一种接合焊盘结构的制作方法

本发明涉及半导体制造领域，更具体地说，本发明涉及一种接合焊盘结构。

背景技术：

常用的接合焊盘(bonding pad)应用于铜邦定(Cu bonding，或称为铜接合)时，其压应力较大，容易使接合焊盘顶铝(Top metal)下的层间介质发生开裂(top IMD crack)等可靠性问题。其原因在于常用的圆孔状顶层通孔(top VIA)提供的支撑力不足，而层间介质多为氧化硅，质地较脆，在较大的压力下会发生开裂。

因此，希望能够提供一种能够提供足够支撑力的可用于铜邦定的接合焊盘结构。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种能够提供足够支撑力的可用于铜邦定的接合焊盘结构。

为了实现上述技术目的，根据本发明，提供了一种接合焊盘结构，包括：顶层通孔网格版图部分以及布置在顶层通孔网格版图部分中的网格内的顶层通孔支撑结构版图部分；其中顶层通孔支撑结构版图部分具有中心对称结构。

优选地，顶层通孔网格版图部分为由在横向上和纵向上均对齐布置的多个网格结构形成的网状结构，而且在每个网格结构或者部分网格结构中布置有矩形的顶层通孔支撑结构版图部分。

优选地，顶层通孔网格版图部分为由在横向和纵向中的一个方向上对齐布置而在横向和纵向中的另一个方向上交错布置的多个网格结构形成的网状结构，而且在每个网格结构或者部分网格结构中布置有矩形的顶层通孔支撑结构版图部分。

优选地，顶层通孔网格版图部分为由在横向上和纵向上均对齐布置的多个网格结构形成的网状结构；而且在第一部分网格结构中形成有横向延伸的顶层通孔支撑结构版图形状，在第二部分网格结构中形成有横向延伸的顶层通孔支撑结构版图形状，其中第一部分网格结构和第二部分网格结构交错布置。

优选地，顶层通孔网格版图部分为由在横向和纵向中的一个方向上对齐布置而在横向和纵向中的另一个方向上交错布置的多个网格结构形成的网状结构；而且在第一部分网格结构中形成有横向延伸的顶层通孔支撑结构版图形状，在第二部分网格结构中形成有横向延伸的顶层通孔支撑结构版图形状，其中第一部分网格结构和第二部分网格结构交错布置。

优选地，顶层通孔网格版图部分为由在横向上和纵向上均对齐布置的多个网格结构形成的网状结构；而且在第一部分网格结构中形成有第一斜向延伸的顶层通孔支撑结构版图形状，在第二部分网格结构中形成有第二斜向延伸的顶层通孔支撑结构版图形状，其中第一部分网格结构和第二部分网格结构邻接布置。

优选地，顶层通孔网格版图部分为由在横向和纵向中的一个方向上对齐布置而在横向和纵向中的另一个方向上交错布置的多个网格结构形成的网状结构；而且在第一部分网格结构中形成有第一斜向延伸的顶层通孔支撑结构版图形状，在第二部分网格结构中形成有第二斜向延伸的顶层通孔支撑结构版图形状，其中第一部分网格结构和第二部分网格结构邻接布置。

优选地，邦定导线通过顶层通孔网格版图部分键合在接合焊垫顶铝之上，使得顶铝通过顶层通孔与下层金属相连。

优选地，顶层通孔网格版图部分的特征尺寸介于0.6um到0.8um之间。

优选地，顶层通孔网格版图部分的线宽与顶层通孔网格版图部分中的网格尺寸之间的比值介于1:5～1:3之间。

在本发明中，在顶层通孔网格版图部分的网状结构的间隙填充具有中心对称图样的支撑结构，从而可以分散各方向的应力；由此，本发明了提供一种能够提供足够支撑力的可用于铜邦定的接合焊盘结构。

