X射线硒平板探测器和硅平板探测器的通用主控电路板的制作方法

文档序号:12005258阅读:618来源:国知局
X射线硒平板探测器和硅平板探测器的通用主控电路板的制作方法与工艺

本实用新型涉及平板探测器技术领域,具体涉及一种X射线硒平板探测器和硅平板探测器的通用主控电路板。



背景技术:

非晶硅X射线平板探测器和非晶硒X射线平板探测器是两种不同原理的X射线探测器。非晶硅X射线平板探测器内部使用的是非晶硅TFT图像传感器,其结构如图1所示,包括X射线01、保护层02、荧光材料薄膜03、光电二极管阵列04、玻璃基板05。非晶硒X射线平板探测器内部使用的是非晶硒TFT图像传感器,其结构如图2所示,包括X射线01’、保护层02’、高压导电层03’、非晶硒薄膜04’、像素导电层05’、玻璃基板06’、擦除灯07’。非晶硅X射线平板探测器的工作过程是:向光电二极管结电容上预先存储一定的正电荷,X射线照射到荧光材料后产生可见光,可见光会释放掉光电二极管结电容上的电荷,读取光电二极管剩余的电荷可知X射线的计量,然后所有像素光电二极管的电荷释放掉,完成一个图像采集过程。非晶硒X射线平板探测器的工作过程是:将像素点导电层及所具有的电容存储一定的负电荷,将高压导电层施加高压一般是正3~5KV,X射线会使非晶硒薄膜层电子向高压导电层运动产生电子空穴而使像素导电层正电荷增加,读取像素点的电荷可知X射线的计量,然后撤去高压导电层的高压,同时点亮擦除灯使非晶硒薄膜的电子空穴回到中性状态,然后将所有像素的电荷释放掉,完成一个图像采集过程。

由于非晶硅X射线平板探测器和非晶硒X射线平板探测器两者的工作原理不同,通常采用不同的主控电路板。



技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题是:提供一种能同时满足X射线硒平板探测器和硅平板探测器使用需要的通用主控电路板。

本实用新型的技术解决方案是:一种X射线硒平板探测器和硅平板探测器的通用主控电路板,其特征在于:包括印刷电路板、高压组件和擦除灯组件,所述印刷电路板上设有两者公共的主电路模块和两个扩展接口,所述两个扩展接口闲置时可适用X射线硅平板探测器,所述两个扩展接口分别与高压组件和擦除灯组件可拆式连接时可适用X射线硒平板探测器。

采用上述结构后,本实用新型具有以下优点:

由于非晶硒X射线平板探测器相比非晶硅X射线平板探测器多出给高压导电层提供高压的高压组件和恢复电子空穴的擦除灯组件,其他电路是相同的,本实用新型将两者公共相同的电路,即主电路模块设置在印刷电路板上,而将高压组件和擦除灯组件从印刷电路板上分离出来,并在印刷电路板上设置可与高压组件和擦除灯组件可拆式连接的两个扩展接口,这样在两个扩展接口闲置时可适用X射线硅平板探测器,而在两个扩展接口分别与高压组件和擦除灯组件可拆式连接时可适用X射线硒平板探测器,从而采用一种主控电路板即可实现X射线硒平板探测器和X射线硅平板探测器的通用。

作为优选,所述扩展接口为母接口时,所述母接口上铰接一盖体用于封闭母接口的各孔位。该设置可在母接口闲置时将各孔位封闭,不接入任何外部信号,使用更加可靠。

作为优选,所述扩展接口为公接口时,所述公接口包括外壳和设置在外壳内的可伸缩插针组件。该设置可在公接口闲置时将各插针缩回外壳内,不接入任何外部信号,使用更加可靠。

作为优选,所述可伸缩插针组件包括活动设置在外壳内的安装座、设置在安装座一侧的用于与高压组件或擦除灯组件电连接的若干第一导电插针、以及设置在外壳外的与第一导电插针一一对应的用于焊接在印刷电路板上的第二导电插针,所述第一导电插针和第二导电插针通过软导线连接,所述安装座远离第一导电插针的一侧通过至少一根压缩弹簧与外壳相连,所述外壳上还设有螺钉,所述螺钉的一端露在外壳外,另一端伸入外壳内可与安装座相抵。该可伸缩插针组件结构简单,使用方便。

