光学感应装置及光学装置的制造方法与流程

本发明有关一种光学感应装置及光学装置的制造方法，特别关于一种具有透光胶体及不透光胶体的光学感应装置及一种简化加工程序的光学装置的制造方法。

背景技术：

电子产品(例如电视)中常安装有各种光学感应器，以使该电子产品能通过光学传感器来感测外界环境光源的变化、或接收特定波长的光线，然后电子产品因应地执行一特定功能(例如改变屏幕亮度、或切换频道等)。

由于不同的光学传感器是独立的元件，需一个一个地将这些光学传感器安装于电子产品中，此举不甚方便，易增加安装时间。另外，光学传感器的制造过程也有不便处，例如需要多道切割步骤，增加了光学传感器的制造时间；其他光学装置亦有类似的问题。

有鉴于此，如何改善至少一种上述缺点，乃为此业界待解决的问题。

技术实现要素：

本发明的一目的在于提出一种光学感应装置及光学装置的制造方法，其至少可简化光学装置(光学感应装置)的组装或制造步骤。

为达到上述目的，本发明所提出的光学感应装置，包括一电路板、一不可见光接收模块、一可见光传感器、一发光元件、一透光胶体及一不透光胶体。不可见光接收模块设置于电路板上，用以接收一不可见光，并转换为一不可见光信号输出。可见光传感器设置于电路板上，用以接收一可见光，并据以转换为一可见光信号输出。发光元件设置于电路板上，用以依据不可见光信号或可见光信号发光显示。透光胶体设置于电路板上，用以覆盖发光元件及可见光传感器。不透光胶体设置于电路板上、用以覆盖不可见光接收模块，而阻挡可见 光穿透，且让不可见光穿透。其中，不透光胶体是与透光胶体相互接触或分离。

在本发明的一实施例中，可见光传感器及发光元件是可被亮度反馈或补偿控制。

在本发明的一实施例中，不透光胶体至少围绕透光胶体的侧面的一部分。

在本发明的一实施例中，不透光胶体具有一透镜部，透镜部是位于不可见光接收模块上。

在本发明的一实施例中，透光胶体具有分隔的一第一透光部及一第二透光部，且第一透光部及第二透光部是分别覆盖发光元件及可见光传感器。

在本发明的一实施例中，不透光胶体更具有一遮光部，遮光部设置于第一透光部及第二透光部之间。

在本发明的一实施例中，透光胶体更包含一第三透光部，第三透光部覆盖不可见光接收模块，而不透光胶体覆盖第三透光部。

在本发明的一实施例中，透光胶体为一多边形柱体、一圆柱体或一椭圆柱体。

在本发明的一实施例中，不可见光接收模块包括一光接收元件及一光电信号处理元件。

在本发明的一实施例中，发光元件包括一发光二极管芯片或一发光二极管封装结构。

在本发明的一实施例中，透光胶体具有一延伸部，延伸部的侧面与不透光胶体的侧面实质上共平面。

在本发明的一实施例中，光学感应装置更包括一金属外壳，金属外壳覆盖至少一部分的不透光胶体。

在本发明的一实施例中，电路板更包括多个引脚，多个引脚电性连接该不可见光接收模块、发光元件及可见光传感器，且多个引脚延伸至不透光胶体及/或透光胶体外。

为达到上述目的，本发明所提出的光学装置的制造方法，包括以下步骤。首先，提供一电路板，电路板具有多个电子元件设置区。接着，设置一组电子元件于每一电子元件设置区，其中每一组电子元件包括一第一电子元件及一第二电子元件。然后，进行一第一次成型，以形成一或多组透光封装结构，且覆 盖此些第一电子元件，其中透光封装结构具有一连接部，连接部位于每二电子元件设置区之间。接着，进行一第二次成型，以形成一或多组不透光封装结构，且覆盖此些第二电子元件，其中不透光封装结构更覆盖此些连接部。然后，切割电路板、透光封装结构及不透光封装结构，以分离此些电子元件设置区，且形成多个电子元件结构。其中，电子元件结构包括第一电子元件、第二电子元件、一或多组透光胶体及一或多组不透光胶体，透光胶体及不透光胶体是分别覆盖第一电子元件及第二电子元件，透光胶体具有一延伸部，延伸部的侧面与不透光胶体的侧面实质上共平面。