附图说明

结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：

图1示意性地示出了根据本发明优选实施例的接合焊盘结构的第一示例。

图2示意性地示出了根据本发明优选实施例的接合焊盘结构的第二示例。

图3示意性地示出了根据本发明优选实施例的接合焊盘结构的第三示例。

图4示意性地示出了根据本发明优选实施例的接合焊盘结构的第四示例。

图5示意性地示出了根据本发明优选实施例的接合焊盘结构的第五示例。

图6示意性地示出了根据本发明优选实施例的接合焊盘结构的第六示例。

需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。

具体实施方式

为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。

本发明通过改变顶层通孔版图，可以有效改善接合焊垫在铜邦定时的表现。在根据本发明优选实施例的接合焊盘结构中，顶层通孔版图包括：顶层通孔网格版图部分100以及布置在顶层通孔网格版图部分100中的网格内的顶层通孔支撑结构版图部分；其中顶层通孔支撑结构版图部分具有中心对称结构。

例如，邦定导线通过顶层通孔网格版图部分100键合在接合焊垫顶铝之上，使得顶铝通过顶层通孔与下层金属相连。优选地，顶层通孔网格版图部分100的特征尺寸介于0.6um到0.8um之间。优选地，顶层通孔网格版图部分100的特征尺寸与顶层通孔支撑结构版图部分的特征尺寸相同。

而且，优选地，顶层通孔网格版图部分100与顶层通孔支撑结构版图部分的形成工艺采用同一张掩膜版。

优选地，顶层通孔网格版图部分100的线宽与顶层通孔网格版图部分100中的网格尺寸之间的比值介于1:5～1:3之间，例如比值为1:3，当然该比值也可以是其它适当数值。

下面将结合具体附图对本发明的实施例的具体示例进行详细描述。

<第一示例>

图1示意性地示出了根据本发明优选实施例的接合焊盘结构的第一示例。

具体地，如图1所示，在根据本发明优选实施例的接合焊盘结构的第一示例中，顶层通孔网格版图部分100为由在横向上和纵向上均对齐布置的多个网格结构形成的网状结构，而且在每个网格结构或者部分网格结构中布置有矩形的顶层通孔支撑结构版图部分200。

在本发明中，在顶层通孔网格版图部分的网状结构的间隙填充具有中心对称图样的支撑结构，从而可以分散各方向的应力；由此，本发明了提供一种能够提供足够支撑力的可用于铜邦定的接合焊盘结构。

<第二示例>

图2示意性地示出了根据本发明优选实施例的接合焊盘结构的第二示例。

具体地，如图2所示，在根据本发明优选实施例的接合焊盘结构的第二示例中，顶层通孔网格版图部分100为由在横向和纵向中的一个方向上对齐布置而在横向和纵向中的另一个方向上交错布置的多个网格结构形成的网状结构，而且在每个网格结构或者部分网格结构中布置有矩形的顶层通孔支撑结构版图部分200。

在本发明中，在顶层通孔网格版图部分的网状结构的间隙填充具有中心对称图样的支撑结构，从而可以分散各方向的应力；由此，本发明了提供一种能够提供足够支撑力的可用于铜邦定的接合焊盘结构。

<第三示例>

图3示意性地示出了根据本发明优选实施例的接合焊盘结构的第三示例。

具体地，如图3所示，在根据本发明优选实施例的接合焊盘结构的第三示例中，顶层通孔网格版图部分100为由在横向上和纵向上均对齐布置的多个网格结构形成的网状结构；而且在第一部分网格结构中形成有横向延伸的顶层通孔支撑结构版图形状10，在第二部分网格结构中形成有横向延伸的顶层通孔支撑结构版图形状20，其中第一部分网格结构和第二部分网格结构交错布置。

在本发明中，在顶层通孔网格版图部分的网状结构的间隙填充具有中心对称图样的支撑结构，从而可以分散各方向的应力；由此，本发明了提供一种能够提供足够支撑力的可用于铜邦定的接合焊盘结构。

