电阻元件及其阻值修整方法与流程

本发明涉及一种电阻元件及其阻值修整方法。

背景技术：

因应各种电子产品的便携性、微型化的发展趋势，经常使用于电路中以供测量两端电位差的电阻器，也随之越来越趋于微型化，因此为了减小测量误差与提高检出的电流值，通常电阻器需要具备额定范围内的电阻值、或额定容许功率的低电阻高功率特性，并且必须满足减小电阻温度系数(TCR)的要求。

如图1，现有电阻元件A是利用电与热能加工式的激光修阻机B，发出聚焦成很小光点的脉冲激光束，达到适量的能量密度而对电阻元件A进行切割，使电阻部份熔融、蒸发，进而改变电阻的有效导电面积或有效导电长度，以达成调整电阻元件A阻值的目的。

然而，在修整电阻值的过程中需要控制的因素多(例如功率、切割速率、延迟时间等)，因此加工机具直接于电阻元件A进行阻值修整时，其精度要求高相对的在修整上也较为困难，这也会导致合格率的降低，增加制造成本。

技术实现要素：

本发明的主要目的乃在于，提供一种电阻元件阻值修整方法，凭借于电阻本体预先喷涂光阻层，并预留一加工面积，可降低电阻元件在加工过程中的损坏率，以能稳定地生产高精度及低误差率的产品。

为达上述目的，本发明的电阻元件具有第一电极和第二电极，以及一设于第一电极和第二电极之间的电阻本体，电阻本体表面喷涂有光阻层，该所喷涂的光阻层为预留一供电阻本体进行蚀刻的镂空部。

前述的电阻元件，该电阻本体表面光阻层所预留的镂空部为依据电阻本体所测得的阻值大小而预留所需的蚀刻面积。

前述的电阻元件，该电阻本体表面光阻层所预留的镂空部，是预留进行蚀 刻的加工面积，而于电阻本体进行蚀刻加工后，电阻本体会于露出镂空部处形成一凹部。

前述的电阻元件，其中该复数个喷涂有光阻层的电阻本体同时进行蚀刻加工，让各电阻本体于露出镂空部处形成一凹部，且复数个电阻本体的凹部具有同样的深度。

为达上述目的，本发明的电阻元件阻值修整方法，其步骤包含：

A：检测电阻本体的阻值；

B：将一检测阻值回馈至处理器以与一预设阻值作对比运算而得一差异阻值；

C：对电阻本体喷涂形成光阻层，并预留加工面积；

D：依据电阻本体所测得差异阻值对其所预留加工面积处进行蚀刻制程处理形成凹部。

与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是：可以降低电阻本体在加工过程中的损坏率，以能稳定地生产高精度及低误差率的产品。

附图说明

图1所示为现有电阻元件示意图；

图2所示为本发明电阻元件示意图一；

图3所示为本发明电阻元件示意图二；

图4A-图4I所示为显示本发明电阻元件依据其不同阻值的蚀刻制程后的状态示意图；

图5所示为阻值修整方法的步骤流程图。

附图标记说明：1-第一电极；2-第二电极；3-电阻本体；4-光阻层；41-镂空部；5-凹部；A-电阻元件；B-激光修阻机。

具体实施方式

有关本发明的详细说明及技术内容，将配合图式说明如下：

本发明关于一种电阻元件及其阻值修整方法，请参阅图2至图4A-图4I所示。于一实施例中，电阻元件具有第一电极1和第二电极2，以及一设于第一电极1和第二电极2之间的电阻本体3，电阻本体3表面喷涂有光阻层4，所喷涂的光阻层4为预留一供进行蚀刻加工的镂空部41，该光阻层4可提供所覆盖的 电阻本体3进行蚀刻制程，而镂空部41是针对每一电阻本体3测量其阻值后所预留下的，依照每一电阻本体3阻值不同所预留的镂空部41面积大小也不同(参阅图4A-图4I所示)。

再请参阅图2及图3所示，于本实施例中，凭借检测电阻本体3的阻值后，将一检测阻值回馈至处理器以与一预设阻值作对比运算而得一差异阻值，此时就可以计算出每一电阻本体3阻值补偿数值，因此也决定了所喷涂的光阻层4需预留镂空部41面积的大小；该镂空部41即可在蚀刻制程中修整形成凹部5，以达到调整每一电阻本体3必须的预定的阻值。

此外，本发明修整阻值主要是利用预留镂空部41面积的大小来决定修整的面积，因此，复数个喷涂有光阻层4的电阻本体3可同时进行蚀刻加工，让各电阻本体3于露出镂空部41处形成一凹部5，且复数个电阻本体3的凹部5具有同样的深度。

本发明更关于一种电阻元件及其阻值修整方法，请参照图2、图3及图5所示，其步骤包含：

S10：检测每一电阻本体3的阻值。

S20：将检测阻值回馈至处理器以与一预设阻值作对比运算而得一差异阻值，以决定每一电阻本体3的蚀刻制程面积大小。

S30：对电阻本体3喷涂形成光阻层4，并预留加工面积的镂空部41。

S40：依据每一电阻本体3所测得差异阻值对其所预留需加工的镂空部41进行蚀刻制程处理形成凹部5；由于每一电阻本体3喷涂的光阻层4预留的镂空部41依照测量阻值后的运算而得一差异阻值，而决定预留镂空部41面积的大小，因此在蚀刻制程时，在镂空部41所切削的凹部5深度数值是固定的。以及，在经过蚀刻制程处理形成凹部5后，可进一步去除光阻层4。

由上述具体实施方式，可以清楚得知，本发明在电阻本体3上喷涂的光阻层4可以精准控制蚀刻面积大小，凭借固定蚀刻制程中的深度，在预留镂空部41处精准切削形成的凹部5，达到电阻本体3阻值调整的目的；可以降低电阻本体3在加工过程中的损坏率，以能稳定地生产高精度及低误差率的产品。

以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的保护范围之内。