为达到上述目的，本发明所提出的光学感应装置，包括一电路板、一不可见光接收模块、一可见光传感器、一发光元件、一透光胶体、一第一涂布层、一第二涂布层以及一屏蔽结构。不可见光接收模块设置于电路板上，用以接收一不可见光，并转换为一不可见光信号输出。可见光传感器设置于电路板上，用以接收一可见光，并据以转换为一可见光信号输出。发光元件设置于电路板上，用以依据不可见光信号或可见光信号发光显示。透光胶体设置于电路板上，用以覆盖不可见光接收模块、发光元件以及可见光传感器。第一涂布层设置于不可见光接收模块上，并位于透光胶体内，用以阻挡可见光，让不可见光通过。第二涂布层设于可见光传感器上，并位于透光胶体内，用以阻挡不可见光，让可见光通过。屏蔽结构设置于不可见光接收模块周围，并位于透光胶体内，用以隔离来自外界环境的电磁波，避免不可见光接收模块受到干扰。

在本发明的一实施例中，在进行第二次成型时，不透光封装结构至少环绕透光封装结构的侧面的一部分。

在本发明的一实施例中，这组电子元件更包括一第三电子元件，其中，在进行第一次成型时，透光封装结构更覆盖多个第三电子元件。

在本发明的一实施例中，在进行第一次成型时，透光封装结构具有一第一透光封装部及一第二透光封装部，且第一及第二透光封装部分别地覆盖第一及第三电子元件。

在本发明的一实施例中，第一电子元件为一发光元件，第三电子元件为一可见光传感器，而第二电子元件为一不可见光接收模块。

在本发明的一实施例中，在进行第二次成型时，不透光封装结构更形成于 第一及第二透光封装部之间。

在本发明的一实施例中，在进行第一次成型以形成透光封装结构时，透光封装结构具有一第三透光封装部，第三透光封装部覆盖该第二电子元件，且在进行第二次成型以形成不透光封装结构时，不透光封装结构更覆盖第三透光封装部。

在本发明的一实施例中，光学装置的制造方法更包括提供一金属外壳，以覆盖至少一部分的不透光胶体。

为达到上述目的，本发明所提出的光学感应装置，包括一电路板、一不可见光接收模块、一发光元件及一不透光胶体。不可见光接收模块设置于电路板上，用以接收一不可见光，并转换为一不可见光信号输出。发光元件设置于电路板上，用以依据不可见光信号发光显示。不透光胶体设置于电路板上、用以覆盖不可见光接收模块，而阻挡可见光穿透，且让不可见光穿透。其中，不透光胶体具有一凹槽，用以容纳发光元件。

借此，本发明的光学感应装置及光学装置的制造方法至少提供以下的有益效果：

1、不同的电子元件(例如可见光传感器与不可见光接收模块)是设置于同一个封装体，故可一道步骤即安装至一电子产品的中；

2、不同的电子元件分别被不同的胶体所覆盖，例如发光元件或可见光传感器被同一或分别独立的透光胶体覆盖，而不可见光接收元件被一不透光胶体覆盖，可避免至少一电子元件被非预期波长的光线干扰；

3、光学装置(光学感应装置)的制造过程中，可仅需要一道切割步骤，使得光学装置得更快或更易制造出。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：

