1.一种安装装置，包括：
安装平台；
基准用芯片及修正用芯片，载置于所述安装平台上；
上下两个视野照相机，同时对上下的图像进行拍摄；以及
控制部，使所述基准用芯片与所述修正用芯片的位置移动，并且对所述上下两个视野照相机的图像进行处理。
2.根据权利要求1所述的安装装置，其中
所述控制部构成为能够实施各步骤，所述各步骤包括：
第1芯片移动步骤，拾取所述修正用芯片且使所述修正用芯片以规定的偏移量在XY方向上移动，并使所述修正用芯片位于所述基准用芯片的正上方；
第1图像获取步骤，使所述上下两个视野照相机进入到所述修正用芯片与所述基准用芯片之间，通过所述上下两个视野照相机而同时获取所述基准用芯片上表面的图像与所述修正用芯片下表面的图像；
第1芯片位置计算步骤，对通过所述第1图像获取步骤获取的图像进行处理，并计算所述基准用芯片的XY方向位置与所述修正用芯片的XY方向位置；
第2芯片移动步骤，根据所述基准用芯片的XY方向位置与所述修正用芯片的XY方向位置来计算所述基准用芯片与所述修正用芯片的XY方向的偏离量，在使所述基准用芯片移动至下述位置后，将所述修正用芯片载置于所述安装平台上，所述位置是根据所计算的所述偏离量而使所述基准用芯片与所述修正用芯片的XY方向的相隔距离成为所述规定的偏移量的XY方向的位置；
第2图像获取步骤，使所述上下两个视野照相机进入到所述修正用芯片的上方，通过所述上下两个视野照相机而获取载置于所述安装平台上的所述修正用芯片的上表面的图像；
第2芯片位置计算步骤，对通过所述第2图像获取步骤获取的图像进行处理，并计算所述修正用芯片的XY方向的第2位置；以及
修正量计算步骤，根据由所述第1芯片位置计算步骤计算的所述基准用芯片的XY方向位置、与由所述第2芯片位置计算步骤计算的所述修正用芯片的XY方向的第2位置，来计算所述规定的偏移量的修正量。
3.一种安装装置的偏移量修正方法，其特征在于包括：
准备安装装置的步骤，所述安装装置包括安装平台、载置于所述安装平台上的基准用芯片及修正用芯片、同时对上下的图像进行拍摄的上下两个视野照相机、及控制部，所述控制部使所述基准用芯片与所述修正用芯片的位置移动并且对所述上下两个视野照相机的图像进行处理；
第1芯片移动步骤，拾取所述修正用芯片且使所述修正用芯片以规定的偏移量在XY方向上移动，并使所述修正用芯片位于所述基准用芯片的正上方；
第1图像获取步骤，使所述上下两个视野照相机进入到所述修正用芯片与所述基准用芯片之间，通过所述上下两个视野照相机而同时获取所述基准用芯片上表面的图像与所述修正用芯片下表面的图像；
第1芯片位置计算步骤，对通过所述第1图像获取步骤获取的图像进行处理，并计算所述基准用芯片的XY方向位置与所述修正用芯片的XY方向位置；
第2芯片移动步骤，根据所述基准用芯片的XY方向位置与所述修正用芯片的XY方向位置来计算所述基准用芯片与所述修正用芯片的XY方向的偏离量，在使所述基准用芯片移动至下述位置后，将所述修正用芯片载置于所述安装平台上，所述位置是根据所计算的所述偏离量而使所述基准用芯片与所述修正用芯片的XY方向的相隔距离成为所述规定的偏移量的XY方向的位置；
第2图像获取步骤，使所述上下两个视野照相机进入到所述修正用芯片的上方，通过所述上下两个视野照相机而获取载置于所述安装平台上的所述修正用芯片的上表面的图像；
第2芯片位置计算步骤，对通过所述第2图像获取步骤获取的图像进行处理，并计算所述修正用芯片的XY方向的第2位置；以及
修正量计算步骤，根据由所述第1芯片位置计算步骤计算的所述基准用芯片的XY方向位置、与由所述第2芯片位置计算步骤计算的所述修正用芯片的XY方向的第2位置，来计算所述规定的偏移量的修正量。