专利名称：多功能半导体空调器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种多功能半导体空调器。
目前，随着人民生活水平的日益提高，扩大了大众家庭对空调设备的需求，但是，由于现有的空调设备均采用机械压缩泵、氟里昂和电热丝来实现制冷制热，因而存在着造价昂贵、耗电多、容易发生故障、维修困难，长期使用容易伴生空调病症等问题，很难进入家庭。
本实用新型的目的在于提供一种造价低、耗电少、寿命长、维修方便、长期使用不会伴生空调病症的多功能家用空调器。
本实用新型的技术方案是A、电路部分实现空调的制冷制热件采用半导体制冷制热片C和PTC发热元件；B、机体部分风道设计成“弓”形；C、机壳［1］呈盒体形，其两侧板对称设有作为“弓”形风道进风口的孔、前板、后板分别装有风扇［3］、［22］，盆体其余部分密闭。
本实用新型的电路部分由制冷制热片C、整流器Z、变压器B2、风扇F1、F2、PTC发热元件和开关K1、K2、K3、K5、K7连接而成，其连接方法是制冷制热片C通过开关K1与整流器Z3、4接点相连，整流器Z1、2接点分别与变压器B23、4接点相连，变压器B21、2接点通过开关K5与电源a、b点接通，电扇F1、F2、PTC发热元件分别与开关K2、K7、K3串联后再并联与电源a、b点接通。
本实用新型的机壳［1］在长度方向由热板［16］、隔板［13］隔开形成前、中、后三个独立空间，热板［16］呈“匚”形，紧靠进风口前侧安装、与机壳［1］顶板和底部留有使前空间和中空间相通，形成风道的窄缝，进风口稍靠后部位与机壳［1］两侧板、底板和顶板密封安装隔板［13］、隔板［13］呈“
”形，其上、下折边与热板［16］上、下折边成“
”形套合，散热板［19］与热板［16］绝缘夹装PTC发热元件［17］，聚冷块［15］与散热片［11］夹装制冷制热片［14］后通过瓷块［12］绝缘固定于隔板［13］上，聚冷块［15］位于隔板［13］左侧，散热片［11］位于隔板［13］右侧，聚冷块［15］的左端固定安装散热板［20］。
本实用新型的机体部分设计了由压电陶瓷Y、高频振荡器G和变压器B1组成电路的水负离子发生器，并装设了由PTC3发热元件提供热源的香气发生器或灭蚊器［4］。
由于采用了上述技术方案，本实用新型与现有空调设备相比，同时具备空调和发射水负离子，喷香、灭蚊等多种功能，其结构简单、体积小、重量轻、热效率高、节省能源、易于安装、维修、寿命长，广大居民家庭及宾馆、办公室等场合均可适应。
附图1是本实用新型的电路原理示意图。
附图2是本实用新型－实施例的电路原理示意图。
附图3是本实用新型机体正面视图。
附图4是本实用新型机体结构示意图。
附图5是本实用新型的制冷制热片C安装示意图(相对于附图3、附图4放大)。
实施例附图2～5描述了本实用新型的一个实施例，参照附图，本实用新型由电路和机体两大部份组成，电路部份由半导体制冷制热片C1、C2、C3、C4，整流器Z1、Z2、Z3、Z4，风扇F1、F2、PTC发热元件，电阻R1、R2，变压器B1、B2，压电陶瓷Y，高频振荡器G和开关K2、K3、K4、K5、K6、K7、K8、K10、K11、K12、K13连接而成，其连接方法是开关K2、K3、K4、K5、K6、K7、K8掷片端直接接电源a接点，K2的1、2触点分别通过电阻R1、R2，接风扇F1，3触点直接接风扇F1、K3、K4、K7、K8触点分别通过发热元件PTC1，发热元件PTC2和风扇F2、发热元件PTC3接电源b接点，风扇F1另一接点与变压器B11接点一起接电源b接点，K5触点与变压器B22接点相连，K6触点与变压器B12接点相连，变压器B2接点1接电源b接点，接点3与整流器Z1、Z2、Z3、Z4的2接点相连，接点4与整流器Z1、Z2、Z3、Z4的1接点相连；整流器Z1、Z2、Z3、Z4之3、4接点分别通过开关K10、K11、K12、K13与半导体制冷制热片C1、C2、C3、C4相连，变压器B1接点3、4通过高频振荡器G接压电陶瓷Y。