弧形工作面氟橡胶真空吸嘴的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种弧形工作面氟橡胶真空吸嘴，其包括用于吸附芯片的吸嘴主体；因吸嘴主体包括吸嘴以及吸嘴垫；吸嘴内部设有安装腔，该安装腔底端设有真空通道，从真空通道两端端面处分别延伸出端面圆形倒角，从该端面圆形倒角一端延伸形成一弧形工作面；该弧形工作面与芯片边缘形成线接触的接触部。当芯片与吸嘴主体接触时，接触部、真空通道，端面圆形倒角以及弧形工作面形成封闭密封的真空吸腔，在空气负压的作用下，该真空吸腔处于真空状态，将芯片吸附于吸嘴主体上，在此过程中，只有弧形工作面与芯片相交处相处形成线接触的接触部，该接触部避免大面积的弧形工作面与芯片接触，而导致被加工的芯片产生短路或芯片回吸现象系列问题发生。
【专利说明】弧形工作面氟橡胶真空吸嘴
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种真空吸嘴，尤其特别是指一种用于半导体封装测试行业微芯片粘贴工艺的弧形工作面氟橡胶真空吸嘴。
【背景技术】
[0002]伴随着电子产品不断向小型化微型化的方向发展，在这样的趋势下，针对芯片的设计技术及封装设备的要求就越来越高。例如芯片方面具体表现在如下系列:(1)厚度越来越薄，规格越来越小；(2)芯片表面线路越来越密集；(3)线路与线路之间的间隙越来越小；(4)形成线路的镀层越来越薄，需要化学物质来保护线路表面不被氧化。例如设备方面具体表现在如下系列:(I)设备高度自动化；(2)机器运转速度越来越快；(3精度越来越高。例如工作环境具体体现在如下:高温——摄氏380度以上。基于以上条件，传统的封装技术上贴片工艺设备的必须品——普通的真空吸嘴就不能满足现有的工艺要求，那么，对一款新型的真空吸嘴的需求迫在眉睫。由于它是与芯片线路表面直接接触的物体，在高温、高速运行的工作情况下，所以必须考虑它的机械性能/物理性能及化学性能。由于传统的真空吸嘴与芯片线路表面有大面积的接触，在高温、高速运行的工作情况下，极易对现在的芯片线路表面造成伤害，具体表现在(I)芯片线路表面有印迹，会导致短路隐患；(2)擦伤芯片线路表面，造成短路；(3)芯片线路表面的化学保护层与吸嘴的工作接触面，在高温的作用下起化学反应，破坏芯片线路保护层；(4)在高温的作用下，芯片线路表面的化学保护层与吸嘴工作面起化学反应，产生一定程度的粘性，芯片释放不下，造成芯片回吸现象，从而导致回吸的芯片压坏待吸的另一芯片。本实用新型综合地从材料(采用氟橡胶耐高温)、工作条件(机器高速度运行)、接触方式(芯片边缘接触而不是面接触)等方面考虑而设计，实验证明，该实用新型可以解决以上所罗列的各个问题。综上所述，由于真空吸嘴与芯片线路表面有大面积的接触，在高温、高速运行的工作情况下，极易容易对现在被加工的芯片线路表面造成擦伤或破坏，而导致被加工的芯片产生短路以及芯片回吸现象等系列问题。
【发明内容】
[0003]本实用新型的技术目的是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种可以避免因真空吸嘴与芯片线路表面之间接触面积太大而导致被加工的芯片产生短路或芯片回吸现象系列问题发生的弧形工作面氟橡胶真空吸嘴。
[0004]为了实现解决上述技术问题，本实用新型提供一种弧形工作面氟橡胶真空吸嘴，其包括用于吸附芯片的吸嘴主体；所述的吸嘴主体包括吸嘴以及与吸嘴一体设计的吸嘴垫；所述的吸嘴的内部设有安装腔，该安装腔的底端设有真空通道，从真空通道两端的端面处分别延伸出端面圆形倒角，从该端面圆形倒角一端延伸形成一弧形工作面；该弧形工作面与芯片边缘形成线接触的接触部。
[0005]依据所述主要技术特征，所述的真空通道，两侧的端面圆形倒角，两侧的弧形工作面以及芯片形成真空吸腔。
[0006]依据所述主要技术特征，所述的接触部是由所述弧形工作面尾端接触部分与芯片两端边缘的接触部分相交接触处形成接触线。
[0007]依据所述主要技术特征，所述的弧形工作面的弧高介于10度至15度。
[0008]依据所述主要技术特征，所述的端面圆形倒角的角度介于5度至10度。
