技术总结
本发明提供一种阵列基板的制作方法及制得的阵列基板，通过在第一钝化层上形成包覆第一通孔的导电连接层，从而在后续的平坦层的退火过程中，由于平坦层与第一通孔处的源/漏极之间设有导电连接层，不能够相接触，因此不会发生反应，有利于提高阵列基板的电学性能，实现信号导通；同时该方法工艺简单，生产良率极高。本发明制得的阵列基板，信号传导畅通，具有良好的电学性能。
技术研发人员：甘启明;王勐;
受保护的技术使用者：深圳市华星光电技术有限公司;
文档号码：201610114955
技术研发日：2016.03.01
技术公布日：2016.07.06