电子电气设备的制作方法

文档序号:12160010阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种电子电气设备,包括半导体元件、对所述半导体元件的发热进行冷却的散热器、以及由导电体形成的壳体,所述电子电气设备的特征在于,

所述散热器包括:由导电体形成的基底部、以及由竖立设置于所述基底部或安装于所述基底部的嵌合用凹部的至少一个翅片构成的翅片部,

设置有与所述翅片部和所述壳体面接触,且表面为导体的噪声降低用导体。

2.如权利要求1所述的电子电气设备,其特征在于,

所述噪声降低用导体与所述翅片部的凸部和所述壳体面接触。

3.如权利要求2所述的电子电气设备,其特征在于,

所述翅片部由两个以上的翅片构成,

所述噪声降低用导体是至少具有一个凸部的平板,

具有下述结构:所述凸部配置在所述翅片之间,在所述凸部的纵深部与所述翅片的侧面进行面接触,并且所述噪声降低用导体的平面部与所述壳体面接触。

4.如权利要求2所述的电子电气设备,其特征在于,

所述翅片部由三个以上的翅片构成,

所述噪声降低用导体是形成为U字形的平板,

具有下述结构:U字形的相对部位配置在所述翅片之间,在所述U字形的相对部位的纵深部与所述翅片的侧面进行面接触,并且所述噪声降低用导体的除所述U字形的相对部位以外的平面部与所述壳体面接触。

5.如权利要求4所述的电子电气设备,其特征在于,

所述U字形的相对部位具有弯曲成曲线状的结构。

6.如权利要求2所述的电子电气设备,其特征在于,

所述噪声降低用导体是至少具有一个弯曲凸部的平板,且配置于所述翅片部的翅片底面与所述壳体之间的空隙,

具有如下结构:所述弯曲凸部与所述翅片部的翅片底部面接触,所述噪声降低用导体的平板部与所述壳体面接触,或者具有如下结构:所述弯曲凸部与所述翅片部的翅片底面面接触,所述平板部与所述壳体面接触。

7.如权利要求2所述的电子电气设备,其特征在于,

所述噪声降低用导体是形成为U字形的平板,且配置于所述翅片部的翅片底 面与所述壳体之间的空隙,

具有下述结构:所述噪声降低用导体的U字形的相对部位中的一个与所述翅片部的底面面接触,所述U字形的并行部位的另一个与所述壳体面接触。

8.如权利要求2所述的电子电气设备,其特征在于,

所述噪声降低用导体由具有弹性的构件构成,

该具有弹性的构件的厚度等于或稍厚于所述壳体与所述散热器之间的最小间隔,或者等于或稍窄于所述散热器的翅片间的最小间隔。

9.如权利要求8所述的电子电气设备,其特征在于,

所述噪声降低用导体配置为与所述翅片凸部和所述壳体面接触。

10.如权利要求8所述的电子电气设备,其特征在于,

所述噪声降低用导体具有弯折部,并配置为与所述翅片凸部、所述散热器的翅片纵深部以及所述壳体面接触。

11.如权利要求2所述的电子电气设备,其特征在于,

所述噪声降低用导体配置为横穿所述散热器的多个翅片。

12.如权利要求1所述的电子电气设备,其特征在于,

所述壳体具有与所述散热器导通的部位,

所述噪声降低用导体的长边方向配置在与所述导通的部位的长边方向的边垂直的方向上。

13.如权利要求1所述的电子电气设备,其特征在于,

所述噪声降低用导体配置在所述半导体元件的正下方。

14.如权利要求1所述的电子电气设备,其特征在于,

所述噪声降低用导体配置为关于成为所述散热器的重心的部位呈点对称。

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