一种可实现SMD高显色指数的表面贴装结构的制作方法

本实用新型涉及芯片制作技术，尤其涉及一种用于玩具产品、照明产品、指示产品等领域的可实现SMD高显色指数的表面贴装结构。

背景技术：

SMD是指表面贴装器件，在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。表面组装元件主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。

SMD元件主要有片式晶体管和集成电路，集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。例如，连接件用来提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来，与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触；再如，有源电子元件在模拟或数字电路中，可自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。

本案需要重点指出的是，目前的SMD产品存在着很多缺陷，例如，①现有的SMD照明使用高显产品通过蓝光晶片+绿色萤光粉+红色萤光粉来实现显色指数80，但是无法达到更高的要求，即目前的SMD产品显色指数均难以实现95以上；②现有的越来越多的场合均使用高压产品；③市面上所有的红光晶片无法实现低价高压效果。

因此，针对以上方面，需要对现有技术进行合理的改进。

技术实现要素：

针对以上缺陷，本实用新型提供一种可实现SMD高显色指数的表面贴装结构，通过蓝光红光晶片串联加荧光粉实现高显色指数的要求，以解决现有技术的诸多不足。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种可实现SMD高显色指数的表面贴装结构，包括SMD支架体，所述SMD支架体内腔中心处固定安装蓝光晶片并且该蓝光晶片通过金线与设置于SMD支架体底部的红光晶片固定连接，该蓝光晶片与红光晶片相邻并且二者分别通过晶片固定胶层固定在SMD支架体的内腔中；所述蓝光晶片与红光晶片上方的SMD支架体内腔填充荧光胶体。

相应地，所述SMD支架体内腔外围设置斜面，SMD支架体内腔形成显色指数在98以上的支架杯体结构。

本实用新型所述的可实现SMD高显色指数的表面贴装结构的有益效果为：通过在支架杯内设置蓝光晶片并且串联一个正向极性的640NM红光晶片，同时采用绿色荧光与红色荧光胶体相接合的方式，可使显色指数达到98以上，接近太阳光。

附图说明

下面根据附图对本实用新型作进一步详细说明。

图1是本实用新型实施例所述可实现SMD高显色指数的表面贴装结构的剖面示意图；

图2是本实用新型实施例所述可实现SMD高显色指数的表面贴装结构的内部示意图。

图中：

1、SMD支架体；2、荧光胶体；3、蓝光晶片；4、红光晶片；5、金线；6、晶片固定胶层。

具体实施方式

如图1-2所示，本实用新型实施例所述的可实现SMD高显色指数的表面贴装结构，包括SMD支架体1，所述SMD支架体1内腔中心处固定安装蓝光晶 片3并且该蓝光晶片3通过金线5与设置于SMD支架体1底部的红光晶片4固定连接，该蓝光晶片3与红光晶片4相邻并且二者分别通过晶片固定胶层6固定在SMD支架体1的内腔中；

相应地，所述蓝光晶片3与红光晶片4上方的SMD支架体1内腔填充荧光胶体2，其中的SMD支架体1内腔外围设置斜面，从而形成显色指数达到98以上的支架杯体结构。

以上本实用新型实施例所述的可实现SMD高显色指数的表面贴装结构，通过在支架杯内设置蓝光晶片并且串联一个正向极性的640NM红光晶片，同时采用绿色荧光粉与红色荧光粉相接合的方式，可使显色指数达到98以上，接近太阳光。

上述对实施例的描述是为了便于该技术领域的普通技术人员能够理解和应用本案技术，熟悉本领域技术的人员显然可轻易对这些实例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其它实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本案不限于以上实施例，本领域的技术人员根据本案的揭示，对于本案做出的改进和修改，例如，晶片型号、各个连接端的设置、支架形状等，若没有产生超出本案范围之外的有益效果，则都应该在本案的保护范围内。