一种显示面板及其制作方法与流程

本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法。

背景技术：

随着便携式移动设备、可穿戴设备等需求的快速增长，柔性显示技术进面来得到了很大的发展。在可实现柔性显示的显示技术中，OLED(Organic Light-Emitting Display，有机发光二极管显示)因其具有抗弯折、响应速度快、视角宽、重量轻等优势，被认为是柔性显示技术中最有前景的技术之一。

OLED器件对水汽和氧气非常敏感，接触到水汽和氧气的OLED器件工作稳定性会变差并且寿命会降低。因此采用有效的封装结构阻止水汽、氧气侵入，可以延长OLED器件的使用寿命。

目前常采用有机层和无机层的叠层来实现OLED器件的封装，防止水汽、氧气侵入，但是目前的这种封装结构封装效果差，容易在弯曲中产生裂纹，并且由于光提取效率不高，从而影响器件的发光效率以及寿命。

技术实现要素：

本发明提供一种显示面板及其制作方法，以实现提高显示面板的发光效率以及寿命。

第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，包括：

衬底基板以及位于衬底基板上的显示元件；

位于所述显示元件上的薄膜封装层；所述薄膜封装层包括至少一第一封装材料层和至少一第二封装材料层；所述第一封装材料层和所述第二封装材料层的折射率不同；

其中，至少一所述第一封装材料层设置有多个凹槽；设置有多个凹槽的所述第一封装材料层上方的一所述第二封装材料层填充所述凹槽。

第二方面，本发明实施例还提供了一种显示面板的制作方法，包括：

在衬底基板上形成显示元件；

形成一设置有多个凹槽的第一封装材料层；

形成一第二封装材料层；所述第二封装材料层填充所述凹槽，所述第一封装材料层和所述第二封装材料层的折射率不同。

本发明实施例提供的显示面板中的薄膜封装层包括至少一第一封装材料层和至少一第二封装材料层，并且在其中至少一第一封装材料层中设置有多个凹槽，设置有多个凹槽的第一封装材料层上方的一第二封装材料层填充凹槽。一方面，设置有多个凹槽的第一封装材料层被第二封装材料层彼此断开呈非连续的结构，该第二封装材料层也被设置有多个凹槽的第一封装材料层断开呈非连续的结构，因此在显示面板弯曲时，非连续结构可以释放应力，避免因弯曲过程中应力的积累造成裂纹，避免第一封装材料层或者第二封装材料层产生的裂纹引起外界水汽和氧气的入侵，提高的显示面板的寿命。另一方面，由于第一封装材料层中设置有多个凹槽，设置有多个凹槽的第一封装材料层上方的一第二封装材料层填充凹槽，第一封装材料层和第二封装材料层形成交替排布，当显示元件发出的光向外发射时，可以通过散射和衍射作用，干扰光在显示元件和薄膜封装层的界面、薄膜封装层中的第一封装材料层和第二封装材料层的界面以及薄膜封装层和空气的界面的全反射，并且当第一封装材料层和第二封装材料层的折射率的差距越大时，这种散射或衍射效果更为明显，从而提高光提取效率。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种显示面板的剖面结构示意图；

