天线组件及电子设备的制作方法

本公开涉及天线领域，特别涉及一种天线组件及电子设备。

背景技术：

CA(Carrier Aggregation，载波聚合)技术是一种将多个载波聚合成一个较宽频谱的技术，有利于提高移动终端的上下行传输速率。

为了将CA技术运用到移动终端上，相关技术通过在移动终端中设置两根天线，分别用于在中低频段和高频段工作，从而实现全频段下的载波聚合。但是在移动终端中设置两根天线需要占用大量的空间，影响移动终端中其它电子元器件的设置。

技术实现要素：

本公开提供一种天线组件及电子设备，技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种天线组件，该天线组件包括：

天线本体、一路馈电电路和三路接地电路；

该馈电电路通过馈电点与天线本体相连；

三路接地电路分别通过各自对应的接地点与天线本体相连，且三路接地电路中包括一路用于提供至少两种低频状态的接地电路。

可选地，天线组件中包括第一接地电路、第二接地电路和第三接地电路，且第一接地电路用于提供至少两种低频状态，第一接地电路通过第一接地点与天线本体相连，第二接地电路通过第二接地点与天线本体相连，第三接地电路通过第三接地点与天线本体相连；

第二接地点与第三接地点分别位于馈电点两侧，且第二接地点位于第一接地点与馈电点之间，第三接地点位于天线本体边缘；

第二接地电路和第三接地电路用于与第一接地电路配合消除覆盖天线本体的金属对天线本体的干扰。

可选地，第一接地电路中包括电容和开关电路，该电容提供至少两种电容值；

电容的第一电容端与开关电路的第一电路端相连，电容的第二电容端接地；

开关电路的第二电路端与第一接地点相连，开关电路用于通过调节电容的电容值来切换不同的低频状态；

其中，低频状态对应的频率与电容值之间呈反比例关系。

可选地，第一接地电路中包括电感和开关电路，电感提供至少两种电感值；

电感第一电感端与开关电路的第一电路端相连，电感的第二电感端接地；

开关电路的第二电路端与第一接地点相连，开关电路用于通过调节电感的电感值来切换不同的低频状态；

其中，低频状态对应的频率与电感值之间呈反比例关系

可选地，第二接地电路和第三接地电路均短路接地。

可选地，该馈电电路中包括用于阻抗匹配的匹配电路。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，该电子设备中包括第一方面所述的天线组件。

可选地，电子设备的背盖为分段式金属背盖，该天线本体是分段式金属背盖的底部金属背盖。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

通过在天线组件中设置一路用于提供不同低频状态的接地电路，并通过该接地电路切换天线组件的低频状态，从而实现单天线对全频段的覆盖；解决了移动终端中设置两根天线需要占用大量的空间，影响移动终端中其它电子元器件设置的问题；达到了采用单天线结构即可实现全频段覆盖和载波聚合，从而减小在移动终端中设置天线时所占用的空间，方便移动终端中其它电子元器件的设置。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并于说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是本公开一个示例性实施例示出的天线组件的结构示意图；

图2A是本公开另一个示例性实施例示出的天线组件的结构示意图；

图2B是金属跨缝的示意图；

图2C是图2A所示天线组件用于解决金属跨缝的实施示意图；

图2D是本公开再一个示例性实施例示出的天线组件的结构示意图；

图3A是本公开各个实施例所示天线组件在不同低频状态下对应的S11曲线；

图3B是本公开各个实施例所示天线组件在不同低频状态下对应的效率曲线；

图4是本公开一个示例性实施例提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的例子。

请参考图1，其示出了本公开一个示例性实施例示出的天线组件100的结构示意图。该天线组件100包括：天线本体110、馈电电路120和三路接地电路。

馈电电路120通过馈电点111与天线本体110相连，该馈电电路120中还包括用于对天线阻抗进行匹配的匹配电路121。当天线组件100工作时，馈电电路120用于通过馈电点111与天线本体110传输馈电电流。

