一种新型转接器的制造方法

文档序号:7090102阅读:305来源:国知局
一种新型转接器的制造方法
【专利摘要】一种新型转接器,包括外壳,位于外壳内的内导体,以及位于内导体与外壳之间的绝缘体,所述外壳的内径与绝缘体的外径相匹配,所述绝缘体的内径与外导体的外径相匹配,其特征在于:所述内导体的外表面上,设有至少两个相间隔的环状凹槽,该环状凹槽使得所述内导体与绝缘体内表面之间具有间隙。该新型转接器,不但结构简单,而且也便于安装,并且可以调节转接器的阻抗,另外可以使得内导体与绝缘体以及外壳之间的相对位置更容易固定,便于安装定位,提高转接器的整体性能的稳定性。
【专利说明】一种新型转接器

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种转接器。

【背景技术】
[0002]转接器一般包括位于中心的内导体,套于内导体外侧的外壳,一般内导体插入到外壳内进行固定,然后两者一起与外界插座连接,内导体与外侧外壳之间还具有绝缘体,一般绝缘体的外径与外壳的内径相匹配,内导体的外径与绝缘体的内径相匹配,三者相互插入固定。但是这样的转接器,在机构设计时,需要将内导体进行分体或者将外壳进行分体,以确保绝缘支撑得到固定,才得以安装,这样就降低了转接器的可靠性,压配或者螺纹机构可能会造成分体的内导体或外壳脱落。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可以调节阻抗、并且便于装配,提高组装效率的转接器。
[0004]本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种新型转接器,包括外壳,位于外壳内的内导体,以及位于内导体与外壳之间的绝缘体,所述外壳的内径与绝缘体的外径相匹配,所述绝缘体的内径与外导体的外径相匹配,其特征在于:所述内导体的外表面上,设有至少两个相间隔的环状凹槽,该环状凹槽使得所述内导体与绝缘体内表面之间具有间隙。
[0005]为了防止内导体相对于绝缘体以及外壳转动,该内导体的环状凹槽之间的部位上设有防转机构,该防转机构为沿内导体的周向分布的一圈凹凸花纹。
[0006]为了防止内导体相对于绝缘体以及外壳脱出,该内导体的环状凹槽之间的部位上设有防退机构,所述防退机构为相对于环状凹槽突出的一圈凸圈,该凸圈的外径沿内导体的轴向逐渐扩大,并且最大外径与绝缘体的内径相匹配。
[0007]为了便于调节该转接器的性能,所述绝缘体的前后两端面分别设有补偿环和补偿凸台,所述补偿环为一设于绝缘体的前端面内表面侧上的凹圈,所述补偿凸台为一设于绝缘体的后端面内表面侧上沿其轴向突出的凸圈。
[0008]与现有技术相比,本实用新型的优点在于该新型转接器,不但结构简单,而且也便于安装,并且可以通过仿真调节转接器的阻抗得到理想的性能,另外可以使得内导体与绝缘体以及外壳之间的相对位置更容易固定,便于安装定位,提高转接器的整体性能的稳定性。

【专利附图】

【附图说明】
[0009]图1为本实用新型实施例的转接器的立体示意图。
[0010]图2为本实用新型实施例的转接器的部分剖视图。
[0011]图3为本实用新型实施例的转接器的部件分解图。
[0012]图4为本实用新型实施例的内导体的示意图。
[0013]图5为本实用新型实施例的绝缘体的示意图。

【具体实施方式】
[0014]以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
[0015]如图1-3所示,本实用新型实施例的转接器,包括外壳I,以及位于外壳I内的内导体2,位于内导体2与外壳I之间的绝缘体3。
[0016]该绝缘体3的外径与外壳I的内径相匹配,绝缘体3的内径与内导体2的外径相匹配,并且三者依次套接,该内导体2的外表面上,设有至少两个相间隔的环状凹槽4,该至少两个环状凹槽4使得内导体2 —部分的外径缩小,即内导体2与绝缘体3之间具有间隙。并且该环状凹槽4的深度以及宽度可以通过仿真软件计算,以调节转接器的阻抗得到理想的性能,不同直径的内导体上设置的环状凹槽的深度和宽度略有不同,通过环状凹槽4的设置,即可调节转接器的阻抗,进而可以调节转接器的性能。
[0017]如图2、3所示,该内导体2的环状凹槽之间的部位上设有防转机构5,该防转机构5可以是沿内导体2的周向分布的一圈凹凸花纹。该凹凸花纹与内导体2的外表面的周向同向,因此,可以增加内导体2与绝缘体3之间的摩擦力,防止内导体2相对于外壳I转动。
[0018]该内导体2的环状凹槽4之间的部分上还设有防退机构6,该防退机构6为相对于环状凹槽4突出的一圈凸圈,该凸圈的外径沿内导体2的轴向逐渐扩大,形成一楔形的部件,该防退机构6最大的外径与绝缘体3的内径相匹配,可略大于绝缘体3的内径。使得内导体2无法前后运动,以固定内导体2在外壳I和绝缘体3内的轴向位置。
[0019]并且绝缘体3的前后两端面上分别设有补偿环31和补偿凸台32,补偿环31为一设于绝缘体3的前端面内表面侧上的凹圈,补偿凸台32为一设于绝缘体3的后端面内表面侧上,沿其轴向突出的凸圈。该补偿环31和补偿凸台32用于高抗补偿。
[0020]在绝缘体3与内导体2之间还是设有密封环7,使两者之间的位置更加固定。
[0021]该新型转接器,不但结构简单,而且由于不连续的环形凹槽的设置,使得内导体的径向尺寸可以设计成较小,这样不但节省材料,而且在安装时也便于安装,并且环形凹槽的设置可以调节转接器的阻抗,即通过仿真得到理想的性能,另外防退机构和防转机构的设置可以使得内导体与绝缘体以及外壳之间的相对位置更容易固定,便于安装定位,提高转接器的整体性能的稳定性。
[0022]尽管以上详细地描述了本实用新型的优选实施例,但是应该清楚地理解,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种新型转接器,包括外壳(I),位于外壳内的内导体(2),以及位于内导体(2)与外壳⑴之间的绝缘体(3),所述外壳⑴的内径与绝缘体(3)的外径相匹配,所述绝缘体(3)的内径与外导体(2)的外径相匹配,其特征在于:所述内导体(2)的外表面上,设有至少两个相间隔的环状凹槽(4),该环状凹槽⑷使得所述内导体(2)与绝缘体(3)内表面之间具有间隙。
2.如权利要求1所述的新型转接器,其特征在于:该内导体(2)的环状凹槽之间的部位上设有防转机构(5),该防转机构(5)为沿内导体(2)的周向分布的一圈凹凸花纹。
3.如权利要求1所述的新型转接器,其特征在于:该内导体(2)的环状凹槽(4)之间的部位上设有防退机构(6),所述防退机构(6)为相对于环状凹槽(4)突出的一圈凸圈,该凸圈的外径沿内导体(2)的轴向逐渐扩大,并且最大外径与绝缘体(3)的内径相匹配。
4.如权利要求1-3任一项所述的新型转接器,其特征在于:所述绝缘体(3)的前后两端面分别设有补偿环(31)和补偿凸台(32),所述补偿环(31)为一设于绝缘体(3)的前端面内表面侧上的凹圈,所述补偿凸台(32)为一设于绝缘体(3)的后端面内表面侧上沿其轴向突出的凸圈。
【文档编号】H01R13/40GK204230475SQ201420546364
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年9月22日 优先权日:2014年9月22日
【发明者】尹仕 申请人:宁波高新区新峰科技有限公司
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