连接器及电子设备的制作方法

本发明涉及安装于电路基板等对象物的连接器，该连接器包括分别安装于对象物的壳体和框体。

背景技术：

该类型的连接器公开于例如专利文献1。

如图25所示，专利文献1公开的ic卡用连接器(连接器)900包括分别安装于电路基板990的壳体910和框体920。框体920具有卡合片922和上板部924。另外，框体920保持接地端子930。接地端子930具有两个卡合爪932。在卡合爪932上分别形成有突出端934。在电路基板990上形成有安装孔992。在将连接器900安装于电路基板990时，首先将壳体910固定于电路基板990。接着，将框体920的卡合片922和上板部924安装于壳体910，并将接地端子930的卡合爪932插入到安装孔992内。卡合爪932的突出端934分别被安装孔990的壁面紧压，由此框体920被安装于电路基板990。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2002－75496号公报

发明要解决的技术问题

例如，在将专利文献1的连接器900安装于较薄的电路基板990的情况下，框体920有可能晃动。因此，在框体920安装于电路基板990以后，需要通过软钎焊等将卡合爪932固定于电路基板990。即，专利文献1的框体920难以用于具有各种厚度的各电路基板。

技术实现要素：

因此，本发明的目的在于，提供一种安装于电路基板等对象物的连接器，即，能够更稳定地将框体安装于具有各种厚度的各对象物的连接器。

用于解决问题的技术方案

本发明的一个方面提供一种可安装于具有锁止部的对象物的连接器，上述连接器包括壳体和框体。上述壳体具有按压部和支承部。上述壳体在上述连接器已安装于上述对象物的安装完成状态下固定于上述对象物。上述框体具有被支承部、被按压部和被锁止部。在上述连接器处于上述安装完成状态时，上述被支承部在前后方向上位于上述被按压部与上述被锁止部之间，且在与上述前后方向正交的上下方向上由上述支承部从下方支承。上述被按压部在上述安装完成状态下被上述按压部从上方按压。上述被锁止部在上述安装完成状态下从下方对上述锁止部施力。

另外，本发明的另一个方面提供一种搭载有所述连接器的电子设备。

发明效果

根据本发明，在连接器的安装完成状态下，框体的被锁止部从下方向对象物的锁止部施力。即，被锁止部被紧压于锁止部。因此，即使锁止部的上下方向的位置与设计值不同，被锁止部也被锁止于锁止部。特别是在锁止部位于对象物的安装孔的下端附近的情况下，被锁止部即使在对象物的厚度各不相同的情况下，也能够通过锁止部而被锁止。本发明的连接器的框体能够更稳定地安装于具有各种厚度的各对象物。

通过一边参照附图一边研讨下述的最佳实施方式的说明，能够正确理解本发明的目的，并且更彻底地理解其结构。

附图说明

图1是表示本发明实施方式的连接器的立体图。此处，连接器处于安装在电路基板上的安装完成状态。连接器通过切去框体的被支承部附近来描绘。另外，将被支承部附近(虚线包围的部分)放大描绘。

