天线结构及天线结构的制造方法与流程

本公开涉及天线结构及天线结构的制造方法，且特别涉及一种具有天线支路与接地结构的天线结构及天线结构的制造方法。

背景技术：

随着移动通信技术的发达，移动装置在近年日益普遍，常见的例如：手提式计算机、移动电话、多媒体播放器以及其他混合功能的携带型电子装置。为了满足人们的需求，移动装置通常具有无线通信的功能。有些涵盖长距离的无线通信范围，例如：移动电话使用2G、3G、LTE(Long Term Evolution)系统及其所使用700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的频带进行通信，而有些则涵盖短距离的无线通信范围，例如：Wi-Fi、Bluetooth以及WiMAX(Worldwide Interoperability for Microwave Access)系统使用2.4GHz、3.5GHz、5.2GHz和5.8GHz的频带进行通信。

在移动装置中，用于无线通信的天线结构实为不可或缺的组件。然而，目前的天线结构并非各方面皆令人满意。

因此，业界仍须一种可更进一步降低制造成本的的制造方法。

从而，需要提供一种天线结构及天线结构的制造方法来满足上述需求。

技术实现要素：

本公开提供一种天线结构，该天线结构包括：一金属片，该金属片包括一天线支路以及一接地结构，其中该天线支路与该接地结构自该金属片一体成形(formed in one piece)，其中该金属片具有一上表面以及一下表面，且该上表面及该下表面互为相反侧；一导电胶，该导电胶设于该金属片的该下表面；以及一支撑材，该支撑材设于该导电胶的一下表面，其中该支撑材对应该金属片的该天线支路设置。

本公开还提供一种天线结构的制造方法，该天线结构的制造方法包括：提供一层叠结构，该层叠结构包括：一离型纸；一导电胶，该导电胶设于该离型纸的一上表面上；以及一金属片，该金属片设于该导电胶的一上表面上，其中该层叠结构包括一天线支路形成区以及一接地结构形成区；对该天线支路形成区内的该金属片进行一第一切割步骤，以形成一天线支路；移除该天线支路形成区内的该离型纸，以露出该天线支路形成区内的该导电 胶的一下表面，其中该导电胶的该下表面与上表面互为相反侧；将一支撑材贴合至该天线支路形成区内的该导电胶露出的该下表面上；以及对该金属片、该导电胶、该离型纸及该支撑材进行一第二切割步骤，以在该接地结构形成区中形成一接地结构，其中该天线支路与该接地结构自该金属片一体成形。

