1.一种散热LED封装结构，包括基板、芯片，所述基板上设置有半球形的硅胶透镜，所述芯片设置在所述基板与所述硅胶透镜形成的封闭腔室内，其特征在于：所述基板的下方设置有散热部，散热部与基板之间通过散热柱支撑连接；所述基板内设置有第一散热腔室，基板设置有若干用于连通封闭腔室和第一散热腔室的通孔；所述散热部内设置有第二散热腔室，第二散热腔室与外部相连通；所述散热柱内部设置有连通第一散热腔室与第二散热腔室的散热通道。
2.根据权利要求1所述的散热LED封装结构，其特征在于：所述散热柱的两端分别延伸至第一散热腔室、第二散热腔室内。
3.根据权利要求1或2所述的散热LED封装结构，其特征在于：所述散热柱对应通孔设置，所述散热通道的一端口与通孔对齐。
4.根据权利要求3所述的散热LED封装结构，其特征在于：所述散热柱的外环面环周均匀间隔设置有鳍状的散热凸棱。