一种手机卡座的制作方法

文档序号:7089705阅读:711来源:国知局
一种手机卡座的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及手机SIM卡【技术领域】,尤其涉及一种手机卡座,本实用新型的手机卡座包括一个塑料座体,塑料座体开有截面成倒凸形的凹槽,在塑料座体的第一台阶面上设置有隔离片,在塑料座体的顶面设置有塑料片,在塑料片上方安装有固定外壳,隔离片与塑料座体的底部之间形成第一卡槽腔体,塑料片与隔离片之间形成第二卡槽腔体,固定外壳与塑料片之间形成第三卡槽腔体,塑料座体的底部为塑料胶位,塑料胶位的上面、塑料片的两面均设有凸起弹片。使用3个卡叠加在一起的方式,把3个卡最大限度的集中在一起,占用非常小的空间,节省出更多的摆件空间。
【专利说明】一种手机卡座

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及手机SIM卡【技术领域】,尤其涉及一种手机卡座。

【背景技术】
[0002]随着智能手机的不断发展,人们对手机厚度和电池容量更加关注,所以这首先要求主板堆叠尺寸更小,厚度更薄。卡座作为手机堆叠必不可少的元件,对整个堆叠的布局起到决定性作用,手机堆叠中卡座的形式主要有以下几种:
[0003]1.单独标准SM卡座+单独micro-SM卡座+单独T卡座;
[0004]2.三合一桥式(2张标准SM卡+1张T卡)卡座;
[0005]通常,对于第一种针对堆叠做薄的方案,卡座需要占用很多的板型面积,这在一方面影响了电池容量大小,且光板尺寸很大直接影响光板成本,尤其对于一些做小尺寸屏的堆叠产品,这种方案更是不可行。对于第二种方案,是目前大多手机堆叠所使用的方案,由于方案方便摆件,可缩短板长,被大多手机堆叠使用,但是这种方案卡座较高,堆叠厚度较厚,无法做超薄机型。
实用新型内容
[0006]本实用新型提供一种手机卡座,已解决现有技术手机卡座堆叠厚度较厚不利于做超薄机型的问题。
[0007]一种手机卡座,包括一个塑料座体,所述塑料座体开有截面成倒凸形的凹槽,在所述塑料座体的第一台阶面上设置有隔离片,在所述塑料座体的顶面设置有塑料片,在所述塑料片上方安装有固定外壳,所述隔离片与塑料座体的底部之间形成第一卡槽腔体,所述塑料片与隔离片之间形成第二卡槽腔体,所述固定外壳与塑料片之间形成第三卡槽腔体,所述塑料座体的底部为塑料胶位,所述塑料胶位的上面、塑料片的两面均设有凸起弹片。
[0008]优选的,所述塑料片为倒凹形,所述塑料片左侧、右侧的底部均设置有功能引脚,所述功能引脚与塑料座体的侧壁形成卡座沉板台阶。
[0009]优选的,所述塑料片开有孔,在所述孔中设置有凸起弹片组,在所述孔的一侧向内延伸设置有上凸起弹片,所述上凸起弹片的悬臂的后端设置有向上的凸起,在所述一侧正对的另一侧向内延伸设置有下凸起弹片,所述下凸起弹片的悬臂的后端设置有向下的凸起,所述凸起的末端均不突出于孔外。
[0010]优选的,在所述塑料底座的下方设置有用于托住该塑料底座的底部钢片。
[0011]优选的,所述塑料片的宽度大于塑料座体的宽度,形成上大下小的卡座沉板台阶。
[0012]优选的,所述隔离片包括钢底板和分别设置在钢底板左侧、右侧、后侧的左侧板、右侧板、后侧板;所述后侧板向下延伸出一个以上的后凸板,所述左侧板和右侧板的中间部位分别向下延伸出左侧凸板和右侧凸板。
[0013]优选的,所述左侧板与右侧板的前端设置有向外延伸的包边。
[0014]优选的,所述手机卡座的总厚度为3.8mm,所述塑料胶位的厚度为0.4mm,所述隔离片的厚度为0.2mm,所述塑料片的厚度为0.6mm,所述固定外壳的厚度为0.15mm。
[0015]优选的,所述第--^槽腔体用于插入TF卡,所述第二卡槽腔体用于插入mirco