[0009]依据所述主要技术特征，所述的弧形工作面的展开面为长方形或正方形，该长方形或正方形的单边尺寸大于相对应的芯片的单边的尺寸3微米至5微米。
[0010]依据所述主要技术特征，所述的安装腔内部安装于安装杆，该安装腔内部的底端设置有用于固定安装杆位置的限位挡体。
[0011]依据所述主要技术特征，所述的限位档体是由长方形或圆环体或截面为长方体构成，所述的限位档体底部中心位置处与真空通道相互导通。
[0012]依据所述主要技术特征，所述的吸嘴垫的内部分别设置有真空通道，端面圆形倒角以及弧形工作面，该真空通道，端面圆形倒角，弧形工作面以及芯片一表面形成真空吸腔。
[0013]本实用新型的有益效果:因所述的吸嘴主体包括吸嘴以及与吸嘴一体设计的吸嘴垫；所述的吸嘴的内部设有安装腔，该安装腔的底端设有真空通道，从真空通道两端的端面处分别延伸出端面圆形倒角，从该端面圆形倒角一端延伸形成一弧形工作面；该弧形工作面与芯片边缘形成线接触的接触部。使用时，当芯片与吸嘴主体接触时，所述的接触部、真空通道，端面圆形倒角以及弧形工作面形成封闭密封的真空吸腔，在空气负压的作用下，该真空吸腔处于真空状态，所以将所述的芯片吸附于吸嘴主体上。当所述真空吸腔处于非真空状态，则所述的芯片脱离于吸嘴主体上。在此吸附过程中，只有弧形工作面与芯片相交处相处形成线接触的接触部，该接触部避免大面积的弧形工作面与芯片接触，因此，可以避免因真空吸嘴与芯片线路表面之间接触面积太大而导致被加工的芯片产生短路或芯片回吸现象系列问题发生的目的。
[0014]下面结合附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型中吸嘴主体的立体示意图；
[0016]图2是本实用新型中芯片与吸嘴主体安装状态的立体示意图；
[0017]图3是本实用新型中芯片与吸嘴主体安装状态的剖面示意图。
【具体实施方式】
[0018]请参考图1至图3所示，下面结合实施例说明本实用新型所涉及一种弧形工作面氟橡胶真空吸嘴，其包括用于吸附芯片I的吸嘴主体。
[0019]所述的吸嘴主体包括吸嘴2以及与吸嘴2 —体设计的吸嘴垫3。所述的吸嘴2的内部设有安装腔4，该安装腔4的底端设有真空通道5，从真空通道5两端的端面处分别延伸出端面圆形倒角6，从该端面圆形倒角6 —端延伸形成一弧形工作面7。该弧形工作面7与芯片I边缘形成线接触的接触部8。所述的接触部8是由所述弧形工作面7尾端接触部分与芯片I两端边缘的接触部分相交接触处形成接触线。所述的真空通道5，两侧的端面圆形倒角6，两侧的弧形工作面7以及芯片I形成真空吸腔9。所述的安装腔4内部安装于安装杆，该安装腔4内部的底端设置有用于固定安装杆位置的限位挡体10。所述的限位档体10是由长方形或圆环体或截面为长方体构成，所述的限位档体10底部中心位置处与真空通道5相互导通。所述的吸嘴垫3的内部分别设置有真空通道5，端面圆形倒角6以及弧形工作面7，该真空通道5，端面圆形倒角6，弧形工作面7以及芯片I 一表面形成真空吸腔9。所述的弧形工作面7的弧高介于10度至15度。所述的端面圆形倒角6的角度介于5度至10度。所述的弧形工作面7的展开面为长方形或正方形，该长方形或正方形的单边尺寸大于相对应的芯片I的单边的尺寸3微米至5微米。
[0020]所述的吸嘴垫3置于吸嘴2下方，所述的吸嘴2与吸嘴垫3为一体成型。所述的吸嘴2内部开设有安装腔4。该安装腔4内部的底端设置有限位档体10。该限位档体10内设在有真空通道5，该真空通道5的两侧设置有端面圆形倒角6，该端面圆形倒角6的两侧分别设有弧形工作面7，该弧形工作面7的另一端分别延伸到吸嘴垫3四周边缘。所述的真空通道5，端面圆形倒角6以及弧形工作面7形成帽状的真空吸腔9。所述的安装腔4内安装有安装杆的一端，该安装杆插进安装腔4内，直到安装腔4的限位档体10，并与设备上的真空管道5相通，形成一个真空吸腔9的回路。