图1为依据本发明的第一实施例的光学感应装置的立体图。

图2为依据本发明的第一实施例的光学感应装置的剖面图。

图3A及图3B为依据本发明的第二实施例的光学感应装置的立体图及剖面 图。

图4A及图4B为依据本发明的第三实施例的光学感应装置的立体图及剖面图。

图5及图6为依据本发明的第四实施例的光学感应装置的立体图及剖面图。

图7为依据本发明的第五实施例的光学装置的制造方法的步骤流程图。

图8为依据本发明的第五实施例的制造方法的固晶示意图。

图9为依据本发明的第五实施例的制造方法的焊线示意图。

图10为依据本发明的第五实施例的制造方法的第一次成型示意图。

图11为依据本发明的第五实施例的制造方法的第二次成型示意图。

图12为依据本发明的第五实施例的制造方法的切割示意图。

图13为依据本发明的第六实施例的光学装置的制造方法的第一次成型示意图。

图14为依据本发明的第六实施例的光学装置的制造方法的第二次成型示意图。

图15为依据本发明的第六实施例的光学装置的制造方法的切割示意图。

图16为依据本发明的第七实施例的光学装置的制造方法的第一次成型示意图。

图17为依据本发明的第七实施例的光学装置的制造方法的第二次成型示意图。

图18为依据本发明的第七实施例的光学装置的制造方法的切割示意图。

图中元件标号说明如下：

S101～S111 步骤

1、2、3、4 光学感应装置

4a、5a、6a 光学装置的制造方法

11、21、21’ 电路板

111、211 上表面

113、213 电路图案

115 引脚

12 发光元件

13 不可见光接收模块

131 光接收元件

132 光电信号处理元件

14 可见光传感器

15、15a、15b、15c、23’、33’、43’ 透光胶体

151 侧面

152、232’ 延伸部

153 第一透光部

154 第二透光部

155 第三透光部

16、16a、16b、16c、24’、34’、44’ 不透光胶体

161 透镜部

162、241 遮光部

17、17a 金属外壳

20、30、40 电子元件结构

212 电子元件设置区

22 每组电子元件

22a 第一电子元件

22b 第二电子元件

22c 第三电子元件

23、33、43 透光封装结构

23a、43a 第一透光封装部

23b、43b 第二透光封装部

23c 第三透光封装部

232 连接部

24、34、44 不透光封装结构

具体实施方式

请参阅图1及图2所示，其为依据本发明的第一实施例的光学感应装置的立体图及剖面图。

于第一实施例中，光学感应装置1可包括一电路板11、一发光元件12、一不可见光接收模块13、一可见光传感器14、一透光胶体15及一不透光胶体16。各元件的技术内容将依序说明如下。

电路板11可具有一上表面111及一设置于上表面111的电路图案113，而发光元件12可被设置于电路板11的上表面111上，并与电路图案113电性连接。发光元件12可发射出可见光，例如白光、红光或黄光等肉眼可见的有色光线，且该发光元件12可为一或多个发光二极管芯片，并通过发光元件12磊晶结构电极层设计方式，以单打线、双打线或覆晶等固晶及焊线方式来设置于上表面111上。

发光元件12亦可选择地为一或多个发光二极管封装结构(图未示出)。具体而言，发光二极管封装结构包含一发光二极管芯片及一封装结构。发光二极管封装结构在设置于上表面111之前，可先做测试，以确保该发光二极管结构是符合使用者需要的规格。此外，发光二极管封装结构可以更包含萤光粉。另外，发光元件12可以是激光芯片或激光封装结构，激光封装结构包括激光芯片。

不可见光接收模块13可被设置于电路板11的上表面111上，不可见光接收模块13可接收一不可见光，并且据以输出一不可见光信号。该不可见光是指肉眼不易观察到的特定波长的光线，例如：红外线、远红外线、紫外线等。