发热元件PCT1由20个40WPTC发热元件并联而成，发热元件PTC2由16个30WPTC发热元件并联而成，半导体制冷制热片C1、C2、C3、C4参数为5A60W，风扇F1为鸿运扇，风扇F2为轴流风扇，开关K2为调速开关，开关K3、K4、K5、K6、K7、K8为单刀单掷开关，开关K10、K11、K12、K13为双刀双掷开关。
机体部份机壳［1］为一个长方形盆体，在其长度方向由热板［16］、隔板［13］隔开形成前、中、后三个独立空间，热板［16］呈“匚”形，紧靠进风口前侧安装，与机壳［1］两侧板密封，与机壳［1］顶板和底板留有使前空间和中空间相通，形成风道的窄缝，在进风口稍靠后部位与机壳［1］两侧板、底板和顶板密封安装隔板［13］，隔板［13］呈“
”形，其上、下折边与热板［16］上、下折边成“
”形套合，散热板［19］与热板［16］绝缘夹装PTC发热元件，组成PTC1的发热元件PTC，夹装在热板［16］前表面，和在由热板［16］与角板［21］固定搁置于进风口上部的散热板上，组成PTC2的发热元件PTC2夹装在热面［16］的后表面。聚冷板［15］与散热片［11］夹装半导体制令制热片［14］后通过瓷块［12］绝缘固定于隔板［13］上，聚冷块［15］位于隔板［13］左侧，散热片［11］位于隔板［13］右侧，聚冷块［15］的左端固定安装散冷散热板［20］，一个聚冷块［15］与一个散热片［11］夹装一块半导体制冷制热片，半导体制冷制热片C1、C2、C3、C4成二排，每排两片安设。散热片［11］为横截面呈梳形的四方形金属块，聚冷块［15］为金属长方形块，散冷散热板［20］呈方盒盖形，散热片［11］与聚冷块［15］用绝缘螺套［23］通过螺钉夹紧半导体制冷制热片［14］。在机壳［1］顶板的靠前板两角位置分别设有水负离子发生器［2］、喷香器或灭蚊器［4］，机壳［1］前板下部装设双刀双掷开关K10、K11、K12、K13［5］、风扇F1［3］调速开关K2和单刀单掷开关K3、K4、K5、K6、K7、K8［7］。变压器［10］、高频振荡器［8］和整流器［9］装设在机壳［1］后空间，机壳［1］两侧的风道进风口采用竖直长方形孔。
使用时，根据需要接通不同开关一、用于升温首先将电源接点a、b接通电源，将K3、K4、K5闭合，K10、K11？K12、K13上掷，则PTC发热元件PTC1、PTC2发热，半导体制冷制热片C1、C2、C3、C4面向聚冷板［15］一面制热，待机壳［1］稍许升温，再闭合电扇F1调速开关K2，则冷风从机壳［1］风道进风孔进入机壳［1］内，在“弓”形风道中升温再经机壳［1］前板上的风扇F1从机壳［1］内排出，在室内空气循环加热，从而使室内空气升温，根据升温快慢的需要，可以将K3、K4全部闭合或只闭合其中一个或者提高或降低风扇F1转速。
二、用于降温同样首先将电源接点a、b接通电源，将K10、K11、K12、K13下掷，则半导体制冷制热片C1、C2、C3、C4面向聚冷板［15］一面制冷，闭合风扇F1调速开关，则热风从机壳［1］风道进风孔进入机壳［1］内，在“弓”形风道中冷却，再经机壳［1］前板上的风扇F1从机壳［1］内排出，在室内空气循环致冷，从而使室内空气降温，根据降温快慢的需要，可以提高或降低风扇F1的转速，为了避免半导体制冷制热片C1、C2、C3、C4面向散热片［11］一面的由于制热和变压器［10］，高频振荡器［8］和整流器［9］的发热而影响制冷效果，需将轴流风扇F2开关K7闭合，将絷量排向室外。
