半导体加工方法与流程

文档序号:12160001阅读:来源:国知局
技术总结
提供了一种半导体加工方法。该方法包括提供第一载体(10)。在第一载体(10)上提供第一粘合剂(18),在第一粘合剂(18)上放置多个半导体芯片(20)。提供第二载体(28)。所述第二载体(28)具有多个芯片接收区域(32)。将第一载体(10)和第二载体(28)结合在一起以将半导体芯片(20)附接至第二载体(28)上各自的芯片接收区域(32)。然后从所述半导体芯片(20)分离所述第一载体(10)。

技术研发人员:周亦歆
受保护的技术使用者:PEP创新私人有限公司
文档号码:201610662553
技术研发日:2016.08.12
技术公布日:2017.03.01

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