一种终端以及制作终端的方法与流程

本发明涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种终端以及制作终端的方法。

背景技术：

随着科学技术的不断发展以及人们物质生活水平的不断提高，移动终端已经成为了人们生活中必不可少的一类电子产品。目前，除了基本的通话以及短信功能之外，越来越多的移动终端都开始具备各种丰富多彩的娱乐功能，例如：拍照、听音乐、看电视、看电影以及定位导航等等。这些功能无疑能够为人们的生活增添许多乐趣。在此种背景下，对移动终端的安全和可靠性提出了更高的要求。移动终端收发信号的稳定性无疑是至关重要的一环。而天线指标又和终端信号稳定性有直接的关系。移动终端天线设计最大的难点是支持频段多，天线带宽大。

现有技术中，天线加载技术对解决上述问题有很好的效果，最常用的天线加载方式为集总电路加载，即在天线本体并联集总器件如电容，电感，达到改变天线长度和带宽的目的。

但是现有技术中，集总加载的缺点在于集总参数本身有损耗，会降低天线效率，并且集总器件参数设计限制多，经常无法满足设计要求。

综上所述，现有技术中不能提供一种支持频段多，天线带宽大且损耗低的终端。

技术实现要素：

本发明提供一种终端以及制作终端的方法，用于解决现有技术中不能提供一种支持频段多，天线带宽大且损耗低的终端的问题。

本发明实施例提供一种终端，包括：

置于所述终端内部的天线和导电介质层；

所述导电介质层与接地线连接；

所述导电介质层与所述天线的走线面平行设置且相隔设定距离。

本发明实施例中，在终端内部的设置有导电介质层，且导电介质层与终端内的天线的走线面平行设置，并且导电介质层与天线的走线面之间相隔设定距离，由于导电介质层与天线走线面之间能够形成分布电容，并且通过调节设定距离，可以实现调节天线带宽的功能，并且由于导电介质层与天线走线面之间的介质是空气，分布电容对终端的损耗可以忽略不计。

进一步地，所述天线包括高频走线以及低频走线，所述高频走线与所述低频走线位于同一走线面；

所述导电介质层与所述高频走线平行且相隔第一设定距离；

所述导电介质层与所述低频走线平行且相隔所述第一设定距离；

本发明实施例中，若天线的高频走线与低频走线在同一走线面，则只需在走线面的相对位置设置平行的导电介质层，即可在高频走线以及低频走线部分都形成分布电容。

进一步地，所述高频走线与所述低频走线位于不同的走线面；

所述导电介质层包括低频导电介质层和高频导电介质层；

所述高频导电介质层与所述高频走线平行且相隔第一设定距离；

所述低频导电介质层与所述低频走线平行且相隔第二设定距离。

本发明实施例中，若天线的高频走线与低频走线位于不同的走线面，则为了使高频走线或者低频走线都具有分布电容，则设置低频导电介质层以及高频导电介质层，且每个导电介质层与走线面之间的距离可以相同，也可以不同。

进一步地，所述设定距离是根据天线的频偏和带宽的性能要求确定的。

本发明实施例中，设定距离可以改变分布电容，进而可以改变天线的频谱和带宽。

进一步地，所述导电介质层的投影与所述天线的走线面的投影部分重合。

本发明实施例中，可以根据天线的频谱和带宽的性能确定天线的走线面哪些部分需要分布电容。

进一步地，所述导电介质层为导电布，所述导电布贴合在所述终端内部。

本发明实施例中，导电介质层导电布，且直接将导电布贴合在终端的内部，不需要改变终端的内部结构，就能够实现天线带宽以及功耗的要求。

本发明还提供一种制作终端的方法，包括：

确定天线的走线面与导电介质层之间的预设距离；

根据所述预设距离和所述天线在终端内部的第一位置，确定所述导电介质层在所述终端内部的第二位置；

将所述导电介质层设置在所述第二位置处，且所述导电介质层与所述天线的走线面相平行；

将所述导电介质层与接地线连接。

本发明实施例中，在终端内部的设置有导电介质层，且导电介质层与终端内的天线的走线面平行设置，并且导电介质层与天线的走线面之间相隔设定距离，由于导电介质层与天线走线面之间能够形成分布电容，并且通过调节设定距离，可以实现调节天线带宽的功能，并且由于导电介质层与天线走线面之间的介质是空气，分布电容对终端的损耗可以忽略不计。