较佳地，不可见光接收模块13可包含一光接收元件131及一光电信号处理元件132，光接收元件131与光电信号处理元件132耦接。光接收元件131用以接收不可见光，光电信号处理元件132可为一具有信号处理功能的芯片。当光接收元件131接收到不可见光后，并据以输出一不可见光接收信号。光电信号处理元件132用以接收来自于光接收元件131所输出的不可见光接收信号，并据以将不可见光信号转换成不可见光信号且输出。不可见光接收模块13亦可包含将光接收元件131及光电信号处理元件132相整合为单一元件(图未示出)，即单一元件同时具有光接收元件131及光电信号处理元件132的功能。其中，上述元件可以是特殊应用集成电路(Application-specific integrated circuit， ASIC)、现场可编程逻辑门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)或复杂可编程逻辑器件(Complex Programmable Logic Device，CPLD)。

可见光传感器14同样可被设置于电路板11的上表面111上，用以接收一可见光，可见光是指肉眼易观察到的特定波长的光线。当可见光传感器14接收到该可见光后，可将该可见光转换为一可见光信号输出。其中，可见光传感器可以是环境光传感器。

详言之，当不可见光接收模块13及/或可见光传感器14感测到特定波长的光线，且转换为不可见光信号及/或可见光信号输出时，发光元件12可依据不可见光信号及/或可见光信号发光显示。较佳地，可见光传感器14及发光元件12可被亮度反馈与补偿控制，亦即，发光元件12可依据可见光传感器14所检测到的环境光强度或发光元件12的发光亮度，用以被调整而显示不同亮度的光线。

举例而言，当可见光传感器14依据发光元件12的发光亮度进行亮度反馈与补偿控制的应用时，发光元件12可设置于可见光传感器14附近或感测范围内。详言之，当发光元件12因为使用寿命或温度因素而有亮度衰减的问题时，可见光传感器14可感测发光元件12的亮度衰减并进行亮度反馈控制；接着，发光元件12以补偿控制的方式，被适时给予更多的电能以发出具有预定亮度的光线。

当光学感应装置1是做为背光模块的应用时，亮度反馈与补偿控制的方式则为当环境光源较亮时，发光元件12发出的光线则较高；当环境光源较暗时，发光元件12发出的光线则较低。其中，光学感应装置1更包括一驱动控制电路，用以接收可见光传感器12的可见光信号，并据以进一步地判断是否需要针对发光元件12进行亮度补偿机制。

透光胶体15可覆盖发光元件12及可见光传感器14。「覆盖」可指透光胶体15紧密贴合发光元件12及可见光传感器14、或是遮盖发光元件12及可见光传感器14(亦即，透光胶体15不与发光元件12及可见光传感器14相接触，但仍环绕于发光元件12及可见光传感器14的四周及上方)。

透光胶体15至少可允许可见光通过，亦可允许不可见光通过，而透光胶体15的制造材料可为环氧树酯、压克力、PPA、硅胶等具有此透光特性的材料。 透光胶体15可为一多边形柱体、一圆柱体或一椭圆柱体(图未示出)，而本实施例的透光胶体16是以截面为矩形的多边形柱体为例。

不透光胶体16可覆盖(即紧密贴合或遮盖)不可见光接收模块13。不透光胶体16至少可阻挡可见光穿透，且让不可见光接收模块13能感测到的不可见光穿过，而不透光胶体16的制造材料可为环氧树酯、压克力、PPA、硅胶加上不透光染料，例如碳黑(Carbon Black)或填充料(filler)，如二氧化钛(TiO₂)等具有此不透光特性的材料。换言之，不透光胶体16可具有过滤可见光的功能，可增加不可见光接收模块13接收不可见光的准确性。

不透光胶体16可选择地具有一透镜部161，透镜部161可为一凸透镜，并且位于不可见光接收模块13的上方。因此，当不可见光进入透镜部161时，可被透镜部161汇集至不可见光接收模块13，使得不可见光接收模块13更易于感测到不可见光。

