技术总结
本发明公开了一种半导体制冷制热组件石墨烯材料，所述石墨烯材料主要成份按照重量百分比分别为：18‑23份石墨烯、5‑10份聚丙烯腈纤维、3‑6份三乙烯四胺，100‑160份溶剂、1‑5份稀土氧化物、0.5‑1份碳化钛、1‑2份高岭土、0.5‑1.5份蒙脱土、0.2‑0.4份蛭石、0.2‑0.4份云母、0.2‑0.4份水镁石、0.2‑0.4份拟薄水铝石。本发明的石墨烯半导体制冷制热组件，解决了原有N型半导体和P型半导体材料电子流动速度慢，传导效率低下的问题，本发明的石墨烯半导体制冷制热组件加大了电子流动，提高半导体制冷制热片的热冷端温度差至150℃，在通电3S后所述冷端的温度可达至‑50℃，所述热端的温度可达100℃，大大提高了制冷制热的能力。
技术研发人员：张成美;王克俭;韩会忠;房伟;
受保护的技术使用者：苏州常合新材料科技有限公司;
文档号码：201610132887
技术研发日：2016.03.09
技术公布日：2016.07.06