图2为本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；

图3为本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；

图4为第二封装材料层1221填充凹槽12111的俯视结构示意图；

图5为第二封装材料层1221填充凹槽12111的又一种俯视结构示意图；

图6为本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；

图7为本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；

图8为本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；

图9为表1中本发明实施例提供的一种显示面板的剖面结构示意图；

图10为本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法的流程示意图；

图11为本发明实施例提供的形成一设置有多个凹槽的第一封装材料层的流程示意图；

图12a-图12d为图11中各步骤对应的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

本发明实施例提供了一种显示面板，包括衬底基板以及位于衬底基板上的显示元件以及位于显示元件上的薄膜封装层。本实施例中的显示元件例如可以是有机发光显示元件，包括阴极和阳极，以及位于阴极和阳极之间的发光层，还可以包括位于发光层与阴极之间的电子注入层、电子传输层和空穴阻挡层中的至少一种，以及包括位于发光层和阳极之间的空穴注入层、空穴传输层和电子阻挡层中的至少一种。此外，显示元件例如还可以是电泳显示元件等，电泳显示元件是将色素微粒混入适当液体制成悬浮液，置于两平行板电极(其中至少有一个为透明电极)之间，在电场作用下用微粒的泳动来实现显示。本发明实施例对显示元件的类型不作限定。位于显示元件上的薄膜封装层包括至少一第一封装材料层和至少一第二封装材料层，用来实现对显示元件的封装，例如避免水汽和氧气等的入侵。第一封装材料层和第二封装材料层例如可以分别是有机层和无机层，通过有机层和无机层的叠层实现阻挡外界水汽和氧气。需要说明的是本发明对第一封装材料层和第二封装材料层的材料类型不作特殊限定，例如第一封装材料层为无机层，第二封装材料层为有机层，亦或者第一封装材料层为有机层，第二封装材料层为无机层等。本实施中，第一封装材料层和第二封装材料层的折射率不同，并且在薄膜封装层的至少一第一封装材料层设置有多个凹槽；设置有多个凹槽的第一封装材料层上方的一第二封装材料层填充所述凹槽。因此在凹槽内沿垂直于凹槽深度的平面上，第一封装材料和第二封装材料是交错设置的。设置有多个凹槽的第一封装材料层被第二封装材料层彼此断开呈非连续的结构，该第二封装材料层也被设置有多个凹槽的第一封装材料层断开呈非连续的结构，因此在显示面板弯曲时，非连续结构可以释放应力，避免因弯曲过程中应力的积累造成裂纹，避免第一封装材料层或者第二封装材料层产生的裂纹引起外界水汽和氧气的入侵，提高的显示面的寿命。当显示元件发出的光向外发射时，可以通过散射和衍射作用，干扰光在显示元件和薄膜封装层的界面、薄膜封装层中的第一封装材料层和第二封装材料层的界面以及薄膜封装层和空气的界面的全反射，并且当第一封装材料层和第二封装材料层的折射率的差距越大时，这种散射或衍射效果更为明显，从而提高出光效率。

以上是本发明的核心思想，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1为本发明实施例提供的一种显示面板的剖面结构示意图。如图1所示，显示面板包括衬底基板10、位于衬底基板10上的显示元件11以及位于显示元件11上的薄膜封装层12。其中，薄膜封装层12包括至少一第一封装材料层121和至少一第二封装材料层122。第一封装材料层121和第二封装材料层122的折射率不同。本发明实施例对薄膜封装层12中第一封装材料层121和第二封装材料层122的数量不作限定，图1中仅示例性的设置薄膜封装层12包括3层第一封装材料层121和2层第二封装材料层122。为便于描述，沿图1中远离衬底基板10的方向，将图1中各层第一封装材料层依次标记为第一封装材料层1211、第一封装材料层1212和第一封装材料层1213，将图1中各层第二封装材料层依次标记为第二封装材料层1221和第二封装材料层1222。参见图1，第一封装材料层1211设置有多个凹槽12111，置有多个凹槽12111的第一封装材料层1211上方的第二封装材料层1221填充凹槽12111。图1中示例性的设置在垂直于衬底基板10所在平面方向上，凹槽12111贯穿第一封装材料层1211，即露出第一封装材料层1211下方的膜层。

图2为本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图。如图2所示，显示面板包括衬底基板10、位于衬底基板10上的显示元件11以及位于显示元件11上的薄膜封装层12。其中，薄膜封装层12包括至少一第一封装材料层121和至少一第二封装材料层122。第一封装材料层121和第二封装材料层122的折射率不同。图2中薄膜封装层的每一第一封装材料层均设置有多个凹槽，各第一封装材料层中的凹槽均贯穿第一封装材料层。具体地，如图2所示，第一封装材料层1211、第一封装材料层1212和第一封装材料层1213均设置有多个凹槽12111。第二封装材料层1221填充凹槽12111；位于第一封装材料层1212上的第二封装材料层1222填充凹槽12111；位于第一封装材料层1213上的第二封装材料层1223填充凹槽12111。

