移动终端及其通信处理方法与流程

文档序号:12180913阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种移动终端,其特征在于,所述移动终端包括:

壳体,所述壳体采用金属材料,包括顶部壳体、中部壳体和底部壳体,所述顶部壳体与所述中部壳体之间、以及所述中部壳体与所述底部壳体之间开设有缝隙;

所述壳体的容置空间中至少设置有多入多出MIMO天线的谐振结构;设置在顶部壳体和/或底部壳体的中框部分的侧边或顶部的导电介质;所述导电介质上的至少一个点与所述MIMO天线的谐振结构相耦合或短接;

所述壳体的容置空间中对应设置有与所述MIMO天线的谐振结构对应的接地端口、馈电端口;

所述壳体的容置空间中还设置有与所述接地端口对应的匹配电路、与所述馈电端口对应的匹配电路;

所述壳体的容置空间中还设置有控制器和无线通信单元;所述控制器,用于控制与所述接地端口和所述馈电端口的状态,调节所控制的所述接地端口对应的匹配电路、所述馈电端口对应的匹配电路,并控制所述无线通信单元经由对应的天线进行不同频段的通信。

2.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述导电介质为金属片或内嵌在皮套中的金属片或内嵌在所述皮套中的金属涂层。

3.根据权利要求1或2所述的移动终端,其特征在于,耦合点与所述MIMO天线的谐振结构之间的距离为0.1mm~3mm;

其中,所述耦合点为所述导电介质上与所述MIMO天线的谐振结构相耦合的点。

4.根据权利要求1或2所述的移动终端,其特征在于,所述导电介质上除耦合点和短接点外的其他点与所述MIMO天线的谐振结构之间的距离大于或等于0.5mm;

其中,所述耦合点为所述导电介质上与所述MIMO天线的谐振结构相耦合的点;所述短接点为所述导电介质上与所述MIMO天线的谐振结构相短接的点。

5.根据权利要求1或2所述的移动终端,其特征在于,所述导电介质上的一个点与所述MIMO天线的谐振结构相耦合或短接。

6.根据权利要求1或2所述的移动终端,其特征在于,

所述壳体的顶部容置空间中设置有与所述MIMO天线的谐振结构对应的第一接地端口、第二接地端口和第一馈电端口,所述壳体的底部容置空间中设置有与所述MIMO天线的谐振结构对应的第三接地端口、第四接地端口和第二馈电端口;

所述壳体的容置空间中还设置有与所述MIMO天线的每一个所述馈电端口对应的匹配电路,以及与所述MIMO天线的每一个所述接地端口对应的匹配电路;

所述无线通信单元包括移动通信模块,所述控制器还用于控制每一个所述馈电端口、每一个所述接地端口的状态,基于所控制的状态调整所述匹配电路、以及控制所述移动通信模块基于所调整的所述匹配电路经由所述MIMO天线的谐振结构进行移动通信。

7.根据权利要求1或2所述的移动终端,其特征在于,

所述MIMO天线设置于所述壳体的顶部容置空间的第一侧、以及所述壳体的底部容置空间的第二侧,设置在所述壳体的顶部容置空间第一侧的MIMO天线与设置在所述壳体的底部容置空间的第二侧的MIMO天线对称;

或者,所述MIMO天线设置于所述壳体的顶部容置空间的第一侧、以及所述壳体的底部容置空间的第一侧,设置在所述壳体的顶部容置空间的第一侧的MIMO天线部分与设置在所述壳体的底部容置空间的第一侧的MIMO天线部分对称。

8.一种用于移动终端的通信处理方法,其特征在于,

所述移动终端包括:

壳体,所述壳体采用金属材料,包括顶部壳体、中部壳体和底部壳体,所述顶部壳体与所述中部壳体之间、以及所述中部壳体与所述底部壳体之间开设有缝隙;

所述壳体的容置空间中至少设置有多入多出MIMO天线的谐振结构;设置在顶部壳体和/或底部壳体的中框部分的侧边或顶部的导电介质;所述导电介质上的至少一个点与所述MIMO天线的谐振结构相耦合或短接;所述壳体的容置空间中对应设置有与所述MIMO天线的谐振结构对应的接地端口、馈电端口;所述壳体的容置空间中还设置有与所述接地端口对应的匹配电路、与所述馈电端口对应的匹配电路;所述壳体的容置空间中还设置有控制器和无线通信单元;

所述方法包括:

所述控制器控制与所述接地端口和所述馈电端口的状态,调节所控制的所述接地端口对应的匹配电路、所述馈电端口对应的匹配电路,并控制所述无线通信单元经由对应的天线进行不同频段的通信。

9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述导电介质为金属片或内嵌在皮套中的金属片或内嵌在所述皮套中的金属涂层。

10.根据权利要求8或9所述的方法,其特征在于,耦合点与所述MIMO天线的谐振结构之间的距离为0.1mm~3mm;

其中,所述耦合点为所述导电介质上与所述MIMO天线的谐振结构相耦合的点。

11.根据权利要求8或9所述的方法,其特征在于,所述导电介质上除耦合点和短接点外的其他点与所述MIMO天线的谐振结构之间的距离大于或等于0.5mm;

其中,所述耦合点为所述导电介质上与所述MIMO天线的谐振结构相耦合的点;所述短接点为所述导电介质上与所述MIMO天线的谐振结构相短接的点。

12.根据权利要求8或9所述的方法,其特征在于,所述导电介质上的一个点与所述MIMO天线的谐振结构相耦合或短接。

13.根据权利要求8或9所述的方法,其特征在于,所述壳体的顶部容置空间中设置有与所述MIMO天线对应的第一接地端口、第二接地端口和第一馈电端口,所述壳体的底部容置空间中设置有与所述MIMO天线对应的第三接地端口、第四接地端口和第二馈电端口;所述壳体的容置空间中还设置有与所述MIMO天线的每一个所述馈电端口对应的匹配电路,以及与所述MIMO天线的每一个所述接地端口对应的匹配电路;

所述无线通信单元包括移动通信模块;所述控制器控制与所述接地端口和所述馈电端口的状态,调节所控制的所述接地端口对应的匹配电路、所述馈电端口对应的匹配电路,并控制所述无线通信单元经由所述天线进行不同频段的通信,包括:

所述控制器控制每一个所述馈电端口、每一个所述接地端口的状态,基于所控制的状态调整所述匹配电路、以及控制所述移动通信模块基于所调整的所述匹配电路经由所述MIMO天线的谐振结构进行移动通信。

14.根据权利要求8或9所述的方法,其特征在于,所述MIMO天线设置于所述壳体的顶部容置空间的第一侧、以及所述壳体的底部容置空间的第二侧,设置在所述壳体的顶部容置空间第一侧的MIMO天线与设置在所述壳体的底部容置空间的第二侧的MIMO天线对称;

或者,所述MIMO天线的谐振结构设置于所述壳体的顶部容置空间的第一侧、以及所述壳体的底部容置空间的第一侧,设置在所述壳体的顶部容置空间的第一侧的MIMO天线的谐振结构部分与设置在所述壳体的底部容置空间的第一侧的MIMO天线的谐振结构部分对称。

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