图2是表示图1的连接器的壳体的立体图。此处，壳体固定于电路基板。

图3是表示图1的连接器的框体的立体图。此处，框体没有安装于壳体，且位于水平位置。另外，将框体的前端部的一部分(虚线包围的部分)放大描绘。

图4是表示图3的框体的主视图。此处，将框体的侧板部附近(虚线包围的部分)放大描绘。

图5是表示图3的框体的仰视图。此处，将框体的钩部附近(虚线包围的部分)放大描绘；

图6是表示图1的壳体和框体的侧视图。此处，框体位于开始向壳体安装的倾斜位置。另外，将壳体的伸出部附近(虚线包围的部分)放大描绘。

图7是表示图1的壳体和框体的侧视图；

图8是表示图7的壳体的伸出部附近(虚线a包围的部分)的侧视图。此处，进一步将壳体的按压部附近(虚线包围的部分)放大描绘。

图9是沿着ix－ix线表示图7的连接器的框体的侧板部的剖视图。此处，框体安装于第一电路基板。

图10是沿着x－x线表示图7的连接器的框体的侧板部的剖视图。此处，框体安装于第二电路基板。

图11是表示图3的框体的变形例的立体图。此处，将框体的钩部附近(虚线包围的部分)放大描绘。

图12是表示图11的框体的后视图。此处，将框体的侧板部附近(虚线包围的部分)放大描绘。

图13是表示图11的框体的侧板部的剖视图。此处，框体安装于第一电路基板。

图14是表示图11的框体的侧板部的另一剖视图。此处，框体安装于第二电路基板。

图15是表示图3的框体的另一变形例的侧板部的剖视图。此处，框体安装于第一电路基板。

图16是表示图15的框体的侧板部的另一剖视图。此处，框体安装于第二电路基板。

图17是表示图3的框体的又一变形例的侧板部的剖视图；此处，框体安装于第一电路基板。另外，将被锁止部附近(虚线包围的部分)放大描绘。

图18是表示图17的框体的侧板部的另一剖视图。此处，框体安装于第二电路基板。

图19是表示图3的框体的又一变形例的侧板部的剖视图。此处，框体安装于第一电路基板。

图20是表示图19的框体的侧板部的另一剖视图。此处，框体安装于第二电路基板。

图21是表示搭载有图1的连接器的电子设备的主视图。此处，用虚线描绘了配置于电子设备的内部的电路基板的轮廓和安装于电路基板的连接器的轮廓。

图22是表示图21的电路基板的立体图。

图23是表示搭载有图1的连接器的另一电子设备的立体图。此处，用虚线描绘了配置于电子设备的内部的电路基板的轮廓和安装于电路基板的连接器的轮廓。

图24是表示图23的电路基板的立体图。

图25是表示专利文献1的连接器的侧视图。

具体实施方式

本发明可通过多种变形或各种方式来实现，下面，以如图所示的特定的实施方式为其一例进行详细说明。附图及实施方式并非将本发明限定于在此公开的特定的方式，附带的权利要求书所明示的范围内的全部变形例、均等物、代替例都包含在本发明要求保护的对象中。

如图1所示，本发明实施方式的连接器10是可安装于对象物(电路基板)80的基板连接器。另外，本实施方式的连接器10是可与卡等连接对象物(未图示)连接的卡连接器。但是，本发明也可应用于卡连接器以外的连接器。

如图2所示，电路基板80具有上下方向(z方向)的上表面80u和下表面80l。上表面80u和下表面80l分别与z方向正交。在本实施方式的电路基板80上形成有两个安装孔810。安装孔810在z方向上贯通电路基板80。

如图1所示，本实施方式的连接器10包括：由绝缘性材料形成的壳体200；由导电性材料形成的两个固定件300；由导电性材料形成的多个接触件400；和由绝缘性材料形成的框体500。特别是，本实施方式的壳体200和框体500分别为树脂制。

如图2所示，本实施方式的壳体200具有保持部210和两个臂部230。保持部210在y方向(宽度方向)上较长地延伸。保持部210具有两个侧部214。侧部214分别位于保持部210的y方向上的两端部。臂部230分别从侧部214向x方向(前后方向)的后方(－x方向)延伸。臂部230分别具有上表面(支承面)232。由此，壳体200具有两个支承面232。支承面232与z方向正交。本实施方式的支承面232与侧部214的上表面形成为同一平面。

本实施方式的壳体200具有两个伸出部216。伸出部216分别设置于侧部214的y方向的侧面。伸出部216分别从对应的侧部214的上部(+z侧的部位)向y方向的外侧伸出。伸出部216分别具有下表面218。下表面218与z方向正交。在连接器10处于已被安装在电路基板80上的安装完成状态时，臂部230(壳体200)的支承面232位于比伸出部216的下表面218靠上方(+z方向)的位置。

