1.一种方法，其包括：
接收在一或多个过程变量的值的范围内重复地制造的一或多个实际装置结构的一或多个所关注参数的参考值，其中所述参考值由参考计量系统测量；
接收与安置于所述一或多个实际装置结构附近的一或多个计量目标的测量相关联的第一数量的测量数据，其中所述第一数量的测量数据源自于通过至少一个光学计量技术执行的测量；及
基于所述第一数量的测量数据及所述一或多个所关注参数的所述参考值训练测量模型。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述测量模型的所述训练涉及：
确定所述一或多个过程变量中的每一者与所述一或多个实际装置结构的所述一或多个所关注参数的所述参考值之间的映射。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述测量模型的所述训练涉及：
基于所述第一数量的测量数据的变换确定所述第一数量的测量数据的多个主特征，所述变换减少所述第一数量的测量数据的维度。
4.根据权利要求3所述的方法，其中所述第一数量的光学测量数据的所述变换涉及主分量分析PCA、独立分量分析ICA、核PCA、非线性PCA、快速傅里叶变换FFT分析、离散余弦变换DCT分析及小波分析中的任何者。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述测量模型是线性模型、多项式模型、神经网络模型、支持向量机模型、决策树模型及随机森林模型中的任何者。
6.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一数量的光学测量数据包含通过相同过程条件形成的多个不同计量目标的测量的组合。
7.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一数量的光学测量数据包含通过多个不同计量技术获取的测量。
8.根据权利要求3所述的方法，其中所述第一数量的光学测量数据的所述变换涉及：确定来自不同目标的测量的信号之间的差异、来自通过不同计量技术获取的测量的信号之间的差异、来自不同过程步骤处所获取的测量的信号之间的差异，或其任何组合。
9.根据权利要求3所述的方法，其中所述第一数量的光学测量数据的所述变换涉及：确定来自不同目标的测量的信号的拟合模型的残差、来自通过不同计量技术获取的光学测量的信号的拟合模型的残差、来自不同过程步骤处所获取的测量的信号的拟合模型的残差，或其任何组合。
10.根据权利要求1所述的方法，其中所述计量目标是实际装置结构。
11.根据权利要求1所述的方法，其中所述一或多个所关注参数包含边缘放置距离、边缘放置误差及叠加中的任何者。
12.根据权利要求1所述的方法，其中所述参考计量系统包含扫描电子显微镜及小角度x射线散射计中的任何一者或组合。
13.根据权利要求2所述的方法，其进一步包括：
接收与安置于一或多个实际装置结构附近的一或多个计量目标的测量相关联的第二数量的测量数据，其中所述第二数量的测量数据源自于通过所述相同的至少一个光学计量技术执行的测量；
基于第二数量的测量数据与所述经训练测量模型的拟合确定所述一或多个实际装置结构的所关注参数的测量值；及
将所述所关注参数的所述值存储于存储器中。
14.根据权利要求13所述的方法，其进一步包括：
基于所述所关注参数的所述测量值及所述一或多个过程变量中的每一者与所述一或多个实际装置结构的所述一或多个所关注参数的所述参考值之间的所述映射确定所述过程变量中的一或多者的值的校正。
15.一种系统，其包括：
计量工具，其包含至少一个照明源及至少一个检测器，所述检测器经配置以执行目标结构的测量；及
计算系统，其经配置以：
接收在一或多个过程变量的值的范围内重复地制造的一或多个实际装置结构的一或多个所关注参数的参考值，其中所述参考值由参考计量系统测量；
接收与安置于所述一或多个实际装置结构附近的一或多个计量目标的测量相关联的第一数量的测量数据，其中所述第一数量的测量数据源自于通过至少一个光学计量技术执行的测量；及
基于所述第一数量的测量数据及所述一或多个所关注参数的所述参考值训练测量模型。
16.根据权利要求15所述的系统，其中所述计算系统经进一步配置以：
接收与安置于一或多个实际装置结构附近的一或多个计量目标的测量相关联的第二数量的测量数据，其中所述第二数量的测量数据源自于通过所述相同的至少一个光学计量技术执行的测量；
基于第二数量的测量数据与所述经训练测量模型的拟合确定所述一或多个实际装置结构的所关注参数的测量值；及
将所述所关注参数的所述值存储于存储器中。
17.根据权利要求15所述的系统，其中所述第一数量的光学测量数据包含通过相同过程条件形成的多个不同计量目标的测量的组合。
18.根据权利要求15所述的系统，其中所述第一数量的光学测量数据包含通过多个不同计量技术获取的测量的组合。
19.根据权利要求15所述的系统，其中所述计量目标是实际装置结构。
20.根据权利要求15所述的系统，其中所述参考计量系统包含扫描电子显微镜及小角度x射线散射计中的任何一者或组合。
21.一种方法，其包括：
接收与安置于一或多个实际装置结构附近的一或多个计量目标的测量相关联的某一数量的测量数据，其中所述数量的测量数据源自于通过至少一个光学计量技术执行的测量；
基于所述数量的测量数据与经训练测量模型的拟合确定所述一或多个实际装置结构的所关注参数的值；及
将所述所关注参数的所述值存储于存储器中。
22.根据权利要求21所述的方法，其进一步包括：
基于所述所关注参数的所述测量值及一或多个过程变量中的每一者与所述一或多个实际装置结构的所述所关注参数的参考测量值之间的映射确定所述一或多个过程变量的值的校正。