SIM卡,所述第三卡槽腔体用于插入标准SIM卡。
[0016]优选的,所述钢底板对应所述后凸板处开有后孔,所述钢底板对应左侧凸板和右侧凸板处分别开有侧孔。
[0017]本实用新型的手机卡座包括一个塑料座体,塑料座体开有截面成倒凸形的凹槽,在塑料座体的第一台阶面上设置有隔离片,在塑料座体的顶面设置有塑料片,在塑料片上方安装有固定外壳,隔离片与塑料座体的底部之间形成第一卡槽腔体,塑料片与隔离片之间形成第二卡槽腔体,固定外壳与塑料片之间形成第三卡槽腔体,塑料座体的底部为塑料胶位,塑料胶位的上面、塑料片的两面均设有凸起弹片。使用3个卡叠加在一起的方式,把3个卡最大限度的集中在一起,占用非常小的空间,节省出更多的摆件空间。

【专利附图】

【附图说明】
[0018]图1是本实用新型的手机卡座的无插卡状态主视图。
[0019]图2是本实用新型的手机卡座无插卡立体图。
[0020]图3是本实用新型的手机卡座的塑料片立体图。
[0021]图4是本实用新型的手机卡座的隔离片示意图。
[0022]图5是本实用新型的手机卡座的无插卡状态俯视图。
[0023]图6是本实用新型的手机卡座的无插卡状态左视图。
[0024]图7是本实用新型的手机卡座插卡隔离片拉出立体图。
[0025]图8是本实用新型的手机卡座沉板立体图。

【具体实施方式】
[0026]参见图1-8,以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
[0027]本实用新型实施例提供一种手机卡座,包括一个塑料座体1,塑料座体I开有截面成倒凸形的凹槽,在塑料座体I的第一台阶面2上设置有隔离片3,在塑料座体I的顶面设置有塑料片4,在塑料片4上方安装有固定外壳5,隔离片3与塑料座体I的底部之间形成第一卡槽腔体6,塑料片4与隔离片3之间形成第二卡槽腔体7,固定外壳5与塑料片4之间形成第三卡槽腔体8,塑料座体I的底部为塑料胶位,塑料胶位的上面、塑料片4的两面均设有凸起弹片。
[0028]隔离片3可以是钢片或塑料片等,可以采用拉杆形式或抽屉形式或者抽屉式拉杆形式等。在塑料底座I的下方设置有用于托住该塑料底座I的底部钢片。底部钢片托住塑料底座1,使塑料底座I不易变形。
[0029]塑料片4为倒凹形,塑料片4左侧、右侧的底部均设置有功能引脚(SM卡功能引脚),功能引脚与塑料座体I的侧壁形成卡座沉板台阶。塑料底座I的后侧设置有功能引脚(TF卡功能引脚),与塑料片4设置的功能引脚位置在同一平面。
[0030]塑料片4开有孔,在孔中设置有凸起弹片组,在孔的一侧向内延伸设置有上凸起弹片,上凸起弹片的悬臂的后端设置有向上的凸起(后端即悬臂的一端),在一侧正对的另一侧向内延伸设置有下凸起弹片,下凸起弹片的悬臂的后端设置有向下的凸起,凸起的末端均不突出于孔外(末端即为悬臂的末端)。
[0031]本例中,塑料片4还可以是片状结构,塑料片4的宽度大于塑料座体I的宽度,形成上大下小的卡座沉板台阶。
[0032]如图3所示,在塑料片4开孔,并且空中设置的凸起弹片组,且上凸起弹片的凸起向上,下凸起弹片的凸起向下,上、下凸起弹片为了避免短路,相对设置且错开,从而造成塑料片4上下两面均设置有凸起弹片,其中,凸起的末端均不突出于孔外,形成了防溃PIN结构,当小卡带卡套插拔标准SIM卡槽时不会刮坏凸起弹片。
[0033]隔离片3包括钢底板31和分别设置在钢底板31左侧、右侧、后侧的左侧板32、右侧板33、后侧板34 ;后侧板34向下延伸出一个以上的后凸板35,左侧板32和右侧板33的中间部位分别向下延伸出左侧凸板37和右侧凸板38。左侧板32与右侧板33的前端设置有向外延伸的包边310。
[0034]钢底板31对应后凸板35处开有后孔36,所钢底板31对应左侧凸板37和右侧凸板38处分别开有侧孔39。
