技术总结
本发明公开了一种低副瓣脊基片集成波导缝隙阵列天线，包括微带线、微带线巴伦、第一介质板、第二介质板、脊金属带、金属通孔、脊金属通孔、短路端、缝隙；第一介质板、第二介质板、脊金属带、金属通孔、脊金属通孔、短路端、缝隙构成辐射体；微带线与微带线巴伦构成天线的馈电网络。本发明天线的阻抗带宽(VSWR<2)为8.92～9.63GHz，相对带宽为7.8％，远远高于基片集成波导缝隙阵列天线的4％左右的相对带宽；在该频段内天线的增益在10.3dB左右；频带内副瓣电平小于‑25dB，降低了主波束外杂波信号的影响，可以有效提高整个系统的抗干扰能力。
技术研发人员：雷娟;潘炜;陈曦;樊芳芳;傅光
受保护的技术使用者：西安电子科技大学
文档号码：201610825602
技术研发日：2016.09.17
技术公布日：2017.01.04