涂镀装置的制作方法

技术特征：

技术总结
本案介绍一涂镀装置，此涂镀装置包括晶圆座、涂镀材料源头、施配头、排气系统及衬里。晶圆座用以支撑晶圆。施配头用以在晶圆上施配涂镀材料。排气系统用以排出过量的涂镀材料。衬里至少部分地存在于排气系统内表面上。衬里具有对涂镀材料的耐粘性，及衬里耐粘性大于排气系统内表面的耐粘性。

技术研发人员：洪敏翔;黄腾億;田復仁;吴立仁;吴振名;黄廷辉;庄铭洋
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2016.12.30
技术公布日：2017.07.11