一种开合式三维沟槽电极硅探测器的制作方法

文档序号:12275171阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种开合式三维沟槽电极硅探测器,其特征在于,在硅体(3)上贯穿刻蚀后经过扩散掺杂形成开合式沟槽电极(6)、中央电极(1),开合式沟槽电极(6)环绕于中央电极(1)之外,中央电极(1)接负极,开合式沟槽电极(6)接正极,开合式沟槽电极(6)为存在开口、不连续的圆柱结构,开合式沟槽电极(6)与中央电极(1)均贯穿探测器底部;探测器最底端设有二氧化硅保护层(5)。

2.根据权利要求1所述的一种开合式三维沟槽电极硅探测器,其特征在于,所述中央电极(1)为空心的圆柱形,半径是5μm。

3.根据权利要求1所述的一种开合式三维沟槽电极硅探测器,其特征在于,所述中央电极(1)由铝层和重掺杂硼硅层构成,铝层位于最上层,厚度为1μm;重掺杂硼硅层位于铝层下面,厚度为200μm~500μm。

4.根据权利要求1所述的一种开合式三维沟槽电极硅探测器,其特征在于,所述开合式沟槽电极(6)为空心圆柱环,开合式沟槽电极(6)的宽度10μm。

5.根据权利要求1所述的一种开合式三维沟槽电极硅探测器,其特征在于,所述开合式沟槽电极(6)由铝层和重掺杂磷硅层构成,铝层位于最上层,厚度为1μm;重掺杂磷硅层位于铝层下面,厚度为200μm~500μm。

6.根据权利要求1所述的一种开合式三维沟槽电极硅探测器,其特征在于,所述硅体(3)为p型,硅体(3)由二氧化硅层和轻掺杂硼硅层构成,二氧化硅层位于最上层,厚度为1μm;轻掺杂硼硅层位于二氧化硅层下面,厚度为200μm~500μm。

7.根据权利要求1所述的一种开合式三维沟槽电极硅探测器,其特征在于,所述二氧化硅保护层(5)厚度为1μm。

8.根据权利要求1所述的一种开合式三维沟槽电极硅探测器,其特征在于,所述开合式沟槽电极(6)开口的内侧弧长为3μm~10μm。

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