一种劈刀的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种劈刀，圆筒部、圆锥部、瓶颈部、贯穿圆筒部、圆锥部和瓶颈部的通线孔，所述瓶颈部与通线孔之间设置有内倒角，所述瓶颈部的端部外侧设置有至少两个不同角度的外倒角，所述至少两种角度的外倒角与内倒角之间形成至少两种不同倾斜面的刀尖，本实用新型在瓶颈部的端部采用不同的外倒角，瓶颈部与通线孔之间的内倒角与所述外倒角之间形成不同倾斜面的刀尖，便于刀尖将金球与金线分离，避免金线金球未完全分离时由于劈刀的移动带动金球的偏离。
【专利说明】
_种劈刀
技术领域
[0001]本实用新型涉及金线键合技术，特别涉及一种劈刀。
【背景技术】
[0002]封装基板在封装过程中起到载体的作用，在封装键合工程中，需要使用金线将芯片和基板连接起来，在键合作业过程中，在封装作业过程中，由于金线与金球分离时稍微一点偏差都会造成金球偏移，引起低收率。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提供一种劈刀，减少金球偏离，节约成本，为了达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案，劈刀本体包括有:圆筒部、圆锥部、瓶颈部、贯穿圆筒部、圆锥部和瓶颈部的通线孔，所述瓶颈部与通线孔之间设置有内倒角，所述瓶颈部的端部外侧设置有至少两个不同角度的外倒角，所述至少两种角度的外倒角与内倒角之间形成至少两种不同倾斜面的刀尖。
[0004]优选的，所述外倒角为15-20°。
[0005]优选的，所述内倒角的角度为45°。
[0006]本实用新型的有益效果:本实用新型在瓶颈部的端部采用不同的外倒角，瓶颈部与通线孔之间的内倒角与所述外倒角之间形成不同倾斜面的刀尖，便于刀尖将金球与金线分离，避免金线金球未完全分离时由于劈刀的移动带动金球的偏离。
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型的系统连接示意图；
[0008]图2为瓶颈部的局部结构不意图；
[0009]图中，1、圆筒部，2、圆锥部，3、通线孔，4、瓶颈部，41、外倒角，
[0010]42、内倒角，43、刀尖，A、角度为15°的外倒角，B、角度为大于15°的外倒角。
【具体实施方式】
[0011]由图1、图2所示可知，本实用新型提供的劈刀，其本体包括有:圆筒部1、圆锥部2、瓶颈部4、贯穿圆筒部1、圆锥部2和瓶颈部4的通线孔3，所述瓶颈4部与通线孔3之间设置有内倒角42，所述瓶颈部4的端部外侧设置有至少两个不同角度的外倒角41，如图中A、B所示，所述至少两种角度的外倒角41与内倒角42之间形成至少两种不同倾斜面的刀尖42，刀尖42与金球之间的结束面的受力大小不同，便于金球与金线的分离。
[0012]优选的，所述外倒角41为15-20°。
[0013]优选的，所述内倒角42的角度为45°。
[0014]优选的，所述瓶颈部4端部的外径为50mm。
[0015]上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效，而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利请的权利要求所涵盖。
【主权项】
1.一种劈刀，劈刀本体包括有:圆筒部、圆锥部、瓶颈部、贯穿圆筒部、圆锥部和瓶颈部的通线孔，所述瓶颈部与通线孔之间设置有内倒角，所述瓶颈部的端部外侧设置有至少两个不同角度的外倒角，所述至少两种角度的外倒角与内倒角之间形成至少两种不同倾斜面的刀尖。2.据权利要求1所述一种劈刀，其特征在于:所述外倒角为15-20°。3.根据权利要求2所述一种劈刀，其特征在于:所述内倒角的角度为45°。
【文档编号】H01L21/67GK205723468SQ201620414212
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年5月10日
【发明人】张伟
【申请人】海太半导体（无锡）有限公司