球形键合结合体的制作方法

技术总结
包括半导体器件的铝焊盘和球形键合到所述铝焊盘上的丝的球形键合结合体，其中所述丝具有10至80微米的直径并包含由铜合金构成的芯，所述铜合金由0.05至3重量%的钯和/或铂与作为余量补足100重量%的铜构成。

技术研发人员：M.萨兰加帕尼;张兮;杨平熹;E.米尔克
受保护的技术使用者：贺利氏德国有限两合公司;贺利氏材料新加坡私人有限公司
文档号码：201580040608
技术研发日：2015.07.28
技术公布日：2017.05.10