透光胶体15与不透光胶体16可相互接触或分离。当相互接触时，透光胶体15及不透光胶体16两者至少有一侧面是相接触；而当相互分离时，透光胶体15及不透光胶体16没有相接触的侧面。较佳地，透光胶体15与不透光胶体16是相互接触者，且不透光胶体16可至少围绕透光胶体15的侧面151的一部分。更佳地，不透光胶体16围绕该透光胶体15的侧面151的全部(如图1所示者)，仅让透光胶体15的上表面露出；如此，可见光仅能从透光胶体15的上表面通过，而无法从透光胶体15的侧面通过(因为会被不透光胶体16阻挡)。

另外，若是采取后述实施例中的光学装置的制造方法来制造本实施例的光学感应装置1时，该透光胶体15可具有一延伸部152(如图1所示)，且延伸部152的侧面及不透光胶体16的侧面实质上共平面。至于延伸部152形成方式将于后续制程中详述说明的。

另说明的是，电路板11可选择地包括多个引脚115，此些引脚115设置于上表面111上，且电性连接于不可见光接收模块13、发光元件12及可见光传感器14。此些引脚115延伸至不透光胶体16及/或透光胶体15外，以不被不透光胶体16及/或透光胶体15覆盖。如此，其他电子装置或电子元件可通过此些引脚115来与不可见光接收模块13、发光元件12及可见光传感器14电性连 接，不可见光接收模块13以及可见光传感器14可以通过此些引脚115输出不可见光信号及可见光信号，发光元件12可以通过此些引脚115接收来自于外界的控制信号。

请参阅图3A及图3B所示，其为依据本发明的第二实施例的光学感应装置的立体图及剖面图。于第二实施例中，光学感应装置2与第一实施例的光学感应装置1相似，因此两者的技术内容可相互参照。

不同的是，光学感应装置2所包含的透光胶体15a可具有分隔的一第一透光部153及一第二透光部154，且第一透光部153及第二透光部154是分别覆盖发光元件12及可见光传感器14；而不透光胶体16a更具有一遮光部162，遮光部162设置于第一透光部153及第二透光部154之间。其中，不透光胶体16a是环绕第一透光部153及第二透光部154。

遮光部162用以阻挡发光元件12发射的光线，使得光线无法被可见光传感器14感测到。如此，可见光传感器14能准确地感测外界环境中的光线，不被发光元件12所发射出的光线干扰。

请参阅图4A及图4B，其为依据本发明的第三实施例的光学感应装置3的立体图及剖面图。本实施例的光学感应装置3与实施例二的光学感应装置2不同之处在于，透光胶体15b较第二实施例的透光胶体15b可更包含一第三透光部155，且第三透光部155是覆盖不可见光接收模块13，而不透光胶体16b再覆盖第三透光部155。如此，不透光胶体16b不是直接地覆盖不可见光接收模块13，可避免不透光胶体16b直接覆盖不可见光接收模块13而造成不可见光接收模块13损坏的可能缺失。

请参阅图5及图6所示，其为依据本发明的第四实施例的光学感应装置4的立体图及剖面图。

于第四实施例中，光学感应装置4与第一实施例的光学感应装置1相似，因此两者的技术内容可相互参照。不同的是，光学感应装置4所包括的透光胶体15c较第一实施例透光胶体15更包含一第三透光部155，而第三透光部155可预先覆盖该不可见光接收模块13，不透光胶体16c再覆盖第三透光部155。如此，不透光胶体16c不是直接地覆盖不可见光接收模块13，可避免不透光胶体16c直接覆盖不可见光接收模块13而造成不可见光接收模块13损坏的可能 缺失。

较佳地，请参阅图1本实施的光学感应装置1还可包含一屏蔽结构，例如是一金属外壳17，金属外壳17覆盖至少一部分的不透光胶体16(于本实施例中，金属外壳17覆盖不透光胶体16的三个侧面及上表面)。金属外壳17可阻挡来自不透光胶体16侧边的不可见光进入至透光胶体16中，亦可隔离来自外界环境的电磁波等，避免不可见光接收模块13受到干扰。在另一较佳实施例中，选择性地，请参阅图4A光学感应装置3所包括的金属外壳17a可覆盖不透光胶体16b的一个侧面及上表面。另一较佳实施例中，选择性地，金属外壳可设置于不透光胶体内或透光胶体内(图未示出)。另一较佳实施例中，选择性地，金属外壳的下表面可与电路板底面的接地线共平面，壳的一侧面可与电路板侧面的接地线共平面，使得光学感应装置应用在正向发光(top view)或侧向发光(side view)时，金属外壳都可以接地，而达到电磁屏蔽的作用。在一较佳实施例中，金属外壳可用导电胶体或金属薄膜取代，同样可以达到电磁屏蔽的功能。

