热电薄膜结构的制作方法与工艺

技术总结
本发明公开一种热电薄膜结构，其包括热电基材与一对第一类钻碳层。第一类钻碳层配置在热电基材的相对两表面上且具有导电性。

技术研发人员：吕明生;陈泰盛;施智超;
受保护的技术使用者：财团法人工业技术研究院;
文档号码：201610355546
技术研发日：2012.12.26
技术公布日：2016.09.28