固定件300分别保持于壳体200的臂部230。接触件400由壳体200的保持部210保持，且在y方向上排列。固定件300和接触件400在安装完成状态下，通过软钎焊等固定于电路基板80的上表面80u。其结果是，本实施方式的壳体200通过固定件300和接触件400而被安装固定于电路基板80的上表面80u。但是，壳体200也可以利用其他方法安装于电路基板80。

如图3所示，本实施方式的框体500具有两个侧板部510、两个前端部520、两个突出部524和上板部580。

参照图1和图3，侧板部510在安装完成状态(参照图1)下在x方向上较长地延伸。前端部520在安装完成状态下，从侧板部510的前端(+x侧的一端)的下部(－z侧的部位)向前方(+x方向)突出。前端部520分别具有上表面522。上表面522在安装完成状态下，与z方向大致正交。突出部524分别设置于上表面522。突出部524从上表面522向上方(+z方向)突出。

上板部580在y方向上连结两个侧板部510。上板部580具有两个下表面(被支承面)584。被支承面584分别位于上板部580的y方向的两侧。被支承面584在安装完成状态(参照图1)下与z方向大致正交。被支承面584在安装完成状态下分别位于壳体200的支承面232上(参照图1)。

如图3、图4和图9所示，在各个侧板部510设置有接触面516、弹性部540和定位部570。接触面516与z方向正交。接触面516在安装完成状态下位于除弹性部540和定位部570以外的侧板部510的下端(－z方向的一端)。弹性部540在安装完成状态下在z方向延伸。弹性部540可向y方向弹性变形。在各个弹性部540设置有钩部550。钩部550位于弹性部540的下端部(－z侧的端部)，向y方向外侧突出。钩部550通过弹性部540的弹性变形可在y方向上移动。定位部570在安装完成状态下从接触面516向下方延伸。

如图5所示，本实施方式的定位部570具有两个弯曲部572和将弯曲部572彼此连结的连结部574。本实施方式的定位部570在y方向上位于被锁止部560的内侧。但是，也可以是定位部570的一部分(例如，弯曲部572的一部分)在y方向上位于被锁止部560的外侧。换言之，只要定位部570的至少一部分在y方向上位于被锁止部560的内侧即可。这样构成的定位部570能够防止弹性部540向y方向内侧过度地弹性变形而损坏。

如图3、图7和图8所示，框体500具有两个被按压部530和两个被支承部590。根据本实施方式，被按压部530是突出部524的上端(+z侧的一端)，被支承部590是上板部580的被支承面584的边缘。

如图1、图7和图8所示，壳体200具有两个按压部220和两个支承部240。根据本实施方式，按压部220是伸出部216的下表面218的一部分，支承部240是壳体200的支承面232的一部分。但是，支承部240只要在安装完成状态下能够从下方支承被支承部590，则也可以是壳体200的任意部位。按压部220只要在安装完成状态能够从上方按压被按压部530，则也可以是壳体200的任意部位。

如图3、图4和图7所示，框体500具有两个被锁止部560。被锁止部560在安装完成状态下被锁止于电路基板80。本实施方式的被锁止部560是钩部550的面。本实施方式的被锁止部560在安装完成状态下在与z方向(上下方向)正交的xy面内延伸。由此，被锁止部560在y方向延伸。但是，被锁止部560只要在安装完成状态下整体地在与z方向交叉的方向延伸即可。

由图6和图7可知，框体500在壳体200固定于电路基板80的状态下，通过接着定位操作进行的旋转操作而被安装于壳体200和电路基板80。详细地说，首先，通过定位操作，使被按压部530位于按压部220的下方，使被支承部590位于支承部240的上方。由此，框体500位于相对于壳体200倾斜的倾斜位置(图6的位置)。接着，向下方按压框体500的－x侧的部位，由此，使框体500沿着旋转方向rn(参照图6)向相对于壳体200水平延伸的水平位置(图7的位置)旋转。换言之，通过旋转操作，使框体500从倾斜位置向水平位置旋转。