三、用于发射水负离子只需将电源接点a、b接通电源，将K6闭合，则高频振荡器G产生高频振荡，通过压电陶瓷Y使水振荡产生水负离子。
四、用于喷香或灭蚊只需将电源接点a、b接通电源，将K8闭合，如需喷香，则在喷香器或灭蚊器［4］中放入香片，如需灭蚊，则在喷香器或灭蚊器［4］中放入驱蚊片。
权利要求1.一种多功能半导体空调器，由电路和机体两大部份组成，其特征是A、电路部份实现空调的制冷制热件采用半导体制冷制热片C和PTC发热元件；B、机体部分风道设计成“弓”形；C、机壳[1]呈盒体形，其两侧板对称设有作为“弓”形风道进风口的孔，前板、后板分别装有风扇[3]、[22]，盒体其余部份密闭。
2.根据权利要求1所述的一种多功能半导体空调器，其特征是电路部分由半导体制冷制热片C、整流器Z、变压器B2、风扇F1、F2、PTC发热元件和开关K1、K2、K3、K5、K7连接而成；其连接方法是半导体制冷制热片C通过开关K1与整流器Z3、4接点相连，整流器Z1、2接点分别与变压器B23、4接点相连，变压器B21、2接点通过开关K5与电源a、b点接通，电扇F1、F2、PTC发热元件分别与开关K2、K7、K3串联后再并联与电源a、b点接通。
3.根据权利要求1或2所述的一种多功能半导体空调器，其特征是机壳［1］在长度方向由热板［16］、隔板［13］隔开形成前、中、后三个独立空间，热板［16］呈“匚”形，紧靠进风口前侧安装，与机壳［1］两侧板密封，与机壳［1］顶板和底板留有使前空间和中空间相通，形成风道的窄缝，在进风口稍靠后部位与机壳［1］两侧板，底板和顶板密封设有隔板［13］，隔板［13］呈“
”形，其上下折边与热板［16］上下折边成“
”形套合，散热板［19］与热板［16］绝缘夹装PTC发热元件［17］，聚冷块［15］与散热片［11］夹装半导体制冷制热片［14］后通过瓷块［12］绝缘固定于隔板［13］上，聚冷块［15］位于隔板［13］左侧，散热片［11］位于隔板［13］右侧，聚冷块［15］的左端固定安装散冷散热板［20］。
4.根据权利要求1或2所述的一种多功能半导体空调器，其特征是设计了由压电陶瓷Y、高频振荡器G和变压器B1组成电路的水负离子发生器［2］。
5.根据权利要求3所述的一种多功能半导体空调器，其特征是设计了由压电陶瓷Y、高频振荡器G和变压器B1组成电路的水负离子发生器［2］。
6.根据权利要求1或2或5所述的一种多功能半导体空调器，其特征是设计了由PTC3提供热源的香气发生器或灭蚊器［4］。
7.根据权利要求3所述的一种多功能半导体空调器，其特征是设计了由PTC3提供热源的香气发生器或灭蚊器［4］。
8.根据权利要求4所述的一种多功能半导体空调器，其特征是设计了由PTC3提供热源的香气发生器或灭蚊器［4］。
9.根据权利要求2所述的一种多功能半导体空调器，其特征是半导体制冷制热片C采用4块(每块参数为5A60W)，PTC发热元件采用两组，第一组为20块40WPTC发热元件并联形成PTC1，布局在热板［16］前侧和机壳［1］进风口的上部，第二组为16块30WPTC发热元件并联形成PTC2，布局在热板［16］后侧。
10.根据权利要求1所述的一种多功能半导体空调器，其特征是变压器［10］高频振荡器［8］和整流器［9］装设在机壳［1］的后空间，风扇［3］用鸿运扇，风扇［22］用轴流风扇。
专利摘要本实用新型属于一种多功能半导体空调器，其特征是制冷制热件采用半导体制冷制热片和PTC发热元件，风道成“弓”形，机壳除装风扇和设有进风口外，壳体密封。与现有空调设备相比，同时具备空调和发射水负离子，喷香、灭蚊等多种功能。
文档编号F24F7/013GK2049738SQ89212299
公开日1989年12月20日 申请日期1989年3月29日 优先权日1989年3月29日
发明者易瑞生 申请人:湖南益阳电器研究所