技术总结
本发明公开了一种采用新型阻抗匹配结构的多频LTE天线，包括基板、第一辐射金属带、第一金属贴片、微带线、地板、第二辐射金属带、第二金属贴片。第二金属贴片被闭合环形缝隙分割为环形贴片和中央贴片，第一金属贴片和中央贴片通过金属探针连接，第二金属贴片通过金属短路线与地板相接于短路点且通过短路探针与第一辐射金属带连接。其中，金属探针和金属短路线构成两个分布电感器，第一金属贴片与中央贴片和环形贴片的重叠部分和闭合环形缝隙构成两个分布电容器，通过调整分布电容器和电感器的尺寸可控制阻抗匹配电路的电感和电容。该天线在不增加天线尺寸和结构复杂度的前提下有效地改善的阻抗匹配，无需引入集总元件，成本较低。
技术研发人员：李健凤;黄贝;吴多龙;吴艳杰;温坤华
受保护的技术使用者：广东工业大学
文档号码：201611130243
技术研发日：2016.12.09
技术公布日：2017.02.22