本公开直接在同一块金属片上形成天线支路与接地结构，故可简化制造过程，并提升制程良率且降低制造成本。

为让本公开的特征和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附的附图，作详细说明如下。

附图说明

图1A-图5是本公开实施例的天线结构在其制造方法中各阶段的剖面图或俯视图。

图6A-图7是本公开另一实施例的天线结构在其制造方法中各阶段的剖面图或俯视图。

主要组件符号说明：

100 天线结构

102 层叠结构

104 第一离型纸

104B 下表面

104T 上表面

104S2 侧边

106 导电胶

106B 下表面

106T 上表面

106S1 侧边

106S2 侧边

108 金属片

108B 下表面

108T 上表面

110 天线支路形成区

112 接地结构形成区

114 虚置区

116 天线支路

116A 上缘

118 支撑材

118S 侧边

120 黏着层

120S 侧边

122 第二离型纸

122S 侧边

124 绝缘层

124S1 侧边

124S2 侧边

126 贯孔

128 馈入点

130 预定切割区

132 接地结构

132S 侧边

134 接地点

200 天线结构

202 层叠结构

204 离型纸

206 导电胶

208 金属片

208T 上表面

210 天线支路形成区

212 接地结构形成区

214 虚置区

216 天线支路

216A 上缘

218 支撑材

218S 侧边

224 绝缘层

224S1 侧边

224S2 侧边

226 贯孔

228 馈入点

232 接地结构

232S 侧边

234 接地点

具体实施方式

以下针对本公开的天线结构及其制造方法作详细说明。应了解的是，以下的叙述提供许多不同的实施例或例子，用以实施本公开的不同样态。以下所述特定的组件及排列方式 仅为简单清楚描述本公开。当然，这些仅用以举例而非本公开的限定。此外，在不同实施例中可能使用重复的标号或标示。这些重复仅为了简单清楚地叙述本公开，不代表所讨论的不同实施例和/或结构之间具有任何关联性。再者，当述及一第一材料层位于一第二材料层上或之上时，包括第一材料层与第二材料层直接接触的情形。或者，亦可能间隔有一个或更多个其他材料层的情形，在此情形中，第一材料层与第二材料层之间可能不直接接触。

必需了解的是，附图的组件或装置可以本领域的技术人员所熟知的各种形式存在。此外，当某层在其他层或基板“上”时，有可能是指“直接”在其他层或基板上，或指某层在其他层或基板上，或指其他层或基板之间夹设其他层。

此外，实施例中可能使用相对性的用语，例如“较低”或“底部”及“较高”或“顶部”，以描述附图的一个组件对于另一组件的相对关系。能理解的是，如果将附图的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“较低”侧的组件将会成为在“较高”侧的组件。

在此，“约”、“大约”、“大抵”的用语通常表示在一给定值或范围的20％之内，较佳是10％之内，且更佳是5％之内，或3％之内，或2％之内，或1％之内，或0.5％之内。在此给定的数量为大约的数量，亦即在没有特定说明“约”、“大约”、“大抵”的情况下，仍可隐含“约”、“大约”、“大抵”的含义。

能理解的是，虽然在此可使用用语“第一”、“第二”、“第三”等来叙述各种组件、组成成分、区域、层和/或部分，这些组件、组成成分、区域、层和/或部分不应被这些用语限定，且这些用语仅是用来区别不同的组件、组成成分、区域、层和/或部分。因此，以下讨论的一第一组件、组成成分、区域、层和/或部分可在不偏离本公开的教示的情况下被称为一第二组件、组成成分、区域、层和/或部分。

除非另外定义，在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与此篇公开所属的技术领域的普通技术人员所通常理解的相同涵义。能理解的是这些用语，例如在通常使用的字典中定义的用语，应被解读成具有一与相关技术及本公开的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在此特别定义。

本公开实施例可配合附图一并理解，本公开的附图亦被视为公开说明的一部分。需了解的是，本公开的附图并未以实际装置及组件的比例绘示。在附图中可能夸大实施例的形状与厚度以便清楚表现出本公开的特征。此外，附图中的结构及装置以示意的方式绘示，以便清楚表现出本公开的特征。

在本公开中，相对性的用语例如“下”、“上”、“水平”、“垂直”、“之下”、“之上”、“顶部”、“底部”等等应被理解为该段以及相关附图中所绘示的方位。此相对性的用语仅是为了方便说明之用，其并不代表其所叙述的装置需以特定方位来制造或运 作。而关于接合、连接的用语例如“连接”、“互连”等，除非特别定义，否则可指两个结构直接接触，或者亦可指两个结构并非直接接触，其中有其他结构设于此两个结构之间。且此关于接合、连接的用语亦可包括两个结构都可移动，或者两个结构都固定的情况。

本公开实施例将天线支路与接地结构自金属片一体成形，以提升制程良率并降低制造成本。

图1A显示根据本公开一实施例所述的制造方法其中一步骤的天线结构的俯视图，而图1B显示沿着图1A的线段1B-1B'所绘制的剖面图。参见图1A-图1B，首先提供一层叠结构102，此层叠结构102依序包括第一离型纸104、导电胶106及金属片108。

详细而言，第一离型纸104包括一下表面104B及一上表面104T，且此下表面104B与上表面104T互为第一离型纸104的相反侧。导电胶106包括一下表面106B及一上表面106T，且此下表面106B与上表面106T互为导电胶106的相反侧。而金属片108亦包括一下表面108B及一上表面108T，且此下表面108B与上表面108T互为金属片108的相反侧。其中导电胶106设于第一离型纸104的上表面104T上，而金属片108设于导电胶106的上表面106T上。