图3为本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图。如图3所示，显示面板包括衬底基板10、位于衬底基板10上的显示元件11以及位于显示元件11上的薄膜封装层12。其中，薄膜封装层12包括至少一第一封装材料层121和至少一第二封装材料层122。第一封装材料层121和第二封装材料层122的折射率不同。图3中仅示例性的设置薄膜封装层12包括3层第一封装材料层121和2层第二封装材料层122。为便于描述，沿图2中远离衬底基板10的方向，将图3中各层第一封装材料层依次标记为第一封装材料层1211、第一封装材料层1212和第一封装材料层1213，将图3中各层第二封装材料层依次标记为第二封装材料层1221和第二封装材料层1222。参见图3，第一封装材料层1211设置有多个凹槽12111，置有多个凹槽12111的第一封装材料层1211上方的第二封装材料层1221填充凹槽12111。图3中凹槽12111的深度小于第一封装材料层1211的厚度。凹槽12111例如可以通过刻蚀工艺形成，也可以通过纳米压印工艺形成。

需要说明的是，在平行于衬底基板10所在平面方向上，凹槽12111可以形成一维阵列结构或者二维阵列，图4为第二封装材料层1221填充凹槽12111的俯视结构示意图，如图4所示，在平行于衬底基板10所在平面方向上，凹槽12111形成一维阵列结构，多个凹槽12111平行排列，第二封装材料层1221填充凹槽12111，沿图4中AA方向，第二封装材料层1211和第二封装材料层1222交错设置。一维阵列结构设置的多个凹槽12111可以使显示元件发出的光在A-A方向得到散射和衍射，从而干扰光的全反射，提升光提取效率。

图5为第二封装材料层1221填充凹槽12111的又一种俯视结构示意图，如图5所示，在平行于衬底基板10所在平面方向上，凹槽12111形成二维阵列结构，多个凹槽12111在二维方向上形成交错的栅格形状，第二封装材料层1221填充凹槽12111，沿图5中BB方向以及CC方向，第一封装材料层1211和第二封装材料层1222交错设置。二维阵列结构设置的多个凹槽12111可以使显示元件发出的光在B-B方向和C-C方向得到散射和衍射，从而干扰光在界面的全反射，提升光提取效率。

需要说明的是，图1-图3示例性的设置相邻凹槽之间的结构的纵截面呈矩形，在其他实施例方式中，相邻凹槽之间的结构的纵截面还可以呈弧形或三角形等。图6为本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图，如图6所示，相邻凹槽12111之间的结构的纵截面呈弧形。图7为本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图，如图7所示，相邻凹槽12111之间的结构的纵截面呈三角形。图6和图7中示例性的设置薄膜封装层12包括2层第一封装材料层121和2层第二封装材料层122。沿图6和图7中远离衬底基板10的方向，将图6和图7中各层第一封装材料层依次标记为第一封装材料层1211和第一封装材料层1212，将图6和图7中各层第二封装材料层依次标记为第二封装材料层1221和第二封装材料层1222。

参见图1、图3、图6和图7，由于凹槽之间的结构的纵截面形状不同，设置有多个凹槽的所述第一封装材料层上方的所述第一封装材料层和所述第二封装材料层的部分表面凸起形状不同，例如图1和图3中设置有多个凹槽的所述第一封装材料层上方的所述第一封装材料层和所述第二封装材料层的部分表面呈矩形凸起；图6中设置有多个凹槽的所述第一封装材料层上方的所述第一封装材料层和所述第二封装材料层的部分表面呈弧形凸起；图7中设置有多个凹槽的所述第一封装材料层上方的所述第一封装材料层和所述第二封装材料层的部分表面呈金字塔形凸起或锥形凸起。

可选的，上述各实施例中，第一封装材料层可以是有机层，第二封装材料层可以是无机层；或第一封装材料层可以是无机层，第二封装材料层可以是有机层，即可以在薄膜封装层的无机层中设置凹槽，也可以在薄膜封装层的有机层中设置凹槽。

可选的，参见图1、图2、图3、图6和图7，本发明实施例在垂直于衬底基板10所在平面方向上，设置第一封装材料层121和第二封装材料层122交错层叠排布。在垂直于衬底基板10所在平面方向上第一封装材料层121和第二封装材料层122交错层叠排布一方面可以释放弯折过程中产生的应力，提升显示面板的抗弯折能力；另一方面，第一封装材料层121和第二封装材料层122交错层叠排布，例如使用有机层和无机层的交错叠层排布结构，还可以提升抗水氧渗透能力。