[0021]工作时，设备内的真空发生器所传递的负压空气，该负压空气通过安装杆内部通孔，经过真空通道5到达用于扩大真空流量的端面圆形倒角6的端面。当芯片I的边缘与弧形工作面7接触时，由于空气在负压的作用下，当所述的真空吸腔9内部处于真空状态，将所述芯片I吸附在吸嘴主体上，再将吸嘴主体移动到框架线路的指定位置，再向下将被吸附的芯片I放置于框架线路指定位置，在此时，通过外界空气负压作用下，将真空吸腔9内部真空状态改变为非真空状态，使得所述的芯片I脱离吸嘴主体，使得所述的芯片I放置到指定具体位置。因此，完成从吸附芯片I到释放芯片I的整个贴片流程。
[0022]吸嘴主体在吸住芯片I之后，移动到框架线路的指定位置，再将被吸附的芯片I释放到指定位置，在整个吸放的过程中，都是吸嘴主体上的弧形工作面7与被吸附的芯片I边缘接触，而形成线接触的接触部8，而不是吸嘴主体的整个端面与芯片线路表面接触，从而达到解决了在高速微的芯片I封装工艺中存在如下系列问题:(1)芯片I线路表面有印迹；
(2)接触性擦伤芯片I线路表；(3)芯片线路表面的化学保护层被破坏；(4)芯片I回吸现象而导致回吸的芯片I压坏待吸的另一芯片的问题。
[0023]综上所述，因所述的吸嘴主体包括吸嘴2以及与吸嘴2 —体设计的吸嘴垫3 ;所述的吸嘴2的内部设有安装腔4，该安装腔4的底端设有真空通道5，从真空通道5两端的端面处分别延伸出端面圆形倒角6，从该端面圆形倒角6 —端延伸形成一弧形工作面7 ;该弧形工作面7与芯片I边缘形成线接触的接触部8。使用时，当芯片I与吸嘴主体接触时，所述的接触部8、真空通道5，端面圆形倒角6以及弧形工作面7形成封闭密封的真空吸腔9，在空气负压的作用下，该真空吸腔9处于真空状态，所以将所述的芯片I吸附于吸嘴主体上。当所述真空吸腔处于非真空状态，则所述的芯片I脱离于吸嘴主体上。在此吸附过程中，只有弧形工作面7与芯片I相交处相处形成线接触的接触部9，该接触部8避免大面积的弧形工作面7与芯片I接触，因此，避免因真空吸嘴与芯片线路表面之间接触面积太大而导致被加工的芯片I产生短路或芯片I回吸现象系列问题发生的目的。
[0024]如上所述，所述吸嘴主体是综合了设计理念、流体力学及高分子材料的一种产品，该产品的实用新型，解决目前半导体封装测试中所面临的贴片工艺难题。
【权利要求】
1.一种弧形工作面氟橡胶真空吸嘴，其包括用于吸附芯片的吸嘴主体；所述的吸嘴主体包括吸嘴以及与吸嘴一体设计的吸嘴垫；其特征在于:所述的吸嘴(I)的内部设有安装腔，该安装腔的底端设有真空通道，从真空通道两端的端面处分别延伸出端面圆形倒角，从该端面圆形倒角一端延伸形成一弧形工作面；该弧形工作面与芯片边缘形成线接触的接触部。
2.根据权利要求1所述弧形工作面氟橡胶真空吸嘴，其特征在于:所述的真空通道，两侧的端面圆形倒角，两侧的弧形工作面以及芯片形成真空吸腔。
3.根据权利要求1所述弧形工作面氟橡胶真空吸嘴，其特征在于:所述的接触部是由所述弧形工作面尾端接触部分与芯片两端边缘的接触部分相交接触处形成接触线。
4.根据权利要求1所述弧形工作面氟橡胶真空吸嘴，其特征在于:所述的弧形工作面的弧高介于10度至15度。
5.根据权利要求1所述弧形工作面氟橡胶真空吸嘴，其特征在于:所述的端面圆形倒角的角度介于5度至10度。
6.根据权利要求1所述弧形工作面氟橡胶真空吸嘴，其特征在于:所述的弧形工作面的展开面为长方形或正方形，该长方形或正方形的单边尺寸大于相对应的芯片的单边的尺寸3微米至5微米。
7.根据权利要求1所述弧形工作面氟橡胶真空吸嘴，其特征在于:所述的安装腔内部安装于安装杆，该安装腔内部的底端设置有用于固定安装杆位置的限位挡体。
8.根据权利要求7所述弧形工作面氟橡胶真空吸嘴，其特征在于:所述的限位档体是由长方形或圆环体或截面为长方体构成，所述的限位档体底部中心位置处与真空通道相互导通。
9.根据权利要求1所述弧形工作面氟橡胶真空吸嘴，其特征在于:所述的吸嘴垫的内部分别设置有真空通道，端面圆形倒角以及弧形工作面，该真空通道，端面圆形倒角，弧形工作面以及芯片一表面形成真空吸腔。
【文档编号】H01L21/687GK204130516SQ201420570444
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年9月29日 优先权日:2014年9月29日
【发明者】关光武, 姜喆 申请人:关光武