图1中，三路接地电路分别为第一接地电路130、第二接地电路140和第三接地电路150。第一接地电路130通过第一接地点112与天线本体110相连，第二接地电路140通过第二接地点113与天线本体110相连，第三接地电路150通过第三接地点114与天线本体110相连。

其中，第一接地电路130为提供至少两种低频状态的接地电路，该至少两种低频状态用于覆盖整个低频段(700MHz至960MHz)。作为一种可能的实施方式，如图1所示，第一接地电路130中包括状态调节电路131，该状态调节电 路131用于切换至少两种低频状态。

综上所述，本实施例提供的天线组件，通过在天线组件中设置一路用于提供不同低频状态的接地电路，并通过该接地电路切换天线组件的低频状态，从而实现单天线对全频段的覆盖；解决了移动终端中设置两根天线需要占用大量的空间，影响移动终端中其它电子元器件设置的问题；达到了采用单天线结构即可实现全频段覆盖和载波聚合，从而减小在移动终端中设置天线时所占用的空间，方便移动终端中其它电子元器件的设置。

基于图1所示的天线组件100，作为一种可能的实施方式，第一接地电路130中的状态调节电路131中可以进一步包括一个可变电容和一路开关电路，第一接地电路130通过开关电路切换可变电容的电容值来提供不同的低频状态。下面采用一个示意性实施例进行说明。

请参考图2A，其示出了本公开一个示例性实施例示出的天线组件200的结构示意图。该天线组件200包括：天线本体210、馈电电路220、第一接地电路230、第二接地电路240和第三接地电路250。

馈电电路220通过馈电点211与天线本体210相连。作为一种可能的实施方式，当该天线组件200用于电子设备时，馈电电路220的一端与电子设备内部PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)的馈电端相连，馈电电路220的另一端通过馈线与天线本体210的馈电点211相连。当天线组件200工作时，馈电电路220接收来自PCB馈电端的馈电电流，并通过馈线将馈电电流传输至天线本体210。需要说明的是，该馈电电路220中还需要包括用于对天线阻抗进行匹配的匹配电路221。

天线本体210上设置有三个接地点，分别为第一接地点212、第二接地点213和第三接地点214。其中，第一接地电路230通过第一接地点212与天线本体210相连，第二接地电路240通过第二接地点213与天线本体210相连，第三接地电路250通过第三接地点214与天线本体210相连。

天线组件200的三路接地电路中，第一接地电路230用于提供至少两种低频状态。为了使第一接地电路230能够对至少两种低频状态进行切换，如图2A所示，第一接地电路230中进一步包括电容231和开关电路232，其中，该电容231提供至少两种电容值，即电容231为可变电容。

电容231的第一电容端231a与开关电路232的第一电路端232a相连，电容231的第二电容端231b接地。

相应的，开关电路232的第一电路端232a与电容231的第一电容端231a相连，开关电路232的第二电路端232b与第一接地点212相连。

图2A所示的天线组件200在工作时，开关电路232通过调节电容231的电容值来切换不同的低频状态，从而使天线组件200能够覆盖整个低频段(700MHz至960MHz)。其中，不同的低频状态各自对应一个频率(或频段)。

比如，第一接地电路230中的电容231提供两种电容值，分别为第一电容值和第二电容值，当开关电路232调节电容231为第一电容值，即第一接地电路230通过加载第一电容值的电容231接地时，整个天线组件200以第一低频状态进行工作，第一低频状态对应的频率为700MHz；当开关电路232调节电容231为第二电容值，即第一接地电路230通过加载第二电容值的电容231接地时，整个天线组件200以第二低频状态进行工作，第二低频状态对应的频率为900MHz。

天线组件200以第一低频状态(700MHz状态)工作时，在700MHz的辐射效率和辐射性能均优于天线组件200以第二低频状态(900MHz状态)工作时在700MHz的辐射效率和辐射性能；相似的，天线组件200以第二低频状态工作时，在900MHz时的辐射效率和辐射性能均优于天线组件200以第一低频状态工作时在900MHz的辐射效率和辐射性能。因此，天线组件200当前需要工作在700MHz时，开关电路232选择第一电容值，使得天线组件200以第一低频状态工作，从而保证天线组件200在700MHz的高效辐射；天线组件200当前需要工作在900MHz时，开关电路232选择第二电容值，使得天线组件200以第二低频状态工作，从而保证天线组件200在900MHz的高效辐射。

