散热部件、散热部件的制造方法、电子装置、电子装置的制造方法、一体型模块、信息处理系统与流程

技术总结
电子装置具备主体部和散热片。主体部由第一材料形成，散热片由热传导率比第一材料高的第二材料形成。散热片覆盖主体部，并具有散热板、和在与散热板的顶部不同的位置与该散热板热连接并且与电子部件热连接的被连接部。

技术研发人员：铃木贵志;中川香苗
受保护的技术使用者：富士通株式会社
技术研发日：2014.07.10
技术公布日：2019.06.18