一种耐电压抗冲击磁芯的制作方法
【专利摘要】一种耐电压抗冲击磁芯，包括芯体，所述芯体表面均匀覆盖一层绝缘材料，所述绝缘材料厚度为0.5μm-500μm，所述绝缘材料为釉。本实用新型磁芯的芯体晶粒与绝缘釉层紧密贴合，釉将芯体表面的晶粒间隙填充，使磁芯表面光洁度提高，同时提升了磁芯的强度，抗外力震动的能力相对现有磁芯提高了50%以上；绝缘釉层使磁芯表面绝缘电阻提高了2倍以上，抗电压能力大幅提高；绝缘釉层包覆在芯体的全周表面，将芯体边缘的毛刺完全覆盖，在制作电感线圈时，漆包线不会接触到毛刺，使漆包线得到保护，表皮不会受到损伤。
【专利说明】_种耐电压抗冲击磁芯
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种耐电压抗冲击磁芯。
【背景技术】
[0002]当前，电感线圈所使用的磁芯，普遍存在表面粗糙及边缘有毛刺、表面绝缘阻抗低、强度差等缺点。由于磁芯表面粗糙及边缘有毛刺，制作电感线圈的漆包线容易受到表皮损伤，甚至割断漆包线，从而导致短路或开路的致命缺陷；磁芯表面绝缘阻抗低，存在短路的风险；磁芯强度差，容易受到外力震动而产生破裂不良。
实用新型内容
[0003]为克服现有技术的不足，本实用新型提供一种表面光滑、高绝缘度、高阻抗、高强度的磁芯，即一种耐电压抗冲击磁芯。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案:
[0005]一种耐电压抗冲击磁芯，包括芯体，所述芯体表面均匀覆盖一层绝缘材料。
[0006]所述绝缘材料厚度为0.5 μ m-500 μ m。
[0007]所述绝缘材料为釉。
[0008]所述磁芯利边设有倒角或倒圆。
[0009]本实用新型磁芯的芯体晶粒与绝缘釉层紧密贴合，釉将芯体表面的晶粒间隙填充，使磁芯表面光洁度提高，同时提升了磁芯的强度，抗外力震动的能力相对现有磁芯提高了 50%以上；绝缘釉层使磁芯表面绝缘电阻提高了 2倍以上，抗电压能力大幅提高；绝缘釉层包覆在芯体的全周表面，将芯体边缘的毛刺完全覆盖，在制作电感线圈时，漆包线不会接触到毛刺，使漆包线得到保护，表皮不会受到损伤。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型磁芯的芯体晶粒与绝缘釉层贴合的结构放大图；
[0011]图2为本实用新型实施例结构示意图。
[0012]图中标号所不为:1_芯体，2-绝缘材料。
【具体实施方式】
[0013]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
[0014]如图1、2所不，一种耐电压抗冲击磁芯，包括芯体1，所述芯体1表面均勾覆盖一层绝缘材料2。所述绝缘材料2为釉。所述绝缘材料2，即绝缘釉层厚度为0.5 μ m-500 μ m。所述磁芯利边设有倒角或倒圆。
[0015]本实用新型磁芯的芯体晶粒与绝缘釉层紧密贴合，釉将芯体表面的晶粒间隙填充，使磁芯表面光洁度提高，同时提升了磁芯的强度，抗外力震动的能力相对现有磁芯提高了 50%以上；绝缘釉层使磁芯表面绝缘电阻提高了 2倍以上，抗电压能力大幅提高；绝缘釉层包覆在芯体的全周表面，将芯体边缘的毛刺完全覆盖，漆在制作电感线圈时，漆包线不会接触到毛刺，使漆包线得到保护，表皮不会受到损伤。
[0016]如图2所示，本实施例采用工字型磁芯为例进行说明，绝缘釉层的覆盖面为芯体1的全周表面，利边进行钝化处理，釉层包覆上去后整体表面光滑，由于釉的晶粒小于芯体的晶粒，因此绝缘釉层与芯体的贴合度远高于其他绝缘涂层的贴合度，且绝缘釉层的硬度和抗冲击能力比其他绝缘涂层更高，因此整体方案具有明显的进步性。
[0017]上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，在不脱离本实用新型构思的前提下，只是对本实用新型作出直接的置换或等同的替换，均属于本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种耐电压抗冲击磁芯，包括芯体，其特征在于:所述芯体表面均匀覆盖一层绝缘材料；所述绝缘材料厚度为0.5 μ m-500 μπι ;所述绝缘材料为釉。
2.根据权利要求1所述的耐电压抗冲击磁芯，其特征在于:所述磁芯利边设有倒角或倒圆。
【文档编号】H01F3/00GK204229992SQ201420339151
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年6月24日 优先权日:2014年6月24日
【发明者】杨明雄 申请人:标旗磁电产品(佛冈)有限公司