以上为本发明各实施例的光学感应装置的说明，此些光学感应装置至少可提供以下的有益效果：

1、可见光传感器、不可见光接收模块及发光元件是设置于同一个电路板，故可仅借由一道步骤将其安装至其他电子产品中；

2、发光元件或可见光传感器可被透光胶体覆盖，而不可见光接收元件可被不透光胶体覆盖，可避免两者被非预期波长的光线干扰；

3、光学感应装置可具有“亮度反馈”及“亮度补偿”的功能。

4、不透光胶体可设置成至少围绕透光胶体的侧面的一部分，使可见光被不透光胶体阻挡，而无法自不透光胶体的侧面进入透光胶体。

5、不透光胶体可具有遮光部，设置于第一透光部及第二透光部之间，以使位于两透光部内的发光元件及可见光传感器彼此之间不互相干扰。

接着说明依据本发明各实施例的光学装置的制造方法。

请参阅图7所示，其为依据本发明的第五实施例的光学装置的制造方法的步骤流程图。于本实施例中，一光学装置的制造方法4a被提出，其至少可制造出上述实施例中的光学感应装置1～4，因此光学感应装置1～4的技术内容可 作为光学装置的制造方法4a的实现参考依据。换言之，光学装置的制造方法4a的下述技术内容亦可作为光学感应装置1～4的实现参考依据。

不限定于光学感应装置1～4，光学装置的制造方法4a亦可制造出其他包括透光胶体及不透光胶体的光学装置。光学装置的制造方法4a的各步骤将依序说明如下，然而各步骤执行时，不限定仅依说明的顺序。

具体而言，光学装置的制造方法4a可开始于步骤S101。请配合参阅图8，于步骤S101中，一电路板21将被提供，电路板21可为一塑胶基板、一陶瓷基板、一可挠性基板或一玻璃基板等任何可形成有电路图案(图未示出)的板状结构。电路板21具有多个设置于上表面211的电子元件设置区212(以两个为例式)，此些电子元件设置区212可被设置成横向及纵向连续排列，亦可呈现横向、纵向或交错的方式连续矩阵型排列。

接着，于步骤S103中，将设置一组电子元件22于每一个电子元件设置区212内，而每一组电子元件22至少包括一第一电子元件22a、一第二电子元件22b及一第三电子元件22c。以第五实施例为例，每一组电子元件22的第一电子元件22a可为一发光元件(例如可见光发光二极管芯片或发光二极管封装结构)，第二电子元件22b可为一不可见光接收模块(例如包含一光接收元件及一光电信号处理元件)，第三电子元件22c可为一可见光传感器(例如环境光传感器)。

各电子元件22a～22c与电路板21可采用各种方式达成电性连接，例如打线、覆晶、共晶接合、金球或凸块接合、银胶或锡膏等接合方式。

请配合参阅图9所示，以打线连接为例，每一组电子元件22所包含第一电子元件22a、第二电子元件22b及第三电子元件22c将通过焊线与电路板21上的电路图案(图未示出)电性连结，使电子元件设置区212内的各个电子元件22a～22c彼此之间能电性导通。

