技术总结
本发明包括：第1芯片位置计算步骤，通过上下两个视野照相机20获取基准用芯片12的上表面的图像与修正用芯片13的下表面的图像而计算各芯片12，芯片13的各位置；第2芯片移动步骤，在使基准用芯片移动到如下位置后，将修正用芯片13载置于吸附平台11，所述位置是根据由各芯片的各位置计算出的各芯片间的偏离量而使各芯片间的相隔距离成为规定的偏移量的位置；第2芯片位置计算步骤，获取修正用芯片13的上表面的图像而计算修正用芯片13的第2位置；以及修正量计算步骤，根据基准用芯片的位置与修正用芯片的第2位置来计算规定的偏移量的修正量。由此，抑制安装位置的经时的位移而实现安装品质的提高。
技术研发人员：高桥诚;佐藤亮
受保护的技术使用者：株式会社新川
文档号码：201580018341
技术研发日：2015.02.09
技术公布日：2016.11.23