如图6所示，在壳体200固定于电路基板80，且框体500没有安装于壳体200时，支承部240与按压部220在z方向上隔开距离(d1)。另外，由图6和图7可知，在框体500没有安装于壳体200，位于水平位置时，被支承部590与被按压部530在z方向上隔开距离(d2)。根据本实施方式，距离(d1)比距离(d2)大。因此，在上述的旋转操作时，被按压部530从按压部220受到向下方的力，框体500的位于比被支承部590靠－x侧的部位受到向上方的力矩。框体500通过一边抵抗该力矩一边如上述那样进行旋转操作而能够安装于壳体200。

由图7和图9可知，当框体500通过上述的旋转操作而向水平位置移动时，钩部550一边向y方向内侧移动，一边通过电路基板80的安装孔810。钩部550当到达电路基板80的下方时，向y方向外侧移动。因此，被锁止部560位于电路基板80的下表面80l之下。

如图7所示，被支承部590在连接器10处于安装完成状态时，在x方向上位于被按压部530与被锁止部560之间。被支承部590在安装完成状态下在z方向上由支承部240从下方支承。另外，因为如上所述距离(d1)比距离(d2)大(参照图6)，所以被按压部530在安装完成状态下被按压部220从上方按压。因此，在安装完成状态下，被锁止部560受到沿反转方向rr的力矩。其结果是，被锁止部560在安装完成状态下，从下方被紧压于电路基板80的下表面80l。被按压部530、被锁止部560和被支承部590只要如上述那样构成，则也可以为框体500的任意部位。

由图9可知，下表面80l的一部分由被锁止部560向上方按压。下表面80l的该部位作为锁止被锁止部560的锁止部820发挥功能。换言之，电路基板80具有锁止部820。被锁止部560在安装完成状态下，从下方与锁止部820接触，并从下方对锁止部820施力。因此，框体500稳定地被安装于电路基板80。例如，能够防止框体500的晃动。特别是，本实施方式的被锁止部560分别设置于框体500的侧板部510。因此，能够更可靠地防止框体500的晃动。

如图7和图9所示，定位部570在安装完成状态下，部分地插入到安装孔810内。插入到安装孔810内的两个定位部570将被锁止部560在x方向和y方向上定位。根据本实施方式，定位部570的弯曲部572将被锁止部560在x方向上定位(参照图7)，连结部574将被锁止部560在y方向上定位(参照图9)。

如图10所示，如上所述构成的连接器10也可安装于与电路基板80(第一电路基板)不同的电路基板(对象物)80x(第二电路基板)。详细地说，如图9和图10所示，电路基板80具有厚度(t1)，电路基板80x具有厚度(t2)。厚度(t2)比厚度(t1)大。在电路基板80x上形成有与安装孔810同样的安装孔810x。但是，安装孔810x的z方向上的尺寸与厚度(t2)相等。因此，安装孔810x的z方向上的尺寸比安装孔810的z方向上的尺寸大。

框体500的被锁止部560在安装完成状态下，从下方对电路基板80x的锁止部820施力。因此，框体500也能够稳定地安装于比电路基板80厚的电路基板80x。因此，例如，即使锁止部820的z方向上的位置与设计值不同，被锁止部560也能够被锁止于锁止部820。本实施方式的框体500能够更稳定地安装于具有各种厚度的各对象物。

由图9和图10可知，被锁止部560的形状可变形为各种形状。例如，被锁止部560也可以不是与xy平面平行的平面，而是向上方倾斜且向y方向外侧延伸。在这种情况下，被锁止部560的y方向外侧的端部被锁止于作为下表面80l的一部分的锁止部820。

以下，对被锁止部560的各种变形例进行说明。在以下的变形例中，被锁止部以外的部件或部位具有与本实施方式相同的构造。因此，在以下的说明中，仅对与被锁止部直接关联的部件和部位进行说明。

