本实用新型涉及LED领域技术,尤其是指一种具有凸台的LED支架。
背景技术:
LED 具有光效高、使用寿命长、节能、环保等众多优点,越来越广泛的应用于众多的 领域,如室内照明、室外照明、背光源等。现有技术中,LED 支架具有三层结构,第一塑胶层、中间导通层、第二塑胶层,散热需要另加机构,且具有发光面积不够大、角度不够大,需要另加散热片,成本较高。
技术实现要素:
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种具有凸台的LED支架,其可降低产品的成型周期,改善产品出现缺胶问题。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种具有凸台的LED支架,包括绝缘主体和两PIN导电端子,该绝缘主体和两PIN导电端子一体镶嵌成型,该绝缘主体的顶面下凹有一反光杯,所述两PIN导电端子分布于该反光杯轴线N的左右两侧,两PIN导电端子均具有固晶部、卡持部和焊脚部,该焊脚部从绝缘主体的左右两侧伸出,各焊脚部的前后两侧有塑胶平台,该塑胶平台对应的进胶口位置上设有塑胶凸台。
作为一种优选方案,所述两PIN导电端子之间为“I”字形隔离段,该“I”字形隔离段是由中部的均匀大小的第一隔离段、上端逐渐变宽为半圆形的第二隔离段、下端逐渐变宽为半圆形的第三隔离段组成。
作为一种优选方案,所述反光杯为长方形,该反光杯的四个角为导直角结构。
作为一种优选方案,所述卡持部的上表面打薄成型出多条卡槽,所述绝缘主体的塑胶嵌入该卡槽内。
作为一种优选方案,所述卡持部的前后两侧端面设有弧形卡合凹槽,所述绝缘主体的塑胶与该弧形卡合凹槽卡固。
作为一种优选方案,所述固晶部和卡持部的底面边沿设有台阶槽,所述绝缘主体的塑胶与该台阶槽卡固。
作为一种优选方案,所述两PIN导电端子的底面为散热底板,该散热底板与导电端子为一体式结构。
作为一种优选方案,所述两PIN导电端子分别是第一导电端子和第二导电端子,该第一导电端子的固晶部面积大于第二导电端子的固晶部面积。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,其主要是由于焊脚部从绝缘主体的左右两侧伸出后,各焊脚部的前后两侧有塑胶平台,该塑胶平台对应的进胶口位置上设有塑胶凸台,塑胶凸台的设计可降低产品的成型周期,改善产品出现缺胶问题。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之实施例的一条成品支架示意图。
图2是单颗具有凸台的LED支架的表面视角图。
图3是单颗具有凸台的LED支架的底面视角图。
图4是单颗具有凸台的LED支架的底面俯视图。
图5是单颗具有凸台的LED支架的底面主视图。
图6是单颗具有凸台的LED支架的第一视角分解图。
图7是单颗具有凸台的LED支架的第二视角分解图。
图8是一条铜板支架的局部放大图。
图9是图8成型绝缘主体的示意图。
图10是一条铜板支架的进胶口的示意图。
附图标识说明:
10、绝缘主体 11、反光杯
111、导直角结构 12、塑胶平台
13、塑胶凸台 14、“I”字形隔离段
141、第一隔离段 142、第二隔离段
143、第三隔离段 20、两PIN导电端子
201、第一导电端子 202、第二导电端子
21、固晶部 22、卡持部
23、焊脚部 24、卡槽
25、弧形卡合凹槽 26、台阶槽
27、散热底板 31、进胶口。
具体实施方式
请参照图1至图7所示,其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构,是一种具有凸台的LED支架,包括绝缘主体10和两PIN导电端子20,该绝缘主体10和两PIN导电端子20一体镶嵌成型。
其中,该绝缘主体10的顶面下凹有一反光杯11,所述两PIN导电端子20分布于该反光杯11轴线N的左右两侧,两PIN导电端子20均具有固晶部21、卡持部22和焊脚部23,该焊脚部23从绝缘主体10的左右两侧伸出,各焊脚部23的前后两侧有塑胶平台12,该塑胶平台12对应的进胶口31位置上设有塑胶凸台13。塑胶凸台13的设计可降低产品的成型周期,改善产品出现缺胶问题。
如图4所示,所述两PIN导电端子20分别是第一导电端子201和第二导电端子202,该第一导电端子201的固晶部21面积大于第二导电端子202的固晶部21面积。这样,较大的固晶面用于固定LED晶片。所述两PIN导电端子20之间为“I”字形隔离段14,该“I”字形隔离段14是由中部的均匀大小的第一隔离段141、上端逐渐变宽为半圆形的第二隔离段142、下端逐渐变宽为半圆形的第三隔离段143组成。这样,相对于传统为“一”字形的隔离段,本实用新型在两端增宽,从而产品Molding后不易出现压伤,毛边等常见的情况,提高产品品质。
如图4所示,所述反光杯11为长方形,该反光杯11的四个角为导直角结构111。这样,反光杯11的面积增大,比传统正方形和圆形的反光杯11面积更大,出光效果更好。
如图6所示,所述卡持部22的上表面打薄成型出多条卡槽24,所述绝缘主体10的塑胶嵌入该卡槽24内。被塑胶卡住后,减小后面冲裁对塑胶材料拉动,有效防止红墨水测试渗透,此设计可以防止产品Molding后发生脱落及松动现象。还有,所述卡持部22的的前后两侧端面设有弧形卡合凹槽25,所述绝缘主体10的塑胶与该弧形卡合凹槽25卡固,进一步减小后面冲裁引起的松动现象。再者,所述固晶部21和卡持部22的底面边沿设有台阶槽26,所述绝缘主体10的塑胶与该台阶槽26卡固,可增强其产品的防渗透能力。
如图8所示,所述两PIN导电端子20的底面为散热底板27,该散热底板27与导电端子为一体式结构。这种散热底板由传统分离式变为和铜板支架一体式,传统式结构的散热底板和铜板支架各开一套模具,后将散热底板和铜板支架迭加放入塑料模内与绝缘主体10 molding,此结构模具加工成本费用昂贵,模具加工工艺复杂,装配问题及公差取值较复杂。而本实用新型将散热底板和铜板支架设为一体,在同一套模具内成型,焊脚部23直接冲裁而无需折弯,此结构较之前折弯结构模具加工费用低,且模具成型工艺简单。
如图9所示,是铜板支架的局部放大图,是一串二结构,也即是一排铜板支架具有两排支架,因两产品PIN距缩短,使得传统一排16颗产品,现在可做32颗,此设计可降低产品成本,同时提高了产品的性能。
如图10所示,两产品的外侧设计进胶口31,此设计的好处是提高塑料在型腔内的流通性,减少产品水口单重。另支架上的塑料封胶处设计成将铜板卡料部位一起封住,此结构设计可防止MOLDING模具封胶零件磨损,减少模具零件的修改,产品MOLDING后不易出现压伤、毛边等常见的异常情况,提高产品质量,另此处支架上的塑料封胶处设计成将铜板卡料部位一起封住,此结构设计可放宽对卡料部位的尺寸管控,提高生产效率。
综上所述,本实用新型的设计重点在于,其主要是由于焊脚部23从绝缘主体10的左右两侧伸出后,各焊脚部23的前后两侧有塑胶平台12,该塑胶平台12对应的进胶口31位置上设有塑胶凸台13,塑胶凸台13的设计可降低产品的成型周期,改善产品出现缺胶问题。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。