需要说明的是，各个低频状态对应的频率与电容231的电容值之间呈反比例关系，即第一接地电路230加载的电容231的电容值越大，第一接地电路230提供的低频状态对应的频率越低；第一接地电路230加载的电容231的电容值越小，第一接地电路230提供的低频状态对应的频率越高。

第二接地电路240和第三接地电路250均短路接地。作为一种可能的实施方式，当天线组件200用于电子设备时，第二接地电路240和第三接地电路250可以与电子设备内部PCB的接地端相连，或，与电子设备的金属外壳短接，本 公开实施例并不对此进行限定。

采用上述结构的天线组件200，能够以较少的低频状态(本实施例中为两种)覆盖整个低频段，并保证不同低频状态对应中频状态和低频状态基本保持不变，从而实现单天线对全频段的覆盖；并且，由于每种低频状态对应的带宽较大，有利于进行各种载波聚合组合(低频段+中频段、低频段+高频段、中频段+高频段、低频段+中频段+高频段)。

综上所述，本实施例提供的天线组件，通过在天线组件中设置一路用于提供不同低频状态的接地电路，并通过该接地电路切换天线组件的低频状态，从而实现单天线对全频段的覆盖；解决了移动终端中设置两根天线需要占用大量的空间，影响移动终端中其它电子元器件设置的问题；达到了采用单天线结构即可实现全频段覆盖和载波聚合，从而减小在移动终端中设置天线时所占用的空间，方便移动终端中其它电子元器件的设置。

本实施例中，通过在第一接地电路中加载一个可调电容(或可调电感)，并通过调节该可调电容(或可调电感)的电容值(或电感值)来获得不同的低频状态，实现了使用较少的状态即可覆盖整个低频段，且每种状态对应的带宽较宽，有利于宽带的载波聚合。

如图2B所示，当该天线组件用于具有分段式金属背盖的电子设备时，该天线组件中的天线本体可以为分段式金属背盖的底部金属背盖21。由于分段式金属背盖在开缝处(即底部金属背盖21与相邻金属背盖22之间的开缝)信号辐射强烈，当存在诸如FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)、USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)或实体按键一类的金属跨越该开缝时，天线的辐射性能将受到严重影响(尤其是对于高频信号)。

在图2A所示的天线组件200中，天线本体210上包括第二接地点213和第三接地点214，并分别与第二接地电路240和第三接地电路250相连。当存在金属跨越开缝时，第一接地电路230、第二接地电路240和第三接地电路250即配合减小甚至消除金属跨越对信号造成的影响。

在一种可能的实施方式中，如图2A所示，第二接地点213与第三接地点214分别位于馈电点211两侧，且第二接地点213位于第一接地点212与馈电点211之间，第三接地点214位于天线本体210边缘。

当天线本体210的上方存在金属跨缝的情况时，第二接地电路240和第三接地电路250与第一接地电路230配合消除跨缝金属对天线本体210的干扰，保证了天线组件200的辐射性能；并且，由于第三接地点214设置在天线本体210的边缘位置，使得天线本体210参与信号辐射部分的长度尽可能长，进一步提高天线组件200的辐射性能。

如图2C所示，天线本体21上设置有馈电点211、第一接地点212、第二接地点213和第三接地点214，且第二接地点213与跨缝金属(USB)相连，第三接地点214位于天线本体21的边缘。需要说明的是，第一接地点、第二接地点和第三接地点的设置的位置与金属跨缝的位置相关，本实施仅以金属跨缝位置如图2B所示，且各个接地点设置的位置如2C所示进行示意性说明，并不对本公开构成限定。

