1.一种导电糊料，它包含在有机介质内分散的导电颗粒，该有机介质包含：
溶剂；和
含聚酯的粘合剂。
2.权利要求1的导电糊料，其中导电颗粒包含银。
3.权利要求2的导电糊料，其中大多数导电颗粒包含纵横比小于或等于5的银片。
4.前述任何一项权利要求的导电糊料，其中大多数导电颗粒具有0.5至50微米、优选1至20微米的最大尺寸。
5.前述任何一项权利要求的导电糊料，它包含30至80wt％的导电颗粒，基于导电糊料的总重量，优选55至75wt％。
6.前述任何一项权利要求的导电糊料，其中溶剂是非烃极性溶剂。
7.前述任何一项权利要求的导电糊料，其中溶剂的沸点为150至300℃。
8.前述任何一项权利要求的导电糊料，它包含5至40wt％溶剂，基于导电糊料的总重量，优选20至30wt％溶剂。
9.前述任何一项权利要求的导电糊料，其中溶剂与粘合剂的重量比为0.15至0.5。
10.前述任何一项权利要求的导电糊料，其中聚酯是共聚酯，优选通过芳族二羧酸与亚烷基二醇共聚而形成的共聚酯，更优选共聚酯是聚(间苯二甲酸乙二酯)。
11.前述任何一项权利要求的导电糊料，它包含0.1至35wt％粘合剂，优选1至25wt％粘合剂。
12.前述任何一项权利要求的导电糊料，其中粘合剂进一步包含弹性体，优选其中弹性体包含丙烯酸类聚合物。
13.前述任何一项权利要求的导电糊料，其中粘合剂进一步包含氨基树脂。
14.前述任何一项权利要求的导电糊料，其中糊料进一步包含流变学改性剂。
15.前述任何一项权利要求的导电糊料，其中糊料进一步包含表面活性剂。
16.前述任何一项权利要求的导电糊料，其中糊料进一步包含硅烷单体和/或低聚物。
17.前述任何一项权利要求的导电糊料，其中糊料进一步包含导电聚合物。
18.前述任何一项权利要求的导电糊料，其中糊料进一步包含无机填料。
19.前述任何一项权利要求的导电糊料，其中：
导电颗粒包含银；
大多数导电颗粒具有0.5至50微米的最大尺寸；
该导电糊料包含30至80wt％导电颗粒，基于导电糊料的总重量；
聚酯是聚(间苯二甲酸乙二酯)；和
任选地，导电糊料包含下述的一种或多种：弹性体，氨基树脂，流变学改性剂，表面活性剂，硅烷单体和/或低聚物，导电聚合物和无机填料。
20.一种导电糊料，它包含在有机介质内分散的导电颗粒，该有机介质包含：
溶剂；和
含下述一种或多种的粘合剂：
(a)支链多元醇酯，
(g)饱和或不饱和聚酯，
(h)氨基树脂，
(i)由一种或多种二醇和/或二元酸衍生的共聚酯，
(j)聚氨酯和/或聚氨酯遥爪聚合物，
(k)醇酸树脂，和
(l)乙酸纤维素和/或其衍生物。
21.一种导电糊料，它包含在有机介质内分散的导电颗粒，该有机介质包含：
溶剂；和
含热固性聚合物和/或热塑性聚合物的粘合剂。
22.前述任何一项权利要求的导电糊料，其中导电颗粒包括涂覆铜的银颗粒、优选涂覆铜的银片。
23.前述任何一项权利要求的导电糊料，其中导电颗粒包括涂覆银的镍颗粒和/或涂覆银的锡颗粒。
24.前述任何一项权利要求的导电糊料，它包含碳片，优选其中导电糊料用于罩印银线。
25.前述任何一项权利要求的导电糊料，其中导电糊料对于形成分辨率大于或等于50微米的线是可分配的。
26.一种导电胶黏剂或聚合物焊料，它包括前述任何一项权利要求的导电糊料。
27.用于接合两个或更多个工件的可焊接糊料，该可焊接糊料包含：
权利要求1至25任何一项的导电糊料；和
焊料糊料。
28.权利要求1至25任何一项的导电糊料的制造方法，该方法包括：
提供溶剂、粘合剂和导电颗粒；
组合粘合剂和溶剂以形成有机介质；和
在有机介质内分散导电颗粒。
29.在基材上形成可拉伸导电层的方法，该方法包括：
提供基材；
将权利要求1至25任何一项的导电糊料施加到基材；和
固化该导电糊料。
30.权利要求29的方法，其中基材是纸张-酚醛树脂板、塑料板或玻璃环氧树脂板。
31.权利要求29或30的方法，其中将导电糊料施加到基材包括丝网印刷、雕版印刷和/或喷射。
32.权利要求29-31任何一项的方法，其中在最多250℃、优选30至120℃的温度下进行导电糊料的固化。
33.在待接合的两个工件之间形成互连部的方法，该方法包括：
提供待接合的两个或更多个工件；
在工件附近处放置权利要求1至25任何一项的导电糊料；和
固化该导电糊料。
34.形成电路板的方法，该方法包括：
提供电路板基材和权利要求1至25任何一项的导电糊料；
在电路板基材上以所需的电路图案布置导电糊料；和
固化该导电糊料。
35.形成电容式触摸屏面板的方法，该方法包括：
提供基材；
将权利要求1至25任何一项的导电糊料施加到基材；和
固化该导电糊料。
36.通过权利要求35的方法可获得的电容式触摸屏面板。
37.一种移动电话，膝上型计算机或平板计算机，它包含权利要求36的电容式触摸屏面板。
38.使用权利要求1至25任何一项的导电糊料生产的电子件表面。
39.一种飞机机翼、建筑物、机器人、三维显示器、机器人感觉皮肤、可穿戴通信器件、生物-集成器件或人类假体，它包含权利要求38的电子件表面。
40.权利要求1至25任何一项的导电糊料在热成形方法，冷拉方法，3D物品形成，SMT部件安装，丝网印刷，喷射印刷，印刷厚度大于或等于50微米的线，减少CTE错配的方法，LED照明光源制造，形成用于高热循环疲劳抵抗性的应变吸收互连部的方法和多步印刷中的用途。