(第一变形例)

如图11和图12所示，第一变形例的框体500a具有与钩部550(参照图3)稍不同的钩部550a。钩部550a具有被锁止部560a。被锁止部560a与被锁止部560不同，具有两个倾斜部562。

如图13和图14所示，在具有被锁止部560a的连接器10已安装于电路基板80(或电路基板80x)时(参照图1)，被锁止部560a的一个倾斜部562从下方与安装孔810(或安装孔810x)的壁面的下端(－z侧的一端)接触。一个倾斜部562从下方按压该下端，由此被锁止。即，第一变形例的锁止部820是安装孔810(或安装孔810x)的壁面的下端。

根据第一变形例，在安装完成状态下，被锁止部560a的任一个倾斜部562从下方与锁止部820接触。另外，倾斜部562在与锁止部820接触时，与z方向斜交。第一变形例的倾斜部562的数量为2。但是，倾斜部562的数量也可以为1个以上。换言之，被锁止部560a可以具有1个以上的倾斜部562。

(第二变形例)

如图15和图16所示，第二变形例的框体500b具有与钩部550(参照图3)稍不同的钩部550b。钩部550b具有被锁止部560b。被锁止部560b与被锁止部560不同，具有弯曲部564。弯曲部564在yz面内弯曲。

在具有被锁止部560b的连接器10已安装于电路基板80(或电路基板80x)时(参照图1)，被锁止部560b的弯曲部564从下方与安装孔810(或安装孔810x)的壁面的下端接触。弯曲部564从下方按压该下端，由此被锁止。即，第二变形例的锁止部820是安装孔810(或安装孔810x)的壁面的下端。根据第二变形例，在安装完成状态下，弯曲部564从下方与锁止部820接触。

第二变形例的被锁止部560b的弯曲部564的数量为1。但是，弯曲部564的数量也可以为1个以上。换言之，被锁止部560b可以具有1个以上的弯曲部564。

(第三变形例)

如图17和图18所示，第三变形例的框体500c具有与钩部550b(参照图15和图16)稍不同的钩部550c。钩部550c具有被锁止部560c。被锁止部560c与被锁止部560b不同，还具有与z方向斜交的倾斜部562。

如图17所示，在具有被锁止部560c的连接器10已安装于电路基板80时(参照图1)，被锁止部560c的倾斜部562从下方与安装孔810的壁面的下端接触。倾斜部562从下方按压该下端，由此被锁止。并且，如图18所示，在连接器10已安装于电路基板80x时，被锁止部560c的弯曲部564从下方与安装孔810的壁面的下端接触。弯曲部564从下方按压该下端，由此被锁止。即，第三变形例的锁止部820是安装孔810的壁面的下端。

第三变形例的被锁止部560c的倾斜部562的数量为1。但是，倾斜部562的数量也可以为1个以上。换言之，被锁止部560b可以具有1个以上的倾斜部562。另外，在安装完成状态下，只要任一个弯曲部564或任一个倾斜部562从下方与锁止部820接触。

(第四变形例)

如图19和图20所示，第四变形例的框体500d具有与钩部550(参照图3)稍不同的钩部550d。钩部550d具有被锁止部560d。被锁止部560d与被锁止部560不同，在yz面内具有台阶形状。

在具有被锁止部560d的连接器10已安装于电路基板80时(参照图1)，被锁止部560d的台阶形状的部位的一部分从下方与电路基板80的下表面80l接触。被锁止部560d从下方按压下表面80l，由此被锁止。并且，如图20所示，在连接器10已安装于电路基板80x时，被锁止部560d的台阶形状的部位的另一部分从下方与安装孔810的壁面的下端接触。被锁止部560d从下方按压该下端，由此被锁止。即，第四变形例的锁止部820是电路基板80的下表面80l或安装孔810的壁面的下端。根据第四变形例，在安装完成状态下，被锁止部560d的台阶形状的部位的一部分从下方与锁止部820接触。