作为优选,所述螺钉伸入到外壳内的一端设有定位凸点,所述安装座上设有用于限位螺钉的定位凸点的两个定位槽。该设置可使第一导电插针在伸缩后能可靠定位。

附图说明:

图1为现有非晶硅TFT图像传感器的结构示意图;

图2为现有非晶硒TFT图像传感器的结构示意图;

图3为实施例1的X射线硒平板探测器和硅平板探测器的通用主控电路板的俯视图;

图4为实施例1的X射线硒平板探测器和硅平板探测器的通用主控电路板的侧视图;

图5为实施例2的X射线硒平板探测器和硅平板探测器的通用主控电路板的俯视图;

图6为实施例2的X射线硒平板探测器和硅平板探测器的通用主控电路板的侧视图;

图7为图6沿A-A’方向的剖视图;

现有技术图1中:01-X射线,02-保护层,03-荧光材料薄膜,04-光电二极管阵列,05-玻璃基板;

现有技术图2中:01’-X射线,02’-保护层,03’-高压导电层,04’-非晶硒薄膜,05’-像素导电层,06’-玻璃基板,07’-擦除灯;

本实用新型图中:1-印刷电路板,2-高压组件,3-擦除灯组件,4-主电路模块,5、6-扩展接口,7-盖体,8-外壳,9-安装座,10-第一导电插针,11-第二导电插针,12-软导线,13-压缩弹簧,14-螺钉,15-定位槽,16,17-与扩展接口相配合的接口,18-定位凸点。

具体实施方式

下面结合附图,并结合实施例对本实用新型做进一步的说明。

实施例1:

一种X射线硒平板探测器和硅平板探测器的通用主控电路板,包括印刷电路板1、高压组件2和擦除灯组件3,所述印刷电路板1上设有两者公共的主电路模块4和两个扩展接口5,6,所述两个扩展接口5,6闲置时可适用X射线硅平板探测器,所述两个扩展接口5,6分别与高压组件2和擦除灯组件3可拆式连接时可适用X射线硒平板探测器,当然所述高压组件2和擦除灯组件3上也设有与扩展接口5,6相配合的接口16,17,所述扩展接口5,6为母接口,所述母接口上铰接一盖体7用于封闭母接口的各孔位,可在母接口闲置时将各孔位封闭,不接入任何外部信号,使用更加可靠。

由于非晶硒X射线平板探测器相比非晶硅X射线平板探测器多出给高压导电层提供高压的高压组件2和恢复电子空穴的擦除灯组件3,其他电路是相同的,本实用新型将两者公共相同的电路,即主电路模块4设置在印刷电路板1上,而将高压组件2和擦除灯组件3从印刷电路板1上分离出来,并在印刷电路板1上设置可与高压组件2和擦除灯组件3可拆式连接的两个扩展接口5,6,这样在两个扩展接口5,6闲置时可适用X射线硅平板探测器,而在两个扩展接口5,6分别与高压组件2和擦除灯组件3可拆式连接时可适用X射线硒平板探测器,从而采用一种主控电路板即可实现X射线硒平板探测器和X射线硅平板探测器的通用。

实施例2:

本实施例中其他结构与实施例1相同,不同之处在于:所述扩展接口5,6为公接口时。所述公接口包括外壳8和设置在外壳8内的可伸缩插针组件,可在公接口闲置时将各插针缩回外壳8内,不接入任何外部信号,使用更加可靠;所述可伸缩插针组件包括活动设置在外壳8内的安装座9、设置在安装座9一侧的用于与高压组件2或擦除灯组件3电连接的若干第一导电插针10、以及设置在外壳8外的与第一导电插针10一一对应的用于焊接在印刷电路板1上的第二导电插针11,所述第一导电插针10和第二导电插针11通过软导线12连接,所述安装座9远离第一导电插针10的一侧通过至少一根压缩弹簧13与外壳8相连,所述外壳8上还设有螺钉14,所述螺钉14的一端露在外壳8外,另一端伸入外壳8内可与安装座9相抵,所述螺钉14伸入到外壳8内的一端设有定位凸点18,所述安装座9上设有用于限位螺钉14的定位凸点18的两个定位槽15,可使第一导电插针10在伸缩后能可靠定位。

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