圆极天线结构的制作方法
【专利摘要】一种圆极天线结构，包括天线，基座，形成于该基座的上下表面的辐射导体与接地导体，焊锡以及胶体，天线包含本体、凸伸部与形成于该本体及该凸伸部之间的止挡部，而基座具有至少一对应该本体形状大小的通孔，让该天线可穿设于该基座，并利用该止挡部抵靠于该基座的下表面来防止天线遭受不当外力撞击而掉落，此外，该辐射导体和该接地导体对应该通孔的上下方位置具有至少一第一贯孔和至少一第二贯孔，焊锡至少部分包覆在该本体相对该止挡部的一端与该第一贯孔上，胶体则至少部分形成于该焊锡，该辐射导体以及该基座的上表面。
【专利说明】圆极天线结构
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种天线结构的改良，尤指一种圆极天线结构的改良。
【背景技术】
[0002]为接收调频、调幅、全球定位系统(GPS)、全球行动通讯系统(GSM)、无线网络(ff1-fi)等各种无线讯号，以供后续的讯号处理，天线是必备的装置。
[0003]然为适应不同无线讯号传送接收装置的体积或使用环境的需求，天线本体可以多种形状、结构存在。为缩小天线的体积，或是因应不同的使用环境，遂有圆极天线结构的产生。
[0004]中国台湾专利公告第1348783号揭露一种圆极化平板天线结构，也就是一种圆极天线结构。此种圆极天线结构存在一技术上的缺失。以将该专利所揭露的圆极天线应用于车用GPS导航装置为例，于制程中必须将圆极天线设置于基板上，该圆极天线突出于该基座的天线本体，需要贯穿基板对应的贯孔，但在贯穿的过程中，一旦未能将该天线本体对准该贯孔，又使得圆极天线朝向基板未设有贯孔的位置施力时，由于圆极天线本体仅透过顶端与基座及辐射导体焊接在一起，结合的强度不足以对抗圆极天线本体所受到的反作用力，极易将圆极天线自该基座向外顶出而脱离该基座，进而造成产品故障，影响产品制程的良率。
[0005]是故，如何能够提升圆极天线在应用组装时，对抗不预期外力的强度，遂成为业界亟待解决的课题。
【发明内容】
[0006]为解决前述现有技术的问题，本实用新型提供一种圆极天线结构，包括天线，基座，分别形成于该基座的上下表面的辐射导体与接地导体，焊锡以及胶体。
[0007]天线包含本体、凸伸部与形成于该本体及该凸伸部之间的止挡部，而基座具有至少一对应该本体形状大小的通孔，让该天线可穿设于该基座，并利用该止挡部抵靠于该基座的下表面来防止天线遭受不当外力撞击而掉落，此外，该辐射导体和该接地导体对应该通孔的上下方位置具有至少一第一贯孔和至少一第二贯孔，焊锡至少部分形成在该本体相对该止挡部的一端与该第一贯孔上，胶体则至少部分形成于该焊锡，该辐射导体以及该基座的上表面。
[0008]于本实用新型的一种实施例中，所述的通孔该通孔靠近该第二贯孔的一端具有一凹部，在此实施例中，该本体可穿设于该通孔与该第二贯孔，该天线的止挡部可抵靠于该凹部。
[0009]于本实用新型的一种实施例中，所述的凸伸部的截面积可小于该本体的截面积。
[0010]于本实用新型的一种实施例中，所述的本体相对该止挡部的一端具有一延伸部。
[0011]于本实用新型的一种实施例中，所述的通孔靠近该第二贯孔的一端具有一凹部，在此实施例中，该本体及该延伸部穿设于该第二贯孔及该通孔，且该天线的止挡部抵靠于该凹部。
[0012]于本实用新型的一种实施例中，所述的焊锡至少部分形成于该本体相对该止挡部的一端、该延伸部上，且该本体相对该止挡部的一端、该延伸部与该第一贯孔间的空隙还形成有该焊锡，而该止挡部抵靠于该凹部。
[0013]于本实用新型的一种实施例中，所述的延伸部的截面积小于该本体的截面积，该凸伸部的截面积小于该本体的截面积。
[0014]于本实用新型的一种实施例中，本体相对于止挡部的一端可为平面、圆弧、锥形或阶梯状结构。
[0015]于本实用新型的一种实施例中，所述的延伸部可为由该本体相对于该止挡部的一端延伸出的阶梯、锥状或圆弧结构。
[0016]相较于现有的圆极天线结构，本实用新型的圆极天线透过止挡部结构，于结合基座时，可抵靠于基座面向基板贯孔的表面，加上形成于该焊锡，该辐射导体以及该基座的上表面的胶体，故在组装的过程中，能够对抗圆极天线本体所受到的反作用力，使圆极天线本体固接于基座上。此外，本实用新型的圆极天线还可包括延伸部，可让焊锡流入基座的通孔上方并与辐射导体焊结，增加焊锡与基座及辐射导体的接触面积，藉以提升圆极天线本体与基座的固接强度以及无线讯号传导效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1a为本实用新型的圆极天线结构的第一实施例的结构剖面示意图。