此外，如图1A所示，层叠结构102包括天线支路形成区110以及接地结构形成区112，且可选择性地还包括一虚置区(dummy region)114。此天线支路形成区110设于两接地结构形成区112之间，或设于接地结构形成区112与虚置区114之间。

在一些实施例中，金属片108可包括铜、铝、镍、银、钯、铂、金、上述的合金或上述的组合、或其他任何适合的导电金属。例如，在一些实施例中，金属片108可包括铜箔或铝箔。

在一些实施例中，导电胶106可包括混掺导电粒子的聚合物。例如，在一实施例中，导电胶106可为一混掺导电粒子的压克力胶。此导电粒子可包括铜、铝、镍、银、钯、铂、金、上述的合金或上述的组合、或其他任何适合的导电粒子。

此外，在一实施例中，层叠结构102不包括任何设于金属片108的上表面108T上的绝缘层。

图2A显示根据本公开一实施例所述的制造方法其中一步骤的天线结构的俯视图，而图2B显示沿着图2A的线段2B-2B'所绘制的剖面图。参见图2A-图2B，对天线支路形成区110内的层叠结构102进行第一切割步骤，以形成天线支路116。

需注意的是，在此切割步骤中被移除的区域以斜线表示。

此外，需注意的是，经第一切割步骤切割后的天线支路116仍连接于金属片108上，而非与金属片108分离。如图2A所示，天线支路116仍藉由金属片108的虚置区114、接地结构形成区112以及天线支路形成区110中未被移除的部分连接于金属片108上。或者，天线支路116可藉由设于此天线支路116的相反侧的两个接地结构形成区112以及天线支路形成区110中未被移除的部分连接于金属片108上。

易言之，图2B的天线支路形成区110中被移除的部分并未真正将金属片108分隔为三个分离片段。图2B的显示方式仅为使读者易于了解，但实际上金属片108的此三片段仍然有部分互相连接(可参考图2A)。此外，为明确说明本公开的实施例，图2A仅标示出一个天线支路形成区110、一个接地结构形成区112以及一个虚置区114。

图3A显示根据本公开一实施例所述的制造方法其中一步骤的天线结构的俯视图，而图3B显示沿着图3A的线段3B-3B'所绘制的剖面图。参见图3A-图3B，移除天线支路形成区110内的第一离型纸104，以露出天线支路形成区110内的导电胶106的下表面106B。接着，将支撑材118贴合至天线支路形成区110内的导电胶106露出的下表面106B上，如图3B所示。

天线支路形成区110内的第一离型纸104可藉由以下步骤移除。在一些实施例中，可对天线支路形成区内离型纸进行一切割步骤，以形成预割线(cut line)。接着，剥离天线支路形成区110内的第一离型纸104。或者，在其他实施例中，对天线支路形成区内的层叠结构进行第一切割步骤时，切割面可为离型纸面，接着再剥离天线支路形成区110内的第一离型纸104。

在一些实施例中，此支撑材118可为硬质的绝缘材，例如，在一些实施例中，支撑材118的材料可包括聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate，PET)、聚亚酰胺(polyimide，PI)、玻璃或上述的组合或其他任何适合的材料。

此外，参见图3B，可选择性地在支撑材118的下表面118B依序设置一黏着层120及一第二离型纸122。此黏着层120可包括一压克力胶，例如一压克力感压胶。

图4A显示根据本公开一实施例所述的制造方法其中一步骤的天线结构的俯视图，而图4B显示沿着图4A的线段4B-4B'所绘制的剖面图。参见图4A-图4B，将一绝缘层124设于金属片108的上表面108T上，此绝缘层124具有至少两贯孔126分别露出天线支路116的馈入点128及后续接地结构的接地点134。