在上述各实施例基础上，可选的，第一封装材料层和第二封装材料层的折射率差值越大越好，因为折射率差值越高，光的散射和衍射越明显，对光在界面全反射的干扰能力越强，光提取效率越高。例如可以设置所述第一封装材料层和所述第二封装材料层的折射率差值大于0.3，第一封装材料层的折射率大于1.8，第二封装材料层的折射率小于1.4；或第二封装材料层的折射率大于1.8，所述第一封装材料层的折射率小于1.4。

在上述各实施例的基础上，可选的，在平行于所述第一封装材料层所在平面方向上，凹槽的开口面积大于等于1×10^-16m²，小于等于2.5×10^-9m²。相邻所述凹槽的间距大于等于0.1um，小于等于50um。这样设置的好处是当凹槽的距离足够小的时候，尤其是小于2um时，可以将原本陷在盖帽层与封装层的光提取出来。由于发生全内反射的光的电磁场会延伸进入隐失驻波的低折射率区域，但该电磁场的强度随着离界面的距离增大而减小。位于该隐失驻波的散射结构需要与波长在相同量级。因此本发明实施例中设置凹槽的开口面积大于等于1×10^-16m²，小于等于2.5×10^-9m²，还可以设置相邻所述凹槽的间距大于等于0.1um，小于等于50um，对与设置有多个凹槽的所述第一封装材料层接触的膜层界面处的光进行散射，避免发生全反射，从而可以提升器件的出光效率，进而提高器件的发光效率。此外，不同折射率材料呈周期排布，当排布周期与光的波长属于同一量级时，可以形成光子晶体结构，避免光在第一封装材料和第二封装材料周期排列的方向上传播，使光仅沿出光方向(如图7中垂直于衬底基板10指向薄膜封装层12的方向)传播，达到控制光的传播方向的目的。因此本发明实施例提供的结构可以限制显示元件发出的光在平行于衬底基板平面方向的传播，避免光在该平面内传播的损失，调制显示元件发出的光沿出光方向向外射出，因此可以显著提高显示面板的出光效率。

图8为本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图，如图8所示，所述显示面板还包括光耦合层13，光耦合层13位于显示元件11和薄膜封装层12之间。光耦合层13的折射率大于与显示元件11接触的膜层的折射率。图8示例性的提供的显示元件为有机发光显示元件，有机发光显示元件包括阳极111、发光层112和阴极113。此外还可以在阳极111和发光层112之间设置空穴注入层、空穴传输层和电子阻挡层等，在发光层112和阴极113之间设置空穴阻挡层、电子传输层和电子注入层等。图8中光耦合层13与显示元件11接触的膜层为阴极113，光耦合层13的折射率大于阴极113的折射率。有机发光显示面板结构中，可以通过引入光学微型谐振腔微腔(简称微腔结构)调整发光特性。微腔结构是由有机发光显示面板的两个电极之间的多层膜形成，利用光在折射率不连续的界面上的反射、全反射、干涉、衍射或散射等效应，将光限制在一个很小的波长区域内。通过设计腔长和优化腔内各层的厚度，使发光中心位于腔内驻波场的波腹附近，可以提高器件辐射偶极子和腔内电场的耦合效率，从而提高器件的发光效率和亮度。有机发光显示元件对应的微腔结构的腔长与发光波长(颜色)正相关。可以通过空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、发光层、空穴阻挡层、电子传输层和电子阻挡层等来调整微腔结构的有效腔长。在显示元件11和薄膜封装层12之间设置光耦合层13可以配合有机发光显示元件中形成的微腔结构，提高光的提取效率。

可选的，光耦合层13的折射率大于1.3。光耦合层13可以包括至少一有机耦合层，有机耦合层包括三(8-羟基喹啉)铝AlQ₃、芳香胺类化合物和蒽类化合物中的至少一种。在其他实施方式中，光耦合层13可以包括至少一无机耦合层，无机耦合层包括氟化锂LiF、ZnS、ZnSe和MoO₃中的至少一种。