[0018]图1b为本实用新型的圆极天线结构的第一实施例的天线外观示意图。
[0019]图1c?图1e为本实用新型的第一实施例的天线与基座结合的剖面示意图。
[0020]图2a为本实用新型的圆极天线结构的第二实施例的结构剖面示意图。
[0021]图2b为本实用新型的圆极天线结构的第二实施例的天线外观示意图。
[0022]组件标号说明:
[0023]I 圆极天线结构
[0024]10 天线
[0025]101 本体
[0026]102 凸伸部
[0027]103止挡部
[0028]104延伸部
[0029]20 基座
[0030]201 通孔
[0031]202 凹部
[0032]30 辐射导体
[0033]301 第一贯孔
[0034]40 接地导体
[0035]401 第二贯孔
[0036]50 焊锡
[0037]60 胶体
【具体实施方式】
[0038]以下藉由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型也可藉由其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不悖离本实用新型的精神下进行各种修饰与变更。
[0039]请参阅图la，其为本实用新型的圆极天线结构的第一实施例的结构剖面示意图。于本实施例中，本实用新型的圆极天线结构I可包括天线10，基座20，辐射导体30，接地导体40，焊锡50以及胶体60，该基座20可为陶瓷材料所组成，辐射导体30与接地导体40可由银材质所组成，为所述材质均可视实际需要予以改变替换。
[0040]请一并参照图lb，图1b所示的天线10包含本体101、凸伸部102与形成于该本体101及该凸伸部102之间的止挡部103，而图1a中的基座20具有至少一对应该本体101形状大小的通孔201，让该天线10可穿设于该基座20，并利用该止挡部103抵靠于该基座20的下表面来防止天线遭受不当外力撞击而掉落，此外，该辐射导体30和该接地导体40分别形成于该基座20的上下表面，且对应该通孔201的上下方位置具有至少一第一贯孔301和至少一第二贯孔401，焊锡50至少部分形成在该本体101相对该止挡部103的一端与该第一贯孔301上，胶体60可形成于该焊锡50、该辐射导体30以及该基座20上表面。于其他实施例中，胶体60亦可至少部分形成于该焊锡50、该辐射导体30及/或该基座20上表面。
[0041]需特别说明者，如图1b所示，本体101相对于止挡部103的一端为平面结构，然于其他实施例中，也可视实际需要变更为圆弧、锥形或阶梯状结构(未图标)，但不以此为限。
[0042]请参阅图1c?图le，如图1c所示，基座20的通孔201靠近接地导体40的第二贯孔401的一端还具有一凹部202，凹部202形成一用于容设所述止挡部103的空间，使得止挡部103与基座20的下表面形成一共平面，凹部202的截面积可等于或大于止挡部103的截面积，且凹部202的高度可等于、小于或大于止挡部103的高度。
[0043]接着，如图1d所示，该天线10的本体101可穿设于该通孔201与该第二贯孔401，更详而言之，该天线10的本体101的一端自第二贯孔401穿入，并通过通孔201而外露于第一贯孔301，此时该天线10的止挡部103可抵靠于该凹部202。
[0044]接着，再如图1e所示,将焊锡(solder paste) 50可形成余本体101相对止挡部103的一端与第一贯孔301周缘，而止挡部103则抵靠于通孔201接近第二贯孔401的一端。藉以将天线10固定在基座20上。
[0045]此外，该胶体60的层厚可等于或小于该焊锡50的厚度，使该焊锡50的顶端部位露出于由该胶体60所形成形成的表面，用于提升该天线10的无线讯号传导效率，或可视应用产品需求，使胶体60的厚度大于该焊锡50的厚度，以令让胶体60完全包覆焊锡50。
[0046]于一实施例中，本体101、凸伸部102以及止挡部103可为圆柱状，如图1b所示，且凸伸部102的截面积可小于本体101的截面积，而止挡部103的截面积则大于本体101的截面积，以产生止挡的功效。
[0047]于其他实施例中，亦可视应用产品需求，分别或同时改为其他多边形的柱状体，且凸伸部102的截面积亦可大于或等于本体101的截面积。
[0048]请参阅图2a及图2b，于本实施例中，本实用新型的圆极天线结构I主要的结构大致与前述第一实施例相同，但在本体101相对止挡部103的一端还具有一延伸部104。
