1.一种检测LED封装的方法，其特征在于，包括：
检测LED封装箱体中的醒胶的温度达到22℃-26℃之间，且整个醒胶的时间达到22分钟-35分钟时，将醒胶后的绝缘胶放入到固晶机的胶盘中进行搅拌；
将晶片膜放入到LED子母环中，接着将放入晶片膜的LED子母环放入到扩晶机中进行扩晶，形成晶片；
对LED支架进行压缩空气除尘，并进行硫化检测，在检测LED支架硫化值低于阈值时，将支架和晶片放入固晶机夹具中，调节固晶位置与胶量进行固晶，然后对固晶胶进行烘烤，烘烤的温度为120℃-130℃，烘烤的时间为80分钟-130分钟；
选用金属含量的质量比为90％～93％，体积比为50％-55％的焊膏作为焊线焊接在芯片电极上，按照支架镀银区域焊盘制作模板，所述模板的开孔尺度在支架镀银区域焊盘尺寸10％以内；
将荧光粉与硅胶按1:3-1:5的比例进行混合形成荧光粉胶，通过点胶机将荧光粉胶点到焊线后的芯片表面，形成LED；
将LED放入到烘箱中对荧光粉胶进行烘烤固化，烘箱的温度为35℃-45℃，烘烤的时间为180小时-190小时；或者烘箱的温度为115℃-125℃，烘烤的时间为20小时-25小时；
将固化后的LED在真空室中进行密封保存，真空室的温度为10-18℃，真空室的湿度为30-60％。
2.如权利要求1所述的检测LED封装的方法，其特征在于，在对LED支架进行压缩空气除尘，并进行硫化检测，在检测LED支架硫化值低于阈值后，还对LED支架进行预热，预热后的温度值为71℃-85℃。
3.如权利要求1所述的检测LED封装的方法，其特征在于，所述将荧光粉与硅胶按1:3-1:5的比例进行混合形成荧光粉胶包括：进行抽真空处理。
4.如权利要求3所述的检测LED封装的方法，其特征在于，所述进行抽真空处理中包括：
检测真空值，在检测到真空值低于0.09Mpa以下时，停止抽真空处理。
5.如权利要求1至4任一项所述的检测LED封装的方法，其特征在于，所述将固化后的LED在真空室中进行密封保存，真空室的温度为10-18℃，真空室的湿度为30-60％包括：对真空室进行静电管理，通过使用静电电压表对真空室静电水平定期进行评估和监测。