本实用新型优选实施例的双工器的后端面的俯视图。
[0023]图中:2、介质基体，21、前端面，22、后端面，23、上表面，24、下表面，25、谐振孔；
[0024]4、外导电层，6、内导电层，8、局部导电层，10、无涂层区域，12、延伸导电层，14、凹槽，16、凹槽导电层，18、第一凹槽，20、第二凹槽，22、第三凹槽；
[0025]3、输入输出端子，5、低频段输入输出端子，7、高频段输入输出端子，9、天线端子，11、陷波孔。
【具体实施方式】
[0026]为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，并使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合实施例及实施例附图对本实用新型作进一步详细的说明。
[0027]实施例一:
[0028]如图5-7所示，本实用新型提供一种低频宽带介质滤波器，包括由陶瓷材料成型的介质基体2，所述介质基体2具有作为开放面的前端面21、设有外导电层4的后端面22、设有外导电层4的上表面23、设有输入输出端子3的下表面24，所述介质基体2上贯通其前端面21和后端面22的设有一排轴线平行的谐振孔25，各所述谐振孔25的内表面上均设有内导电层6，所述内导电层6和外导电层4连接，所述前端面21上围绕各所述谐振孔25的周边均设有局部导电层8，所述局部导电层8与各自的所述谐振孔25内的内导电层6连接，每块所述局部导电层8四周均为无涂层区域10，位于两所述谐振孔25之间的无涂层区域10上设有延伸导电层12，所述延伸导电层12与位于上表面23上的外导电层4连接，为了获得较大的频带宽度，在所述后端面22上位于设置所述延伸导电层12的两谐振孔25之间设有长条形的凹槽14，所述凹槽14自后端面22的表面向前端面21方向延伸，所述凹槽14各表面上均设有凹槽导体层16，所述凹槽导体层16与所述内导电层6和外导电层4均连接，所述凹槽14的两端分别与位于所述延伸导电层12的两侧的两谐振孔25连通。
[0029]该延伸导电层12与相邻的两谐振孔25之间的无涂层区域10形成电场