[0035]设置有底部钢片时,手机卡座的总厚度为3.95mm,塑料胶位的厚度为0.4mm,隔离钢片的厚度为0.2mm,塑料片的厚度为0.6mm,固定外壳的厚度为0.15mm,底部钢片的厚度为 0.15mm。
[0036]没有设置底部钢片时,手机卡座的总厚度为3.8mm,塑料胶位的厚度为0.4mm,隔离片⑶的厚度为0.2mm,塑料片⑷的厚度为0.6mm,固定外壳(5)的厚度为0.15mm。
[0037]第--^槽腔体6用于插入TF卡(即尺寸为10_xl5mm),第二卡槽腔体7用于插
A mirco SIM卡(即尺寸为15mmX 12mm),第三卡槽腔体8用于插入标准SIM卡(即尺寸为25mmX15mm)。三个卡槽腔体也可以调换位置,不局限于该一种方式。例如,第—^槽腔体6用于插入mirco SIM卡,第二卡槽腔体7用于插入TF卡,或第—槽腔体6用于插入标准SIM卡,第二卡槽腔体7用于插入TF卡,第三卡槽腔体8用于插入mirco SIM卡等。
[0038]在本实用新型实施例中,如图1和图2所示,分别为手机卡座的无插卡状态主视图以及手机卡座无插卡立体图,手机卡座由第三卡槽腔体8、第二卡槽腔体7和第—槽腔体6自上而下构成的三层槽腔,分别用于插入标准SM卡、mirco SM卡以及TF卡,首次在单层塑料片4上做双SM卡凸起弹片,并带SPin功能引脚,此凸起弹片通过两侧的功能引脚端子连接到主板,解决了因卡座小不好走功能引脚端子结构的问题。
[0039]手机卡座采用拉杆设计,克服了三卡叠合时取卡困难的问题。如图5-6,分别示出了手机卡座的俯视图、左视图,更为直观地展示了卡座的结构。
[0040]在本实用新型实施例中,塑料片4的长度比隔离片3的长度短,便于拉出隔离片,取卡更方便。如图4所示,为手机卡座的隔离片示意图,隔离片3为拉杆抽屉结构,后侧板34向下延伸出一个以上的后凸板35,后凸板35可以抵住TF卡,在拉动拉杆抽屉,将microSM卡带出来的同时,后凸板35也会将TF卡同时拉出,解决了 micro SIM卡和TF卡用手指抠不方便的问题。钢底板31对应后凸板35处开有后孔36,所钢底板31对应左侧凸板37和右侧凸板38处开有侧孔39。左侧凸板37和右侧凸板38用于对拉杆抽屉限位,限定拉杆抽屉的滑动距离。后孔36与侧孔39对应的就是后凸板35、左侧凸板37和右侧凸板38,为方便加工,采用冲压折弯。图7示出了手机卡座插卡隔离片拉出立体图。图中,可以看出micro SIM卡和TF卡是同时被拉出卡座。另外,在左侧板32与右侧板33的前端设置有向外延伸的包边310,包边310分别架在塑料座体I的顶部台阶面上。
[0041]如图8所示,为手机卡座沉板立体图。主板破板,将TF卡沉在板下,板上的卡座高度降低,且破板面积小,降低主板堆叠厚度,手机可以做的更薄。
[0042]手机卡座的总厚度为3.8mm,其中,塑料胶位的厚度为0.4mm,隔离片3的厚度为0.2mm,塑料片4的厚度为0.6mm,固定外壳5的厚度为0.15mm,标准SIM卡与micro SIM卡的厚度均为0.8mm, TF卡的厚度为0.7mm,另外每一个卡槽之间预留有空隙,卡座整体厚度薄且窄。
[0043]工作时,直接将标准SM卡、micro SIM卡和TF卡分别插入第三卡槽腔体、第二卡槽腔体以及第一卡槽腔体,取卡时,标准SM卡可直接拔出,micro SIM卡和TF卡通过拉出拉杆抽屉(即隔离片3),同时将两张卡拉出,取出即可。
[0044]本实用新型的手机卡座包括一个塑料座体,塑料座体开有截面成倒凸形的凹槽,在塑料座体的第一台阶面上设置有隔离片,在塑料座体的顶面设置有塑料片,在塑料片上方安装有固定外壳,隔离片与塑料座体的底部之间形成第一卡槽腔体,塑料片与隔离片之间形成第二卡槽腔体,固定外壳与塑料片之间形成第三卡槽腔体,塑料座体的底部为塑料胶位,塑料胶位、塑料片的两面均设有凸起弹片。使用3个卡叠加在一起的方式,把3个卡最大限度的集中在一起,占用非常小的空间,节省出更多的摆件空间。
