叠层NFC天线及电子设备和使用方法与流程

本发明涉及天线领域，具体涉及叠层NFC天线及电子设备和使用方法，尤其是适用于NFC(近场通讯)天线或RFID(射频识别)天线的，应用于金属后壳结构的叠层NFC天线。

背景技术：

NFC的英文全称为Near Field Communication，即近场无线通讯。它是由飞利浦公司发起，由诺基亚、索尼等闻名厂商联合主推的一项无线技术。NFC由非接触式射频(RFID)技术及互联互通技术整合演变而来，在单颗芯片上集成感应式读卡器、感应式卡片和点对点的功能，能在短距离范围内与各种兼容设备进行识别和数据交换。这项技术最初只是RFID技术和数据采集技术的简单合并，目前已经演化成为一种短距离无线通讯技术，在移动设备上使用越来越高率，主要是应用在手机上。

目前常规的NFC天线，都是FPC天线，其天线对手机的环境要求比较高，在金属后壳环境下性能比较差，但金属机身恰恰是手机发展的趋势，本发明的金属后壳结构的叠层NFC天线刚好能解决目前的射频性能问题。

技术实现要素：

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种叠层NFC天线及电子设备和使用方法。

根据本发明提供的一种叠层NFC天线，包括陶瓷体、第一走线、第二走线、第一馈点、第二馈点、第三馈点、第四馈点；

第一走线、第二走线设置在陶瓷体内部；

第一走线的两端分别连接第一馈点、第三馈点；

第二走线的两端分别连接第二馈点、第四馈点。

优选地，第一走线、第二走线均为螺旋式天线，且相互独立。

优选地，第一走线、第二走线的环绕方向相同。

优选地，第一馈点、第二馈点、第三馈点、第四馈点位于陶瓷体16的同一侧表面。

优选地，还包括NFC芯片、金属壳体；

第一馈点、第三馈点分别连接金属壳体、NFC芯片；

第二馈点、第四馈点分别连接金属壳体、NFC芯片；

其中，金属壳体构成NFC辐射体。

优选地，还包括主板；

第一馈点、第二馈点、第三馈点、第四馈点分别贴合于主板的焊盘上。

优选地，第一走线、第二走线的电流方向相同。

优选地，第一走线、第二走线层叠设置。

根据本发明提供的一种电子设备，包括金属壳体，还包括与金属壳体连接且以所述金属壳体作为NFC辐射体的上述的叠层NFC天线。

根据本发明提供的一种上述的叠层NFC天线的使用方法，通过将第一走线、第二走线连接金属壳体，使金属壳体构成NFC辐射体。

目前很多手机的外壳都是金属导电体，由于电磁波无法穿透导电体，金属材料对天线磁场影响极大，常规的FPC天线需要对金属后壳进行处理才能把电磁信号辐射出来，大大影响了手机整体观感，本发明的金属后壳结构的叠层NFC天线刚好能解决目前的射频性能问题。与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：

1、本发明所使用的NFC叠层天线利用移动设备的金属壳体(尤其是金属后壳)上的金属块作为辐射体，不会因为金属而影响到磁场的辐射方向，提升天线整体射频性能。

2、本发明中NFC天线馈点直接贴合于移动设备主板上，节省了空间的同时也节省了用于贴合的成本，本发明所使用的NFC天线直接利用移动设备上的金属块作为辐射体，有效的解决了金属后壳辐射难的问题，利用后壳作辐射体更利于近场通讯不会影响磁力线的方向，通讯性能更好。

3、本发明体积小，能贴合于手机主板上，节省手机空间，提升通讯性能的，能解决手机金属后壳辐射难的叠层NFC天线。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明的立体结构示意图。

图2为本发明的内部结构示意图。

图3为本发明的一个应用实例结构示意图。

图4为本发明的又一个应用实例结构示意图。

图5为螺旋式天线的一个举例的立体结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本发明的保护范围。

如图1所示，为本发明的立体结构示意图，其中L、W、T所分别对应的为陶瓷体16的长、宽、高，其大小可根据实际情况进行调整。

如图2所示，螺旋式的第一走线1和第二走线2的绕线方向需要相同，使电流方向保持一致，第一走线1分别连接在第一馈点3、第三馈点5上，第二走线2分别连接在第二馈点4、第四馈点6上，第一馈点3、第三馈点5的组合或者第二馈点4、第四馈点6的组合是需要同端使用的，如第一馈点3连接在匹配电路的一端上则第三馈点5也要连接在该匹配电路的另一端，第一馈点3、第三馈点5、第二馈点4、第四馈点6是贴合于电子设备主板焊盘上面的。第一走线1、第二走线2层叠设置。

如图3所示，为本发明的一个应用实例结构示意图，其中，7为电子设备(例如移动设备)的金属壳体，8为电子设备的主板上连接金属后壳的第五馈点、9为电子设备的主板上连接金属后壳的第六馈点；10为主板上的第一layout走线(即布线)，11为主板上的第二layout走线，作用为连接叠层NFC天线12；13为主板上的第三layout走线，14为主板上的第四layout走线，作用为连接NFC匹配电路(例如NFC芯片15)的输出端，此应用实例所应用的三段式金属用到金属后壳的上端部分和中间部分。金属后壳所预留的连接第一馈点3、第二馈点4的金属块长宽为60mmX10mm。所述的金属后壳材质导电性能较好。

如图4所示，为本发明的又一个应用实例结构示意图，其中，7为电子设备(例如移动设备)的金属壳体，8为电子设备的主板上连接金属后壳的第五馈点、9为电子设备的主板上连接金属后壳的第六馈点；10为主板上的第一layout走线(即布线)，11为主板上的第二layout走线，作用为连接叠层NFC天线12；13为主板上的第三layout走线，14为主板上的第四layout走线，作用为连接NFC匹配电路(例如NFC芯片15)的输出端，此应用实例所应用的三段式金属用到金属后壳的上端部分。

以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改，这并不影响本发明的实质内容。在不冲突的情况下，本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。