此外，由于图4A中的金属片108被绝缘层124覆盖，故除了未被绝缘层124覆盖的馈入点128及接地点134外，此金属片108的天线支路116以虚线表示。

此外，如图4B所示，此贯孔126贯穿绝缘层124。然而，必须理解的是，贯孔126 并未真正将绝缘层124分隔为三个分离片段。图4B的显示方式仅为使读者易于了解，但实际上绝缘层124的此三个片段仍然有部分互相连接(可参考图4A)，且贯孔126的尺寸远小于绝缘层124的尺寸。

绝缘层124的材料可包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚亚酰胺、防焊油墨、上述的组合、或其他任何适合的绝缘材料。其中防焊油墨可包括环氧树脂、聚氨酯(Polyurethane，PU)、上述的组合或其他任何适合的防焊油墨材料。绝缘层124可藉由贴合制造过程或是印刷制造过程(印刷上述防焊油墨)而设于上述金属片108上。

易言之，上述实施例的方法先贴合支撑材118至导电胶106露出的下表面106B上，再将绝缘层124设于金属片108的上表面108T上。然而，在其他实施例中，可先将绝缘层设于金属片的上表面上，再贴合支撑材至导电胶的下表面上。详细而言，可先将绝缘层124设于金属片108的上表面108T上。接着，移除天线支路形成区110内的第一离型纸104，以露出天线支路形成区110内的导电胶106的下表面106B。再将支撑材118贴合至天线支路形成区110内的导电胶106露出的下表面106B上。

图5显示根据本公开一实施例所述的制造方法其中一步骤的天线结构的俯视图。如图5所示，对绝缘层124、金属片108、导电胶106、第一离型纸104、支撑材118、黏着层120及第二离型纸122沿着预定切割区130进行第二切割步骤，以在接地结构形成区112中形成接地结构132，并形成天线结构100。此天线结构100的天线支路116与接地结构132自金属片108一体成形。易言之，此天线结构100的天线支路116与接地结构132为同一块金属片的不同部分。此天线支路116在图5中以虚线表示。在一些实施例中，此天线支路116亦为切割后的金属片108对应至支撑材118的部分。

相比传统先在印刷电路板或软性印刷电路板等基板上形成天线支路，再将此天线支路与另一接地结构电性连接，本公开实施例直接在同一块金属片上形成天线支路与接地结构，故可简化制造过程，并提升制程良率且降低制造成本。

在一些实施例中，第二切割步骤可包括冲切步骤。此外，在此第二切割步骤之后，天线支路116的上缘116A与支撑材118的侧边118S切齐。此外，在此第二切割步骤之后，此天线支路116的上缘116A亦与绝缘层124的侧边124S1、导电胶106的侧边106S1、黏着层120的侧边120S及第二离型纸122的侧边122S切齐。

此外，在此第二切割步骤之后，接地结构132的侧边132S与绝缘层124的另一侧边124S2、导电胶106的另一侧边106S2以及第一离型纸104的一侧边104S2切齐。

此外，在一些实施例中，绝缘层124完全覆盖金属片108的上表面108T上除馈入点128及接地点134以外的其他区域。

继续参见图4A-图5，本公开实施例的天线结构100包括金属片108。此金属片108包括天线支路116以及接地结构132，且此天线支路116与接地结构132自金属片108一体成形。此外，此天线结构100还包括设于金属片108的下表面108B的导电胶106以及设于导电胶106的下表面106B的支撑材118，且此支撑材118对应金属片108的天线支路116设置。此天线结构100还包括设于金属片108的上表面108T上的绝缘层124，且此绝缘层124具有至少两贯孔126分别露出天线支路116的馈入点128及接地结构132的接地点134。

此外，天线支路116作为该天线结构100的一主辐射部，而其总长度可对应于所需频率的0.5倍或0.25倍波长。天线支路116的形状在本公开中并不特别作限制。例如，天线支路116可包括一蜿蜒结构，像是一循环形、一U字形，或是一S字形。必须注意的是，虽然图5仅显示单一天线支路116，但是在其他实施例中，该天线结构还可包括多条天线支路116，以便操作于多重频带。