如图13至图20所示，根据第一至第四变形例，被锁止部分别与被锁止部560同样，是钩部的面。另外，被锁止部分别在安装状态下，整体地在与z方向交叉的方向上延伸。

如图9和图10所示，在本实施方式的框体500已安装于较薄的电路基板80时，侧板部510的接触面516离开电路基板80的上表面80u而位于上方。因此，例如，在对框体500施加了振动的情况下，框体500有可能晃动。另一方面，如图13至图20所示，根据第一至第四变形例，即使是在框体已安装于电路基板80和电路基板80x中的任一者时，也能够使侧板部510的接触面516与上表面80u接触，并且将被锁止部锁止。即，根据第一至第四变形例，能够更稳定地将框体安装于电路基板80和电路基板80x中的任一者。

本实施方式的连接器10可变形为以上说明的变形例以外的各种形状。例如，如图9、图10、和图13至图20所示，本实施方式和变形例的锁止部分别位于安装孔的下端附近。另外，在安装状态下，被锁止部插入到安装孔内。进而，被锁止部的至少一部分从安装孔的下端向下方突出。但是，锁止部也可以不是安装孔附近的部位。例如，锁止部也可以是形成于电路基板的缺口(未图示)的边缘。进而，锁止部也可以是设置于电路基板上的部件(未图示)的一部分。但是，为了容易设置锁止部，锁止部优选为安装孔附近的部位。

本实施方式的连接器10如以下说明的那样可搭载于各种电子设备。

参照图21和图22，电视接收器(电子设备)70包括箱体702、显示面板704和对象物(电路基板)706。显示面板704安装于箱体702，可显示图像或视频。显示面板704可使用例如液晶显示器、有机el(electroluminescence)显示器、等离子体显示器而构成。电路基板706安装于箱体702的内部。

参照图22，电路基板706与电路基板80(参照图2)同样地具有可安装连接器10的构造。在电路基板706上除安装有连接器10以外，还安装有各种电子部件708。这样搭载于电子设备70的连接器10用于从存储卡(未图示)输入例如用于在显示面板704上显示的图像。

参照图23和图24，pc(personalcomputer)即电子设备72包括对象物(电路基板)726。电路基板726安装于电子设备72的内部。

参照图24，电路基板726与电路基板80(参照图2)同样地具有可安装连接器10的构造。在图示的电路基板726上仅安装有连接器10。但是，也可以在电路基板726上安装连接器10以外的电子部件。通过在电子设备72上搭载连接器10，电子设备72能够在与外部的卡(未图示)之间进行数据的输入输出。

本发明基于2014年4月18日在日本国专利厅提出的日本专利申请第2014－086371号，参照其内容而构成本说明书的一部分。

以上对本发明的优选实施方式进行了说明，但如本领域技术人员所明确的那样，在不脱离本发明精神的范围内可将上述实施方式变形，那样的实施方式也属于本发明的范围。

符号说明

10连接器

200壳体

210保持部

214侧部

216伸出部

218下表面

220按压部

230臂部

232上表面(支承面)

240支承部

300固定件

400接触件

500、500a、500b、500c、500d框体

510侧板部

516接触面

520前端部

522上表面

524突出部

530被按压部

540弹性部

550、550a、550b、550c、550d钩部

560、560a、560b、560c、560d被锁止部

562倾斜部

564弯曲部

570定位部

572弯曲部

574连结部

580上板部

584下表面(被支承面)

590被支承部

70电视接收器(电子设备)

702箱体

704显示面板

706对象物(电路基板)

708电子部件

72pc(电子设备)

726对象物(电路基板)

80、80x对象物(电路基板)

80u上表面

80l下表面

810、810x安装孔

820锁止部

900ic卡用连接器(连接器)

910壳体

920框体

922卡合片

924上板部

930接地端子

932卡合爪

934突出端

990电路基板

992安装孔。