进一步地，所述方法还包括：

将所述导电介质层设置在所述第二位置处，且所述导电介质层与所述天线的低频走线平行；

或者

将所述导电介质层设置在所述第二位置处，且所述导电介质层与所述天线的高频走线平行；

本发明实施例中，根据天线的带宽和性能的要求，可以在天线的低频走线或者高频走线的一个分支设置导电介质层。

进一步地，所述方法还包括：

将所述导电介质层设置在所述第二位置处，且所述导电介质层与所述天线的投影部分重合。

本发明实施例中，设置的导电介质层与天线的投影不是完全重合的，即导电介质层与天线的走线面之间不是全部需要生成分布电容。

进一步地，所述方法还包括：

将所述导电介质层设置在所述第二位置处，且所述导电介质层与所述天线的低频走线平行；

设置所述导电介质层与所述天线之间的间距为第一预设距离；

将所述导电介质层设置在所述第二位置处，且所述导电介质层与所述天线的高频走线平行；

设置所述导电介质层与所述天线之间的间距为第二预设距离；

所述第一预设距离与所述第二预设距离不相同。

本发明实施例中，在高频走线与低频走线形成的分布电容可以不同。

进一步地，所述确定天线的走线面与导电介质层之间的预设距离按照下列方法进行确定：

s1、根据天线的频偏和带宽的性能要求，粗调整预设距离；

s2、测试天线的回波损耗，确定是否满足天线的频偏和带宽的性能要求；

s3，若确定满足天线的频偏和带宽的性能要求，则测试天线的有源指标；

s4，根据测试天线的有源指标，精调整预设距离。

本发明实施例中，通过粗调以及精调，准确的确定了导电介质层的位置，并同时改变了天线的带宽以及性能，并减少了终端的损耗。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种终端的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种分布电容的示意图；

图3为本发明实施例提供的一种天线的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种天线的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的一种天线与导电介质层的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的另一种天线与导电介质层的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的另一种天线与导电介质层的结构示意图；

图8为本发明实施例提供的一种终端的结构示意图；

图9为本发明实施例提供的一种制作终端的方法的流程示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供一种终端，如图1所示，包括：

置于所述终端内部的天线101和导电介质层102；

所述导电介质层102与接地线103连接；

所述导电介质层102与所述天线101的走线面平行设置且相隔设定距离。

本发明实施例中，术语“终端”指向用户提供语音和/或数据连通性的设备(device)，包括无线终端或有线终端。无线终端可以是具有无线连接功能的手持式设备、或连接到无线调制解调器的其他处理设备，经无线接入网与一个或多个核心网进行通信的移动终端。例如，无线终端可以是移动电话(或称为“蜂窝”电话)和具有移动终端的计算机。又如，无线终端也可以是便携式、袖珍式、手持式、计算机内置的或者车载的移动设备。再如，无线终端可以为移动站(mobile station)、接入点(access point)、或用户设备(user equipment，简称UE)的一部分。也可以是智能穿戴设备，例如智能手环，智能眼镜或者是智能支付设备，例如智能POS机等等。

在本发明实施例中，分布电容就是由两个存在电压差而又相互绝缘的导体所构成的，如图所示，由于导电介质层是导电介质，且与接地线103连接，天线101也为导电介质，并且导电介质层102与天线101的走线面平行设置且相隔设定距离，所以在导电介质层102与天线101的走线面之间存在分布电容。

可选的，在本发明实施例中，天线101的走线面为天线101中放置天线电缆的部分。

可选的，分布电容用公式1表示，即

C＝εS/4πkd (公式1)

其中，ε是介电常数，S为电容极板的正对面积，在本发明实施例中，就是天线101与导电介质层102平行相对的面积，d为电容极板的距离，在本发明实施例中，就是天线101与导电介质层102之间的设定距离，k则是静电力常量。

在本发明实施例中，由于介电常数ε与形成分布电容之间的材料有关，在本发明实施例中由于分布电容之间的介质是空气，并且空气的介电常数非常小，所以与现有技术中的集总电容相比，分布电容的电容值能够达到集中电容的电容值无法做到的容值。

在本发明实施例中，如图2所示，由于在天线101与导电介质层102之间存在分布电容，可以等效为在天线101与导电介质层102之间并联了许多电容。

可选的，在本发明实施例中，表征天线101的工作性能的参数包括谐振频率，谐振频率由公式2表示，即

其中，L为电感值，C为电容值。

在本发明实施例中，由于通过改变天线101与导电介质层102之间的设定距离，根据公式1可以确定，可以改变在天线101与导电介质层102之间存在的分布电容值，进一步地，根据公式2，也可以改变天线101的谐振频率。

可选的，在本发明实施例中，天线101的谐振频率与天线的等效长度成反比关系，所以通过调节天线101与导电介质层102之间的设定距离还可以进一步地改变天线101的等效长度。

在本发明实施例中，天线101还包括天线101的高频走线10101以及天线101的低频走线10102。

可选的，如图3所示，高频走线10101以及低频走线10102位于天线101不同的走线面。

可选的，如图4所示，高频走线10101以及低频走线10102位于天线101相同的走线面。

可选的，如图5所示，若高频走线10101以及低频走线10102位于天线101相同的走线面，则一个导电介质层102则可以同高频走线10101与低频走线10102之间形成分布电容。

可选的，如图6所示，若高频走线10101以及低频走线10102位于天线101不同的走线面，则导电介质层102还包括高频导电介质层10201以及低频导电介质层10202，且高频导电介质层10201与高频走线10101平行且相隔第一设定距离；低频导电介质层10202与低频走线10102平行且相隔第二设定距离。