请参阅图10所示，接着于步骤S105中，将进行一第一次成型，以形成一透光封装结构23。具体而言，电路板21及每一组电子元件22可被放置于一模具内(图未示出)，然后透光封装结构23的原料(图未示出)可于模具内塑型，以在上表面211形成一透光封装结构23。透光封装结构23形成后，至少可覆盖每一个电子元件设置区212之中的第一电子元件22a，且还可选择地覆 盖第二及第三电子元件22b及22c；换言之，全部的电子元件22a～22c都可被透光封装结构23覆盖。

依据所覆盖的电子元件22a～22c，透光封装结构23可定义成具有一第一透光封装部23a、一第二透光封装部23b及一第三透光封装部23c，而第一透光封装部23a覆盖第一电子元件22a、第二透光封装部23b覆盖第三电子元件22c、第三透光封装部23c覆盖第二电子元件22b。

另外，第一透光封装部23a及第二透光封装部23b可相接触而为一体成型，而第三透光封装部23c则是与第一透光封装部23a及第二透光封装部23b相分离。第一透光封装部23a及第二透光封装部23b的顶面还可高于第三透光封装部23c的顶面；然而，三者为等高也是可行的。

当透光封装结构23形成后，透光封装结构23还会具有一连接部232，连接部232位于每二个电子元件设置区212之间，其为压模用的模具中填充于胶通流道中的材料。

请参阅图11所示，接着于步骤S107中，将进行一第二次成型，以形成一不透光封装结构24。类似步骤S105，电路板21及每一组电子元件22可被放置于另一模具内(图未示出)，然后不透光封装结构24的原料(图未示出)可被该模具内塑型，以在上表面211形成一不透光封装结构24。不透光封装结构24形成后，将会覆盖此些第二电子元件22b以及此些连接部232；另外，不透光封装结构24还会覆盖透光封装结构23的第三透光封装部23c。其中，不透光封装结构24更包括一透镜部161。

较佳地，不透光封装结构24至少围绕透光封装结构23的侧面的一部分，更佳地，完整地围绕透光封装结构23的第一透光封装部23a及第二透光封装部23b的侧面。此外，不透光封装结构24可与透光封装结构23的第一透光封装部23a及第二透光封装部23b齐高。

请参阅图12所示，接着于步骤S109中，切割电路板21、透光封装结构23及不透光封装结构24，以分离此些个电子元件设置区212，然后形成多个独立的电子元件结构20。

电子元件结构20可对应上述实施例中的光学感应装置4，包括电路板21’、第一电子元件22a、第二电子元件22b、第三电子元件22c、一透光胶体(即切 割后的透光封装结构)23’及一不透光胶体(即切割后的不透光封装结构)24’。此外，透光胶体23’具有一延伸部232’，延伸部232’是由连接部232被切割后所形成，故延伸部232’的侧面与不透光胶体24’的侧面实质上共平面。

接着于步骤S111中，提供一金属外壳17(可参阅图5)或一金属镀膜，以覆盖每一个电子元件结构20的至少一部分的不透光胶体24’，保护第二电子元件22b免受外界电磁波或噪声干扰。

以上为依据本发明的第五实施例的光学装置的制造方法的说明，接着将说明本发明的第六及第七实施例的光学装置的制造方法。

请参阅图13至图15所示，本发明的第六实施例的光学装置的制造方法5a与第五实施例光学装置的制造方法4a相似(故两者的技术内容应可相互参考)，皆可包括步骤S101～S111(如图7所示)，唯光学装置的制造方法5a所包括的步骤S105～S109有所不同，具体的说明如下。

如图13所示，于步骤S105中，在进行第一次成型，以形成一透光封装结构33时，透光封装结构33覆盖每一个电子元件设置区212的中的第一电子元件22a及第三电子元件22c，但未有覆盖第二电子元件22b。换言之，透光封装结构33不具有如图10所示的第三透光封装部23c，以节省材料。此时，不透光封装结构33亦具有连接部232于每二个电子元件设置区212之间。