<第四示例>

图4示意性地示出了根据本发明优选实施例的接合焊盘结构的第四示例。

具体地，如图4所示，在根据本发明优选实施例的接合焊盘结构的第四示例中，顶层通孔网格版图部分100为由在横向和纵向中的一个方向上对齐布置而在横向和纵向中的另一个方向上交错布置的多个网格结构形成的网状结构；而且在第一部分网格结构中形成有横向延伸的顶层通孔支撑结构版图形状10，在第二部分网格结构中形成有横向延伸的顶层通孔支撑结构版图形状20，其中第一部分网格结构和第二部分网格结构交错布置。

在本发明中，在顶层通孔网格版图部分的网状结构的间隙填充具有中心对称图样的支撑结构，从而可以分散各方向的应力；由此，本发明了提供一种能够提供足够支撑力的可用于铜邦定的接合焊盘结构。

<第五示例>

图5示意性地示出了根据本发明优选实施例的接合焊盘结构的第五示例。

具体地，如图5所示，在根据本发明优选实施例的接合焊盘结构的第五示例中，顶层通孔网格版图部分100为由在横向上和纵向上均对齐布置的多个网格结构形成的网状结构；而且在第一部分网格结构中形成有第一斜向延伸的顶层通孔支撑结构版图形状30，在第二部分网格结构中形成有第二斜向延伸的顶层通孔支撑结构版图形状40，其中第一部分网格结构和第二部分网格结构邻接布置。

在本发明中，在顶层通孔网格版图部分的网状结构的间隙填充具有中心对称图样的支撑结构，从而可以分散各方向的应力；由此，本发明了提供一种能够提供足够支撑力的可用于铜邦定的接合焊盘结构。

<第六示例>

图6示意性地示出了根据本发明优选实施例的接合焊盘结构的第六示例。

具体地，如图6所示，在根据本发明优选实施例的接合焊盘结构的第六示例中，顶层通孔网格版图部分100为由在横向和纵向中的一个方向上对齐布置而在横向和纵向中的另一个方向上交错布置的多个网格结构形成的网状结构；而且在第一部分网格结构中形成有第一斜向延伸的顶层通孔支撑结构版图形状30，在第二部分网格结构中形成有第二斜向延伸的顶层通孔支撑结构版图形状40，其中第一部分网格结构和第二部分网格结构邻接布置。

在本发明中，在顶层通孔网格版图部分的网状结构的间隙填充具有中心对称图样的支撑结构，从而可以分散各方向的应力；由此，本发明了提供一种能够提供足够支撑力的可用于铜邦定的接合焊盘结构。

此外，需要说明的是，除非特别说明或者指出，否则说明书中的术语“第一”、“第二”、“第三”等描述仅仅用于区分说明书中的各个组件、元素、步骤等，而不是用于表示各个组件、元素、步骤之间的逻辑关系或者顺序关系等。

可以理解的是，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

而且还应该理解的是，本发明并不限于此处描述的特定的方法、化合物、材料、制造技术、用法和应用，它们可以变化。还应该理解的是，此处描述的术语仅仅用来描述特定实施例，而不是用来限制本发明的范围。必须注意的是，此处的以及所附权利要求中使用的单数形式“一个”、“一种”以及“该”包括复数基准，除非上下文明确表示相反意思。因此，例如，对“一个元素”的引述意味着对一个或多个元素的引述，并且包括本领域技术人员已知的它的等价物。类似地，作为另一示例，对“一个步骤”或“一个装置”的引述意味着对一个或多个步骤或装置的引述，并且可能包括次级步骤以及次级装置。应该以最广义的含义来理解使用的所有连词。因此，词语“或”应该被理解为具有逻辑“或”的定义，而不是逻辑“异或”的定义，除非上下文明确表示相反意思。此处描述的结构将被理解为还引述该结构的功能等效物。可被解释为近似的语言应该被那样理解，除非上下文明确表示相反意思。