可选的，光耦合层13还可以包括至少一有机耦合层和至少一无机耦合层；其中，有机耦合层与显示元件接触的膜层接触，无机耦合层与薄膜封装层接触。由于无机耦合层较有机耦合层稳定且致密，因此设置有机耦合层与显示元件接触的膜层接触，然后覆盖无机耦合层，无机耦合层与薄膜封装层接触，即避免后续薄膜封装层的蒸镀过程中造成有机耦合层的热分解导致水汽和氧气的入侵，从而可以避免薄膜封装层的蒸镀对显示元件的损伤，提高显示面板的稳定性。

本发明实施例还对器件效率、封装可靠性以及弯折可靠性进行了测试。其中测试中本发明实施例的器件结构如图9所示，沿远离衬底基板的方向依次包括：第一电极111、空穴注入层112、空穴传输层113、发光层114、电子传输层115、第二电极116、有机光耦合层131、无机光耦合层132、第一封装材料层1211、第二封装材料层1221、第一封装材料层1212、第二封装材料层1222、和第一封装材料层1213。其中，第一电极111采用氧化铟锡ITO材料，厚度为15nm；空穴注入层112采用结构式为的材料，厚度为10nm。空穴传输层113采用结构式为的材料，厚度为50nm；发光层114的主体材料采用结构式为的材料，客体材料采用结构式为的材料，客体材料的掺杂重量百分比为5wt％，发光层114厚度为20nm；电子传输层115采用结构式为的材料，并掺杂8-羟基喹啉锂Liq，8-羟基喹啉锂Liq的掺杂重量百分比为50wt％，电子传输层115的厚度为40nm；第二电极116采用Mg和Ag的合金，Mg和Ag的重量比为10:1，第二电极116的厚度为13nm；有机光耦合层131采用8-羟基喹啉铝Alq3，有机光耦合层131的厚度为50nm，无机光耦合层132采用氟化锂，无机光耦合层132的厚度为20nm。利用掩膜版通过原子层沉积工艺形成第一封装材料层1211，使第一封装材料层1211上形成多个凹槽结构12111，相邻凹槽之间的距离约为10um。然后通过等离子体化学气相沉积工艺依次形成第二封装材料层1221、第一封装材料层1212、第二封装材料层1222、和第一封装材料层1213。其中第一封装材料层1211、第一封装材料层1212和第一封装材料层1213均采用Al₂O₃材料，第一封装材料层1211、第一封装材料层1212和第一封装材料层1213的厚度依次为50nm、100nm、100nm。第二封装材料层1221和第二封装材料层1222均采用六甲基二硅醚，结构式为第二封装材料层1221和第二封装材料层1222的厚度均为1um。此外，为调节不同发光颜色的显示元件的微腔结构腔长，本发明实施例在空穴传输层和空穴注入之间设置有空穴辅助传输层，其中蓝色发光颜色的空穴辅助传输层的厚度为80nm，空穴辅助传输层的材料与空穴传输层的材料相同。测试中使用的对比例的器件结构中，第一装材料层1211为整层覆盖，没有凹槽结构，其他各膜层结构、材料和厚度均相同。表1为本发明实施和对比例的器件测试效果对比表，参见表1可知，本发明实施相对于对比例的发光效率提升了15％。封装可靠性测试发现，采用本发明实施例所述结构的器件在10天后发光亮度减弱小于20％的器件数量约为50％，而对比例仅为10％，说明本发明实施例提供的器件结构封装稳定，显著提高了器件寿命。弯折可靠性测试表明，本发明实施例所述基噁欧的器件在发光亮度减弱20％时对应的弯折次数为1000次，而对比例只有200次，说明本发明实施例所述结构可以提高器件的弯折性能。

表1：本发明实施和对比例的器件测试效果对比表

基于同一发明构思，本发明实施例还提供一种显示面板的制作方法，图10为本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法的流程示意图，如图10所示，所述方法包括：

