一种屏蔽筒的新焊接结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种屏蔽筒的新焊接结构，包括有屏蔽筒本体，屏蔽筒本体上有1个外延凸起部分，装配时屏蔽筒本体放入到陶瓷壳中，陶瓷壳内部设置有1个向内凸起部分，在外延凸起部分与向内凸起部分之间设置有1个固定环，该固定环由上环部分以及比上环部分直径小的下环部分组成，上环部分的上表面与外延凸起部分的下底面接触，上环部分的下底面与向内凸起部分的横向端面接触，下环部分的外环面与向内凸起部分的竖向侧面接触，各接触部分处放入有焊料丝将零件焊接在一起。采用1个固定环将屏蔽筒固定在陶瓷壳内，使得真空灭弧室的装配焊接做到一次封排焊接成型，无需再单独进行瓷组焊接。与现有的焊接方式相比，焊接固定时间缩短，使用的材料少。
【专利说明】一种屏蔽筒的新焊接结构
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种屏蔽筒的新焊接结构，属于真空灭弧室【技术领域】。
【背景技术】
[0002] 现有的屏蔽筒放入到陶瓷壳内焊接时，为了使得屏蔽筒焊接牢固。一般使用两个 固定环才能将屏蔽筒与陶瓷壳焊接牢固。焊接过程中分别在瓷壳向内凸起部分上下两层进 行焊接固定，以保证焊接可靠性，这种焊接方式需要的焊接材料更多，因为为两个固定环， 固定环与瓷壳凸起处缝隙大，需要更多的焊料来填满固定，而且在装配时需要夹具辅助，影 响装配和焊接效率，需用夹具将瓷壳倒置支撑，才可放置固定环进行焊接，夹具的使用占用 部分炉内空间，必然导致每炉可以进炉焊接的瓷壳组件数量减少，这样的焊接方式耗费时 间较长，而且使用的材料也较多。
【发明内容】
[0003] 本实用新型的目的在于：提供一种屏蔽筒的新焊接结构，该焊接结构使得屏蔽筒 在焊接过程中只需要使用一个固定环就可以将屏蔽筒与陶瓷壳焊接固定在一起，焊接时间 段，而且使用的材料也比较少。
[0004] 本实用新型的技术方案：一种屏蔽筒的新焊接结构，包括有屏蔽筒本体，屏蔽筒本 体上有1个外延凸起部分，装配时屏蔽筒本体放入到陶瓷壳中，陶瓷壳内部设置有1个向 内凸起部分，在外延凸起部分与向内凸起部分之间设置有1个固定环，该固定环由上环部 分以及比上环部分直径小的下环部分组成，上环部分的上表面与外延凸起部分的下底面接 触，上环部分的下底面与向内凸起部分的横向端面接触，下环部分的外环面与向内凸起部 分的坚向侧面接触，各接触部分处放入有焊料丝将零件焊接在一起。
[0005] 上述的屏蔽筒的新焊接结构，所述下环部分的环厚度为0. 3 - 0. 8_。
[0006] 本实用新型的有益效果：本实用新型采用1个T型结构的固定环将屏蔽筒固定在 已金属化的陶瓷壳内，T型结构的固定环的上环部分分别与屏蔽筒以及陶瓷壳焊接固定，而 下环部分则与陶瓷壳的内壁焊接固定，从而提高了固定环与屏蔽筒，以及固定环与陶瓷壳 之间的焊接牢固强度，从而使得真空灭弧室的装配焊接做到一次封排焊接成型，无需再单 独进行瓷组焊接。与现有的焊接方式相比，新的焊接结构可不使用夹具，直接进行装配，效 率更高，每炉可进的瓷壳组件数量更多，焊接固定时间缩短，而且使用的材料也相对较少。
【专利附图】
【附图说明】
[0007] 附图1为本实用新型的结构示意图；
[0008] 附图2为本实用新型的局部放大示意图；
[0009] 附图3为本实用新型的固定环结构示意图；
[0010] 附图标记：1-屏蔽筒本体，2-外延凸起部分，3-陶瓷壳，4-向内凸起部分，5-固定 环，51-上环部分，52-下环部分，6-焊料丝。
【具体实施方式】
[0011] 本实用新型的实施例：一种屏蔽筒的新焊接结构，如附图1-3所示，包括有1个屏 蔽筒本体1，在该屏蔽筒本体1上设置有1个外延凸起部分2,装配时将屏蔽筒本体1放入 到陶瓷壳3内部中去，而陶瓷壳3的内部则设置有1个向内凸起部分4,这样的话屏蔽筒本 体1上的外延凸起部分2就可以卡接在陶瓷壳3内部的向内凸起部分4上了。为了使得屏 蔽筒本体1与陶瓷壳3牢固地焊接在一起，故在外延凸起部分2与向内凸起部分4之间设 置有1个T型结构的固定环5,该固定环5由上环部分51以及比上环部分51直径小的下环 部分52组成，放入过程中上环部分51的上底面与外延凸起部分2的下底面接触，而上环部 分51的下底面与向内凸起部分4的横向端面接触，下环部分52的外环面与向内凸起部分 4的坚向侧面接触，在各个接触部分处放入有焊料丝6,将固定环5的上环部分51与屏蔽筒 本体1的外延凸起部分焊接在一起，将固定环5的上环部分51与陶瓷壳3的向内凸起部分 4焊接固定在一起，将固定环5的下环部分52与陶瓷壳3的向内凸起部分4焊接固定在一 起。这样的焊接方式使得各个零部件之间紧密牢固焊接在一起。
[0012] 下环部分52制作过程中其环厚度为0. 3 - 0. 8_左右即可，这样的话加工相对容 易，而且在高温焊接时屏蔽筒本体1与陶瓷壳3因热膨胀系数的不同产生应力，由于固定环 5的下环部分52的环厚度较薄，可以发生足够的形变来释放这个应力，使得陶瓷壳3不会因 为应力过大而被拉裂。而较厚的尺寸在焊接时其形变小不便于焊接应力的充分释放。
【权利要求】
1. 一种屏蔽筒的新焊接结构，其特征在于：包括有屏蔽筒本体（1)，屏蔽筒本体（1)上 有1个外延凸起部分（2)，装配时屏蔽筒本体（1)放入到陶瓷壳（3)中，陶瓷壳（3)内部设 置有1个向内凸起部分（4)，在外延凸起部分（2)与向内凸起部分（4)之间设置有1个固 定环（5)，该固定环（5)由上环部分（51)以及比上环部分（51)直径小的下环部分（52)组 成，上环部分（51)的上表面与外延凸起部分（2)的下底面接触，上环部分（51)的下底面与 向内凸起部分（4)的横向端面接触，下环部分（52)的外环面与向内凸起部分（4)的坚向侧 面接触，各接触部分处放入有焊料丝（6)将零件焊接在一起。
2. 根据权利要求1所述的屏蔽筒的新焊接结构，其特征在于：所述下环部分（52)的环 厚度为 〇. 3 -0. 8mm。
【文档编号】H01H33/664GK203910657SQ201420299783
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年6月6日 优先权日:2014年6月6日
【发明者】高春晖, 周宛 申请人:中国振华电子集团宇光电工有限公司（国营第七七一厂）