本实施例中，通过在天线组件中增加额外的接地点，并通过各个接地点对应的接地电路配合消除覆盖天线本体的金属对天线本体造成的影响，从而进一步提高天线组件的辐射性能和辐射效率。

在图2A的基础上，如图2D所示，第一接地电路230中的电容231可以被替换为电感233，该电感233提供至少两种电感值，即电感233为可变电感。

电感233第一电感端233a与开关电路232的第一电路端232a相连，电感233的第二电感端233b接地。

开关电路232的第二电路端232b与第一接地点212相连，天线组件200在工作时，开关电路232通过调节电感233的电感值来切换不同的低频状态。

其中，低频状态对应的频率与电感值之间呈反比例关系，即第一接地电路230加载的电感233的电感值越大，第一接地电路230提供的低频状态对应的频率越低；第一接地电路230加载的电感233的电感值越小，第一接地电路230提供的低频状态对应的频率越高。

需要说明的是，图2A中的电容231和图2D中的电感233还可以被等效替换为其他电子器件，本实施例仅以电容和电感进行示意性说明，并不对本公开构成限定。

图3A示出了天线组件200分别在第一低频状态和第二低频状态下的S11曲 线，图3B示出了天线组件200分别在第一低频状态和第二低频状态下的效率曲线，其中，第一低频状态对应的频率为700MHz，第二低频状态对应的频率为900MHz。

显而易见的，天线组件200能够以较少的低频状态(本实施例中为两种)覆盖整个低频段(700MHz至960MHz)，并且每种低频状态对应的带宽较大，有利于进行各种载波聚合组合(低频段+中频段、低频段+高频段、中频段+高频段、低频段+中频段+高频段)。

如图3A、3B所示，在700MHz这一频点时，第一低频状态对应的S11值为-2.5，第二低频状态对应的S11值为-1.2，第一低频状态对应的效率值为-4.1dB，第二低频状态对应的效率值为-6.6dB，即在700MHz这一频点时，第一低频状态对应的辐射性能和辐射效率均能优于第二低频状态；而在900MHz这一频点时，第一低频状态对应的S11值为-1.5，第二低频状态对应的S11值为-2.6，第一低频状态对应的效率值为-5.0dB，第二低频状态对应的效率值为-3.5dB，即在900MHz这一频点时，第二低频状态对应的辐射性能和辐射效率均能优于第一低频状态。因此，设置有天线组件200的电子设备可以根据需要的工作频率，控制天线组件200中的第一接地电路230切换至合适的低频状态，从而提高天线组件200的性能和效率。另外，天线组件200切换不同低频状态时，各个低频状态各自对应的中频状态和高频状态基本保持不变，避免了切换低频状态对中高频段造成的影响。

同时，天线组件200采用的结构简单，且不需要进行匹配调谐，制作成本较低且便于实施。

如图4所示，其示出了本公开一个示例性实施例示出的电子设备的结构示意图。本实施例以该电子设备的金属背盖包括上述任一实施例示出的天线组件为例进行说明。

如图4所示，电子设备的背盖为分段式金属背盖，该分段式金属背盖包括两段，分别为顶部金属背盖410和底部金属背盖420。上述实施例提供的天线组件中包括的天线本体即为底部金属背盖420。底部金属背盖420上设置有馈电点421、第一接地点422、第二接地点423和第三接地点424。

馈电点421通过馈线与电子设备内部PCB的馈电端相连，并在天线组件工 作时，接收馈电端传输的馈电电路，并将该馈电电流通过馈电点421传输至底部金属背盖420。

第一接地点422对应的第一接地电路、第二接地点423对应的第二接地电路以及第三接地点424对应的第三接地电路可以与电子设备内部PCB的接地端相连，也可以与顶部金属背盖410相连(相当于接地)，本公开并不对此进行限定。当顶部金属背盖410和底部金属背盖420之间存在金属跨缝时，第一接地电路、第二接地电路和第三接地电路即可配合减小甚至消除金属跨缝对底部金属背盖420的辐射性能造成的影响。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。