[0045]以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理,而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释,本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它【具体实施方式】,这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种手机卡座,其特征在于,包括一个塑料座体(1),所述塑料座体(1)开有截面成倒凸形的凹槽,在所述塑料座体(1)的第一台阶面(2)上设置有隔离片(3),在所述塑料座体(1)的顶面设置有塑料片(4),在所述塑料片(4)上方安装有固定外壳(5),所述隔离片(3)与塑料座体(1)的底部之间形成第一卡槽腔体(6),所述塑料片(4)与隔离片(3)之间形成第二卡槽腔体(7),所述固定外壳(5)与塑料片(4)之间形成第三卡槽腔体(8),所述塑料座体(1)的底部为塑料胶位,所述塑料胶位的上面、塑料片(4)的两面均设有凸起弹片。
2.如权利要求1所述的手机卡座,其特征在于,所述塑料片(4)为倒凹形,所述塑料片(4)左侧、右侧的底部均设置有功能引脚,所述功能引脚与塑料座体(1)的侧壁形成卡座沉板台阶。
3.如权利要求2所述的手机卡座,其特征在于,所述塑料片(4)开有孔,在所述孔中设置有凸起弹片组,在所述孔的一侧向内延伸设置有上凸起弹片,所述上凸起弹片的悬臂的后端设置有向上的凸起,在所述一侧正对的另一侧向内延伸设置有下凸起弹片,所述下凸起弹片的悬臂的后端设置有向下的凸起,所述凸起的末端均不突出于孔外。
4.如权利要求1所述的手机卡座,其特征在于,在所述塑料底座(1)的下方设置有用于托住该塑料底座(1)的底部钢片。
5.如权利要求1所述的手机卡座,其特征在于,所述塑料片(4)的宽度大于塑料座体(1)的宽度,形成上大下小的卡座沉板台阶。
6.如权利要求1所述的手机卡座,其特征在于,所述隔离片(3)包括钢底板(31)和分别设置在钢底板(31)左侧、右侧、后侧的左侧板(32)、右侧板(33)、后侧板(34);所述后侧板(34)向下延伸出一个以上的后凸板(35),所述左侧板(32)和右侧板(33)的中间部位分别向下延伸出左侧凸板(37)和右侧凸板(38)。
7.如权利要求6所述的手机卡座,其特征在于,所述左侧板(32)与右侧板(33)的前端设置有向外延伸的包边(310)。
8.如权利要求1所述的手机卡座,其特征在于,所述手机卡座的总厚度为3.8mm,所述塑料胶位的厚度为0.4mm,所述隔离片(3)的厚度为0.2mm,所述塑料片(4)的厚度为0.6mm,所述固定外壳(5)的厚度为0.15mm。
9.如权利要求1所述的手机卡座,其特征在于,所述第一卡槽腔体(6)用于插入TF卡,所述第二卡槽腔体(7)用于插入mirco SIM卡,所述第三卡槽腔体(8)用于插入标准SIM卡。
10.如权利要求6所述的手机卡座,其特征在于,所述钢底板(31)对应所述后凸板(35)处开有后孔(36),所述钢底板(31)对应左侧凸板(37)和右侧凸板(38)处分别开有侧孔(39)。
【文档编号】H01R12/71GK204045894SQ201420535077
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年9月17日 优先权日:2014年9月17日
【发明者】刘受明, 陶帮富 申请人:上海领阳电子科技有限公司
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