步骤110、在衬底基板上形成显示元件。

所述显示元件例如可以是有机发光显示元件，还可以是电泳显示元件，本发明实施例对显示元件类型不作限定。

步骤120、形成一设置有多个凹槽的第一封装材料层。

步骤130、形成一第二封装材料层；所述第二封装材料层填充所述凹槽，所述第一封装材料层和所述第二封装材料层的折射率不同。

本发明实施例通过在薄膜封装层的至少一第一封装材料层设置有多个凹槽；设置有多个凹槽的第一封装材料层上方的一第二封装材料层填充所述凹槽。因此在凹槽内沿垂直于凹槽深度的平面上，第一封装材料和第二封装材料是交错设置的。设置有多个凹槽的第一封装材料层被第二封装材料层彼此断开呈非连续的结构，该第二封装材料层也被设置有多个凹槽的第一封装材料层断开呈非连续的结构，因此在显示面板弯曲时，非连续结构可以释放应力，避免因弯曲过程中应力的积累造成裂纹，避免第一封装材料层或者第二封装材料层产生的裂纹引起外界水汽和氧气的入侵，提高的显示面的寿命。当显示元件发出的光向外发射时，可以通过散射和衍射作用，干扰光在显示元件和薄膜封装层的界面、薄膜封装层中的第一封装材料层和第二封装材料层的界面以及薄膜封装层和空气的界面的全反射，并且当第一封装材料层和第二封装材料层的折射率的差距越大时，这种散射或衍射效果更为明显，从而提高光提取效率。

其中，步骤120形成一设置有多个凹槽的第一封装材料层，可以包括：形成一第一封装材料层；然后刻蚀所述第一封装材料层，形成多个凹槽。

需要说明的是，上述刻蚀所述第一封装材料层形成的凹槽可以如图1所示，完全贯穿第一封装材料层，还可以是刻蚀形成的凹槽深度小于第一封装材料层的厚度，如图3所示。

可选的，步骤120形成一设置有多个凹槽的第一封装材料层，还可以通过如下步骤实现：

形成一第一封装材料层；然后采用纳米压印工艺在所述第一封装材料层上形成多个凹槽。

通过纳米压印工艺在第一封装材料层上形成多个凹槽可以避免传统的刻蚀工艺中刻蚀液以及曝光等对显示元件的损伤。

可选的，步骤130形成一第二封装材料层包括：形成整面第二封装材料层，或，在相邻所述凹槽之间填充第二封装材料层。例如可以参见图1中的第二封装材料层1221整层覆盖在第一封装材料层1211上，并填充第一封装材料层1211中的凹槽12111。参见图2中第二封装材料层1221仅填充凹槽12111。

本发明实施例还提供又一种步骤120的实现方式，图11为本发明实施例提供的形成一设置有多个凹槽的第一封装材料层的流程示意图，图12a-图12d为图11中各步骤对应的剖面结构示意图，如图12所示，包括：

S1、依次形成保护层和光刻胶。

参见图12a，在形成第一封装材料层之前，先依次形成保护层21和光刻胶22。

S2、通过曝光、显影、刻蚀工艺形成贯穿所述保护层和所述光刻胶的镂空图案。

参见图12b，依次通过曝光、显影、刻蚀工艺形成贯穿保护层21和光刻胶22的镂空图案23。该镂空图案23漏出部分显示元件11。该步骤中的刻蚀工艺过程采用非水介质，如采用不会损伤OLED器件的多氟醚作为溶解保护层的介质。

S3、形成第一封装材料层。

参见图12c，形成第一封装材料层1211，第一封装材料层1211沉积在镂空图案23内以及覆盖未显影的光刻胶22上。

S4、剥离所述保护层；使所述第一封装材料层形成有多个凹槽。

参见图12d，剥离保护层21，覆盖在保护层21上的光刻胶22，以及光刻胶22上方的第一封装材料层1211也随之剥离。除镂空图案外原保护层21所在位置处形成凹槽12111。

可选的，在平行于所述衬底基板所在平面方向上，所述凹槽可以形成一维或二维阵列。

在上述各实施例基础上，可选的，在步骤120形成一设置有多个凹槽的第一封装材料层之前还可以包括：

形成至少一第一封装材料层和至少一第二封装材料层。

可选的，在步骤130形成一第二封装材料层之后，还可以包括：

形成至少一第一封装材料层和至少一第二封装材料层。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。