[0049]同前述本实用新型的圆极天线结构的第一实施例的图1c?图1e所示，在图2a所示的实施例中，该基座20的通孔201靠近该第二贯孔401的一端同样可具有一凹部202，而该天线10组装于基座20时，由该天线10的本体101及具有延伸部104的一端，自第二贯孔401穿入，并通过通孔201而外露于第一贯孔301，此时该天线10的止挡部103抵靠于该凹部202。
[0050]接着，将焊锡50形成于本体101相对止挡部103的一端、延伸部104与第一贯孔201周缘，而止挡部103则抵靠于通孔201接近第二贯孔401的一端。于其他实施例中，焊锡50可部分形成于该本体101相对该止挡部103的一端及/或延伸部104上，且本体101相对该止挡部103的一端、延伸部104与第一贯孔201间的空隙还可形成有焊锡50，而止挡部103则抵靠于凹部202。
[0051]与第一实施例相较，焊锡50可更深入通孔201，甚至可填满存在于该本体101相对该止挡部103的一端、该延伸部104与该第一贯孔301之间的空隙，而该止挡部103抵靠于该凹部202，除能增加该天线10对抗外力的结构强度外，藉由该焊锡50与该天线10及该辐射导体30的接触面积增加，也能提升无线讯号传导效率。
[0052]在其他实施例中，延伸部104的截面积可如图2b所示小于本体101的截面积，或可选择性的等于或大于凸伸部102的截面积，而凸伸部102的截面积也可如图2b所示小于本体101的截面积。
[0053]此外，延伸部104的形状构造可视实际需要予以调整改变，故不限于仅如图2b所示为类似阶梯状的构造，在其他实施例中，延伸部104可为由该本体相对于该止挡部的一端延伸出的锥状或圆弧结构(未图标)，但不以此为限。
[0054]综上所述，本实用新型的圆极天线透过止挡部结构，于结合基座时，可抵靠于基座面向基板贯孔的表面，再加上焊锡的结合以及胶体的形成，故在组装的过程中，维持圆极天线本体固接于基座上。此外，本实用新型的圆极天线还可包括延伸部，让焊锡流入基座的通孔上方并与辐射导体焊结，增加焊锡与基座及辐射导体的接触面积，藉以提升圆极天线本体与基座的固接强度以及无线讯号传导效率。
[0055]上述实施方式仅为例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟习此项技艺的人士均可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰与变化。因此，本实用新型的权利保护范围，应如权利要求书所列。
【权利要求】
1.一种圆极天线结构，其特征为，该圆极天线结构包括: 天线，包括: 本体； 凸伸部；以及 止挡部，其形成于该本体及该凸伸部之间； 基座，具有至少一对应该本体的通孔； 辐射导体，其形成于该基座的上表面，且于对应该通孔的上方位置具有至少一第一贯孔； 接地导体，其形成于该基座的下表面，且于对应该通孔的下方位置具有至少一第二贯孔； 焊锡，其至少部分包覆该本体相对该止挡部的一端与该第一贯孔；以及 胶体，其至少部分形成于该焊锡、该辐射导体以及该基座的上表面。
2.如权利要求1所述的圆极天线结构，其特征为，该通孔靠近该第二贯孔的一端具有一凹部。
3.如权利要求2所述的圆极天线结构，其特征为，该本体穿设于该通孔与该第二贯孔，且该天线的止挡部抵靠于该凹部。
4.如权利要求1所述的圆极天线结构，其特征为，该凸伸部的截面积小于该本体的截面积。
5.如权利要求1所述的圆极天线结构，其特征为，该本体相对于该止挡部的一端为平面、圆弧、锥形或阶梯状结构。
6.如权利要求1所述的圆极天线结构，其特征为，该本体相对该止挡部的一端具有一延伸部。
7.如权利要求6所述的圆极天线结构，其特征为，该通孔靠近该第二贯孔的一端具有一凹部。
8.如权利要求7所述的圆极天线结构，其特征为，该本体及该延伸部穿设于该第二贯孔及该通孔，且该天线的止挡部抵靠于该凹部。
9.如权利要求7所述的圆极天线结构，其特征为，该焊锡至少部分形成于该本体相对该止挡部的一端、该延伸部上，且该本体相对该止挡部的一端、该延伸部与该第一贯孔间的空隙还形成有该焊锡，而该止挡部抵靠于该凹部。
10.如权利要求6所述的圆极天线结构，其特征为，该延伸部的截面积小于该本体的截面积，该凸伸部的截面积小于该本体的截面积。
11.如权利要求6所述的圆极天线结构，其特征为，该延伸部为由该本体相对于该止挡部的一端延伸出的锥状或圆弧结构。
【文档编号】H01Q1/12GK204257799SQ201420651462
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年11月3日 优先权日:2014年11月3日
【发明者】罗声凯, 曾炳豪, 吴书贤, 朱浩奎 申请人:乐荣工业股份有限公司