技术总结
本发明公开了一种检测LED封装的方法，包括：将醒胶后的绝缘胶放入到固晶机的胶盘中进行搅拌；将晶片膜放入到LED子母环中，形成晶片；对LED支架进行压缩空气除尘，并进行硫化检测，调节固晶位置与胶量进行固晶；选用金属含量的质量比为90％～93％，体积比为50％‑55％的焊膏作为焊线焊接在芯片电极上；通过点胶机将荧光粉胶点到焊线后的芯片表面，形成LED；将LED放入到烘箱中对荧光粉胶进行烘烤固化；将固化后的LED在真空室中进行密封保存。通过实施本发明，保障到合格的LED支架在LED中进行封装，以及在焊接过程中的硫化现象。通过焊膏作为焊线焊接在芯片电极上，优化了整个LED封装焊线封装精度。
技术研发人员：方方
受保护的技术使用者：广东金鉴检测科技有限公司
文档号码：201610914809
技术研发日：2016.10.20
技术公布日：2017.02.22