如图14所示，于步骤S107中，将进行一第二次成型，以形成一不透光封装结构34。由于前述步骤S105中，透光封装结构33仅覆盖该第一电子元件22a及该第三电子元件22c，因此当不透光封装结构34形成后，不透光封装结构34将会直接覆盖第二电子元件22b。其中，不透光封装结构34更包括一透镜部161。

如图15所示，于步骤S109中，将切割电路板21、透光封装结构33及不透光封装结构34，以分离此些个电子元件设置区212，然后形成多个独立的电子元件结构30。电子元件结构30可对应上述实施例中的光学感应装置1，包括电路板21’、第一电子元件22a、第二电子元件22b、第三电子元件22c、一透光胶体(即切割后的透光封装结构)33’及一不透光胶体(即切割后的不透光封装结构)34’。此外，透光胶体33’具有一延伸部232’，延伸部232’是由连接部232被切割后所形成，故延伸部232’的侧面与不透光胶体34’的 侧面实质上共平面。

接着将说明本发明的第七实施例的光学装置的制造方法。

请参阅图16至图18所示，本发明的第七实施例的光学装置的制造方法6a与光学装置的制造方法4a及5a相似(故三者的技术内容应可相互参考)，皆可包括步骤S101～S111，唯光学装置的制造方法6a所包括的步骤S105～S109有所不同，具体的说明如下。

如图16所示，于步骤S105中，在进行第一次成型、以形成一第一透光封装部43时，透光封装结构43可具有分离而不相接触的一第一透光封装部43a及一第二透光封装部43b，且该第一透光封装部43a及第二透光封装部43b分别地覆盖第一电子元件22a及第三电子元件22c。

如图17所示，于步骤S107中，在进行一第二次成型、以形成一不透光封装结构44时，由于第一透光封装部43a及第二透光封装部43b之间为分离而不相接触，不透光封装结构44更形成于第一透光封装部43a及第二透光封装部43b之间，以形成一遮光部241。其中，不透光封装结构44更包括一透镜部161。

如图18所示，于步骤S109中，将切割电路板21、透光封装结构43及不透光封装结构44，以分离此些电子元件设置区212，然后形成多个独立的电子元件结构40。电子元件结构40可对应上述实施例中的光学感应装置2，包括电路板21’、第一电子元件22a、第二电子元件22b、第三电子元件22c、一透光胶体(即切割后的透光封装结构)43’及一不透光胶体(即切割后的不透光封装结构)44’。此外，透光胶体43’具有一延伸部232’，延伸部232’是由连接部232被切割后所形成，故延伸部232’的侧面与不透光胶体44’的侧面实质上共平面。

于依据其他实施例的光学装置的制造方法中(图未示出)，每一组电子元件可不包括第三电子元件，故透光封装结构将仅覆盖第一电子元件。此外，各实施例的光学装置的制造方法中(图未示出)，可视成品的应用情况或环境而省略提供金属外壳的步骤。另外，亦可于第二成型步骤之前，形成一金属外壳以保护第二电子元件。接着，第二成型步骤的不透光封装结构即可覆盖金属外壳。

以上为本发明各实施例的光学装置的制造方法的说明，其至少可提供以下 的有益效果：在第一次成型及第二次成型的步骤结束后，可仅进行一次切割步骤，即整个制造方法中，可仅需一道切割步骤。如此，可大幅缩减成品加工所需的时间，且切割的进刀量不需特别控制(即只要能切断电路板、透光封装结构及不透光封装结构即可)。

在一实施例中，于上述发光元件12的上方，透光胶体更包括一透镜部，可以是凸透镜。在另一实施例中，于上述可见光传感器14的上方，透光胶体更包括一透镜部，可以是凸透镜。

在一实施例中，上述不可见光接收模块13可被涂抹一涂布层，用以阻挡可见光，让不可见光通过。在另一实施例中，上述可见光传感器14可被涂抹一涂布层，用以阻挡不可见光，让可见光通过。其中，可见光波长为380～820纳米(nm)，其余波段为不可见光波长。

虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本发明的保护范围当以权利要求书所界定的为准。