一种去圆孔溢料装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种塑封产品的去圆孔溢料装置，主要包括排列产品的塑料管条、将产品定位的底座，所述塑料管条中设有一导轨，底座中开设有容纳塑料管条的定位槽及与导轨接壤的轨道、承接产品上部分的圆孔定位阶，其中，塑料管条通过定位槽与底座接壤后，导轨表面与轨道齐平，圆孔定位阶的水平面比轨道的水平面高，两者形成台阶状，与产品契合。产品连续排列于轨道上时，每一个产品上部分的圆孔对应一个通孔，方便去圆孔溢料针的穿孔作业，轨道材料为铝，其一端连接地线。本实用新型适用于SOT186A/SOD113全包封产品，对封装后产品的圆孔中产生的溢料去除，避免影响螺丝的安装，同时批量作业，节约劳动力，降低生产成本。
【专利说明】一种去圆孔溢料装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体电子器件封装技术，尤其是涉及用于塑封体手工去除圆孔溢料的效率提升和静电防护。
【背景技术】
[0002]S0T186A/S0D113全包封产品因封装材料的特殊性而导致封装后产品的圆孔中容易产生溢料，影响螺丝的安装，特别是分离成散粒产品后手工处理圆孔溢料需要耗费大量人力，而且人手直接接触到产品也容易导致静电损伤产品，提高处理速度和做好静电防护是去圆孔溢料的关键问题，因此，本 申请人:提出了可行性方案。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于针对已有的技术现状，提供一种去圆孔溢料装置，以方便去圆孔溢料针的穿孔作业，提高工作效率，保证产品质量。
[0004]为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0005]本实用新型为一种去圆孔溢料装置，主要包括排列产品的塑料管条、将产品定位的底座，所述塑料管条中设有一导轨，底座中开设有容纳塑料管条的定位槽及与导轨接壤的轨道、承接产品上部分的圆孔定位阶，其中，塑料管条通过定位槽与底座接壤后，导轨表面与轨道齐平，产品上部分则位于圆孔定位阶处。
[0006]上述方案中，所述圆孔定位阶的水平面比轨道的水平面高，两者形成台阶状，与产品契合。
[0007]上述方案中，所述圆孔定位阶设有若干通孔，所述产品连续排列于轨道上时，每一个产品上部分的圆孔对应一个通孔，方便去圆孔溢料针的穿孔作业。
[0008]优选的，所述底座的轨道一侧设有不锈钢盖板，该不锈钢盖板通过螺丝固定，当塑料管条与轨道平滑对接，倒出产品的过程避免产品掉出。
[0009]进一步的，所述轨道材料为具有导电性能的铝，其一端连接地线，安全接地，使产品不受人体静电的影响。
[0010]本实用新型的有益效果为:
[0011]1.塑料管条与轨道平滑对接并保证倒出产品的过程不会掉出；
[0012]2.产品上部分的圆孔与圆孔定位阶上的通孔对应，方便通孔工具去圆孔溢料作业；
[0013]3.轨道端头连接专用地线进行安全接地，及时消除静电，避免对产品造成伤害。
[0014]【专利附图】
【附图说明】:
[0015]附图1为塑料管条结构示意图；
[0016]附图2为底座结构不意图；
[0017]附图3为实施状态图；
[0018]附图4为实施状态图；
[0019]附图5为产品的结构示意图。
[0020]【具体实施方式】:
[0021]为了使审查委员能对本实用新型之目的、特征及功能有更进一步了解，兹举较佳实施例并配合图式详细说明如下:
[0022]请参阅图1-5所示，系为本实用新型之较佳实施例的结构示意图，本实用新型为一种去圆孔溢料装置，主要包括排列产品的塑料管条1、将产品定位的底座2，所述塑料管条I中设有一导轨11，底座2中开设有容纳塑料管条I的定位槽21及与导轨11接壤的轨道22、承接产品上部分的圆孔定位阶23，其中，塑料管条I通过定位槽21与底座2接壤后，导轨11表面与轨道22齐平，方便产品从塑料管条I中转移至底座2的轨道22中，而圆孔定位阶23的水平面比轨道22的水平面高，其目的是与产品上部分契合，通过轨道22及圆孔定位阶23稳固产品，使其平稳的放置于底座2中；圆孔定位阶23设有若干通孔231，所述产品连续排列于轨道22上时，每一个产品上部分的圆孔对应一个通孔231，方便去圆孔溢料工具的作业。
[0023]上述方案中，底座2的轨道22 —侧设有不锈钢盖板3，该不锈钢盖板3遮住轨道22的一部分，可防止产品在对接转移过程中掉落；而轨道22的材料为具有导电性能的铝，其一端连接地线，可避免去圆孔溢料作业时产生的静电对产品造成损害。
[0024]工作时:将产品在上一工序完成后通过机械或人工将产品一个个放入塑料管条I中，导轨11使产品排列成一直线，将塑料管条I 一端放置于底座2的定位槽21中，贴合紧凑后，塑料管条I与底座2成一直线，将两者放置倾斜后，产品即转移至底座2的轨道22中，产品上部分圆孔与圆孔定位阶23的通孔231对应，即可进行去圆孔溢料作业。
[0025]当然，以上图示仅为本实用新型较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的使用范围，故，凡是在本实用新型原理上做等效改变均应包含在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种去圆孔溢料装置，其特征在于:主要包括排列产品的塑料管条(I)、将产品定位的底座(2)，所述塑料管条(I)中设有一导轨(11)，底座(2)中开设有容纳塑料管条(I)的定位槽(21)及与导轨(11)接壤的轨道(22)、承接产品上部分的圆孔定位阶(23)，其中，塑料管条(I)通过定位槽(21)与底座(2 )接壤后，导轨(11)表面与轨道(22 )齐平。
2.根据权利要求1所述的一种去圆孔溢料装置，其特征在于:所述圆孔定位阶(23)的水平面比轨道(22)的水平面高。
3.根据权利要求2所述的一种去圆孔溢料装置，其特征在于:所述圆孔定位阶(23)设有若干通孔(231)，所述产品连续排列于轨道(22)上时，每一个产品上部分的圆孔对应一个通孔(231)。
4.根据权利要求1所述的一种去圆孔溢料装置，其特征在于:所述底座(2)的轨道(22)一侧设有不锈钢盖板(3)。
5.根据权利要求4所述的一种去圆孔溢料装置，其特征在于:所述轨道(22)—端连接地线。
6.根据上述任一权利要求中所述的一种去圆孔溢料装置，其特征在于:所述轨道(22)的材料为铝。
【文档编号】H01L21/67GK204130503SQ201420571793
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年9月30日 优先权日:2014年9月30日
【发明者】陈宏仕, 陈杰辉, 韦右月, 黄振忠, 杨燮斌 申请人:汕头华汕电子器件有限公司