图6A-图7是本公开实施例的天线结构在其制造方法中各阶段的剖面图或俯视图。应注意的是，后文中与前文相同或相似的组件或膜层将以相同或相似的标号表示，其材料、制造方法与功能皆与前文所述相同或相似，故此部分在后文中将不再赘述。

图6A显示根据本公开一些实施例所述的天线结构的制造方法其中一步骤的天线结构的俯视图，图6B显示沿着图6A的线段6B-6B'所绘制的剖面图。如该图所示，层叠结构202依序包括离型纸204、导电胶206及金属片208。此外，层叠结构202包括天线支路形成区210以及接地结构形成区212，且可选择性地还包括一虚置区214。

图6A-图7的实施例与前述图1A-图5的实施例的主要差别在于，其先将一绝缘层224设于金属片208的上表面208T上，此绝缘层224具有至少两贯孔226，此两贯孔226用以露出后续的天线支路的馈入点228及后续接地结构的接地点234。

接着，再依序进行与图2A-图2B类似的第一切割步骤，与图3A-图3B类似的贴合支撑材的步骤，与图4A及图5类似的第二切割步骤，以形成图7所示的天线结构200。

图7显示根据本公开一实施例所述的制造方法其中一步骤的天线结构200的俯视图。如图7所示，在一些实施例中，在此第二切割步骤之后，天线支路216的上缘216A与支撑材218的侧边218S切齐。此外，在此第二切割步骤之后，此天线支路216的上缘216A亦与绝缘层224的侧边224S1切齐。此外，在此第二切割步骤之后，接地结构232的侧边232S与绝缘层224的另一侧边224S2切齐。

相比传统先在印刷电路板或软性印刷电路板等基板上形成天线支路，再将此天线支路与另一接地结构电性连接，本公开实施例直接在同一块金属片上形成天线支路与接地结构，故可简化制造过程，并提升制程良率且降低制造成本。

此外，如图7所示，绝缘层224仅覆盖天线支路216除馈入点228以外的其他区域以及接地结构232除接地点234以外的其他区域。

此外，虽然图7所示的接地结构232的宽度小于支撑材218的宽度，然而此接地结构的宽度亦可等于支撑材的宽度，或者，此接地结构的宽度亦可大于支撑材的宽度。因此，本公开的范围并不以图1A-图7所示的实施例为限。

此外，上述天线结构100或200可更进一步藉由一黏着层或上述黏着层黏附至一机壳上。例如，该机壳可为一电子装置的一部分。该电子装置可为一智能型手机(Smart Phone)、一平板计算机(Tablet Computer)，或是一笔记本型计算机(Notebook Computer)。

值得注意的是，以上所述的组件尺寸、组件参数以及组件形状皆非为本公开的限制条件。天线设计者可以根据不同需要调整这些设定值。另外，本公开的天线制造方法和天线结构并不仅限于图1A-图7所图示的状态。本公开可以仅包括第1A-7图的任何一或复数个实施例的任何一或复数项特征。换言之，并非所有图标的特征均须同时实施于本公开的天线制造方法和天线结构中。

综上所述，本公开实施例将天线支路与接地结构自金属片一体成形，故可提升制程良率并降低制程成本。此外，本公开藉由在第一切割步骤中完全切穿包括离型纸的层叠结构，可省去上述移除不需要的金属片的额外步骤，且形成天线支路的过程中不需要黄光蚀刻步骤，故可降低制造成本。

虽然本公开的实施例及其优点已公开如上，但应该了解的是，任何所属技术领域中的普通技术人员，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，应当可作更动、替代与润饰。此外，本公开的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的制造过程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何所属技术领域中的普通技术人员可从本公开揭示内容中理解现行或未来所发展出的制造过程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本公开使用。因此，本公开的保护范围包括上述制造过程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外，每一权利要求构成个别的实施例，且本公开的保护范围也包括各个权利要求及实施例的组合。