技术特征：
1.一种光电封装构造，其特征在于：所述光电封装构造包含：一基板；一光电组件，设于所述基板上；一透明封装体，封装所述光电组件，其中所述透明封装体具有一出光部或入光部一环绕所述出光部或入光部的挡墙部；及一不透明封装体，封装部分的所述透明封装体，且曝露所述透明封装体的出光部或入光部。2.如权利要求1所述的光电封装构造，其特征在于：所述挡墙部的高度等于或大于所述出光部或入光部的高度。3.如权利要求1所述的光电封装构造，其特征在于：所述出光部或入光部包含一透镜结构，所述透镜结构与所述透明封装体是一体成形。4.如权利要求3所述的光电封装构造，其特征在于：所述光电组件更包含一光发射组件及一光接收组件，设于所述基板上；所述透明封装体包括一第一透明封装体，封装所述光发射组件，其中所述第一透明封装体具有一出光部；所述挡墙部包括一环绕所述出光部的第一挡墙部；所述透明封装体包括一第二透明封装体，封装所述光接收组件，其中所述第二透明封装体具有一入光部；所述挡墙部包括一环绕所述入光部的第二挡墙部；及所述不透明封装体包括一不透明胶体封装部分的所述第一及第二透明封装体，且曝露所述第一及第二透明封装体的出光部及入光部，以形成一不透明封装体，其中部分的所述不透明封装体位于所述第一及第二透明封装体之间。5.如权利要求3所述的光电封装构造，其特征在于：所述透镜结构的高度低于所述挡墙部的高度。6.如权利要求3所述的光电封装构造，其特征在于：所述透镜结构的高度高于所述不透明封装体的高度。7.一种光电封装构造的制作方法，其特征在于：所述制作方法包含以下步骤：提供一基板，所述基板具有一光电组件位于其上；以一透明胶体封装所述光电组件形成一透明封装体使其具有一出光部或一入光部；提供一封装模具，其包含一模穴，所述模穴内面设有一弹性部，所述透明封装体紧密的弹性抵贴于所述弹性部；及以一不透明胶体封装部分的所述透明封装体，且曝露所述透明封装体的出光部或入光部，以形成一不透明封装体。8.如权利要求7所述的光电封装构造的制作方法，其特征在于：所述弹性部具有一抵贴部，所述抵贴部是一平坦抵贴部，所述平坦抵贴部抵贴于所述透明封装体的出光部或入光部。9.如权利要求8所述的光电封装构造的制作方法，其特征在于：所述光电组件更具有一光发射组件及一光接收组件，所述透明胶体封装所述光发射组件及所述光接收组件分别形成一第一透明封装体及一第二透明封装体，使其分别具有一出光部及一入光部，所述平坦抵贴部抵贴于所述透明封装体的出光部及入光部以使所述出光部与入光部陷入于所述平坦抵贴部内。10.如权利要求7所述的光电封装构造的制作方法，其特征在于：所述弹性部抵贴于所述透明封装体的出光部或入光部，以使所述出光部或入光部陷入于所述弹性部内，所述不透明封胶体不会被注入所述出光部或入光部的上方。