可选的，在本发明实施例中，第一设定距离与第二设定距离可以相同，也可以不同，是根据对天线101的频偏和带宽的性能要求确定的。

可选的，在本发明实施例中，根据对天线101的频偏和带宽的性能要求，与天线101平行的导电介质层102可以部分平行于天线101，即导电介质层102的投影与天线101的走线面的投影部分重合。例如，如图7所示，以天线101的高频走线10101以及低频走线10102位于同一走线面为例，天线101走线面的投影与导电介质层102的投影部分重合。

可选的，在本发明实施例中，导电介质层102的材料为导电布，导电布贴合在终端的内部。导电布是以纤维布(一般常用聚酯纤维布)为基材，经过前置处理后施以电镀金属镀层使其具有金属特性而成为导电纤维布。导电布可分为：镀镍导电布，镀金导电布，镀炭导电，铝箔纤维复合布。外观上有平纹和网格区分。

在本发明实施中，例如图8所示，终端为移动终端，天线101位于终端的顶部，由于现有技术中移动终端的SPK(主板报警喇叭)的位置平行天线101的位置，且不接触，则可以在SPK的表面贴导电布，从而与天线101之间形成分布电容。

可选的，可以通过加厚导电布来调整天线101与导电布之间的距离，来满足天线101的谐振频率和带宽的要求。

在本发明实施例中，天线101的形状为长方形以及圆柱形都只是一种示意，所有天线101的形状都在本发明的保护范围内。

本发明还提供一种制作终端的方法，如图9所示，包括：

步骤901，确定天线的走线面与导电介质层之间的预设距离；

步骤902，根据所述预设距离和所述天线在终端内部的第一位置，确定所述导电介质层在所述终端内部的第二位置；

步骤903，将所述导电介质层设置在所述第二位置处，且所述导电介质层与所述天线的走线面相平行；

步骤904，将所述导电介质层与接地线连接。

在步骤901中，根据天线的谐振频率和带宽的要求，确定天线的走线面与导电介质层之间的预设距离，例如，在本发明实施例中，预设距离为d。

在步骤902中，由于在本发明实施例中确定了天线的走线面与导电介质层之间的预设距离d，则需要首先确定终端内天线的位置，可选的，在本发明实施例中，将天线放置在终端的第一位置中，则根据预设距离d以及天线的第一位置，则可以确定导电介质层在终端内部的第二位置。

在步骤903中，当确定了放置导电介质层的第二位置后，将导电介质层放置在终端的第二位置，且需要使导电介质层与天线的走线面平行。

在步骤904中，为了将导电介质层作为绝缘的导体，所以还需要将导电介质层与接地线连接。

可选的，在本发明实施例中，若天线的高频走线与低频走线不在天线的一个走线面上，则可以根据天线的谐振频率以及带宽的要求，将导电介质层设置在第二位置处，且导电介质层与天线的低频走线平行；或者将导电介质层设置在第二位置处，且导电介质层与天线的高频走线平行。

可选的，在本发明实施例中，若天线的高频走线与低频走线不在天线的一个走线面上，则可以根据天线的谐振频率以及带宽的要求，将导电介质层设置在第二位置处，且导电介质层与天线的低频走线平行；设置导电介质层与天线之间的间距为第一预设距离；将导电介质层设置在第二位置处，且导电介质层与天线的高频走线平行；设置导电介质层与天线之间的间距为第二预设距离；第一预设距离与第二预设距离不相同。

可选的，在本发明实施例中，根据天线的谐振频率以及带宽的要求，将导电介质层设置在第二位置处，且导电介质层与天线的投影部分重合，也就是说，导电介质层的长度与天线的长度不一致。

可选的，在本发明实施例中，为了更好的定天线的走线面与导电介质层之间的预设距离，可以按照下列方法进行确定：

s1、根据天线的频偏和带宽的性能要求，粗调整预设距离d1；

s2、测试天线的回波损耗，确定是否满足天线的频偏和带宽的性能要求；

s3，若确定满足天线的频偏和带宽的性能要求，则测试天线的有源指标；

s4，根据测试天线的有源指标，精调整预设距离d2。

在本发明实施例中，若首先将天线固定在第一位置上，则根据天线的频偏和带宽的性能要求，确定天线与导电介质层之间的距离为d。但是在放置导电介质层时还需要考虑天线的回波损耗的问题，所以首先将导电介质层放置在粗调位置上，然后测试天线的回波损耗，若确定回波损耗满足天线的频偏和带宽的性能要求，则测试天线的有源指标，也就是说，在粗调位置上，导电介质层与天线之间的电容满足要求，并且在微调天线与导电介质层之间的位置时，也满足天线的频偏和带宽的性能要求。

在本发明实施例中，可选的，测试天线的有源指标为TRP(Total Radiated Power)/总发射功率；TIS(Total Isotopic Sensitivity)/接收灵敏度；NHPRP(Near on Partial Radiated Power)/近水平面发射功率；NHPIS(Near Horizon Isotropic Sensitivity)/近水平面接收灵敏度；EIRP(Effective Isotropic Radiated Power)/ERP(Effective Radiated Power)/等效全向辐射功率；PEIRP(Peak Effective Isotropic Radiated Power)/峰值等效全向辐射功率。

在本发明实施例中，通过微调导电介质层的位置，使有源指标合格，则确定当前位置为需要放置导电介质层的第二位置。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。